本发明专利技术公开了半导体废气处理设备用图层温度传感器及温度感应方法，属于图层温度传感器技术领域，在半导体废气处理设备内管道直径对称点上开设两组通孔，将两组外环形套至于半导体废气处理设备管道内，使其检测带位于管道直径线上，调节内螺纹套在外螺纹杆外侧的位置，以适应半导体废气处理设备管道的厚度，使其内螺纹套位于半导体废气处理设备管道的外壁，将内螺纹套插入至通孔内，然后从半导体废气处理设备管道的外侧将卡套套设在内螺纹套的外侧上，通过拉动卡杆调节滑动板和限位弹簧配合外插槽对内螺纹套进行限位固定，当高温气体吹动缓挡风带和检测带，则带动滚筒旋转。则带动滚筒旋转。则带动滚筒旋转。
【技术实现步骤摘要】
半导体废气处理设备用图层温度传感器及温度感应方法
[0001]本专利技术涉及一种图层温度传感器，特别是涉及一种半导体废气处理设备用图层温度传感器，本专利技术还涉及一种针织品生产速干设备的速干方法，特别涉及半导体废气处理设备用图层温度传感器的温度感应方法，属于图层温度传感器
技术介绍
[0002]现有技术中用于半导体废气处理设备的温度传感器存在如下问题：
[0003]1、采用的结构往往是单独的条型结构的温度传感器进行对温度的测量，但是这样的测量方式并不全面，无法实现对半导体废气处理设备的管道内通过废气进行全面的检测，
[0004]2、现有技术中用于半导体废气处理设备的温度传感器仅仅只能进行温度检测并无法实现充分利用用于半导体废气处理设备的高温废气的动能以及温度的充分利用，导致能源的浪费还需要单独采用能源回收设备进行能源回收比较浪费成本；
[0005]3、现有技术中的半导体废气处理设备的温度传感器仅仅只能实现单独的点型温度检测，无法实现条状的全面的带状温度检测；
[0006]为此设计一种半导体废气处理设备用图层温度传感器及温度感应方法来解决上述问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术的主要目的是为了提供半导体废气处理设备用图层温度传感器及温度感应方法，在半导体废气处理设备内管道直径对称点上开设两组通孔，将两组外环形套至于半导体废气处理设备管道内，使其检测带位于管道直径线上，调节内螺纹套在外螺纹杆外侧的位置，以适应半导体废气处理设备管道的厚度，使其内螺纹套位于半导体废气处理设备管道的外壁，将内螺纹套插入至通孔内，然后从半导体废气处理设备管道的外侧将卡套套设在内螺纹套的外侧上，通过拉动卡杆调节滑动板和限位弹簧配合外插槽对内螺纹套进行限位固定，当高温气体吹动缓挡风带和检测带，则带动滚筒旋转，通过滚筒的旋转驱动第二发电机进行发电，当高温气体吹动缓挡风带和检测带旋转的时候则带动外环形套旋转，通过外环形套调节转轴旋转，驱动第一发电机进行发电，通过温度传感器对半导体废气处理设备管道沿直径不同位置进行温度的检测构成带状全面检测。
[0008]本专利技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：
[0009]半导体废气处理设备用图层温度传感器，包括外环形套，所述外环形套的内部设有发电筒组件，所述外环形套的外侧开设有槽口，该槽口内贯穿设有测温带组件，且测温带组件的两端连接在发电筒组件上，所述外环形套的外侧中部处安装有旋转发电组件，该旋转发电组件的外端部处设有贯穿连接螺杆组件，且位于贯穿连接螺杆组件的外侧插入套设有外连接卡件，且外连接卡件上设有可调节卡头组件，所述测温带组件的外侧安装有缓挡风带，且所述发电筒组件的外侧与半导体废气处理设备内壁之间铺设有换热层组件。
[0010]优选的，发电筒组件包括顶底板、第二发电机和滚筒，所述外环形套的顶部安装有顶底板，所述顶底板的底中部处安装有第二发电机，所述第二发电机的输出端安装有滚筒，所述滚筒的外侧通过发条缠绕有测温带组件。
[0011]优选的，测温带组件包括检测带和温度传感器，所述滚筒的外侧缠绕有检测带，且检测带的内部等间距安装有温度传感器，所述检测带的外侧顶部与底部皆安装有缓挡风带。
[0012]优选的，旋转发电组件包括第一发电机、转轴和电机套，所述电机套的内端部处安装有第一发电机，所述第一发电机的输出端安装有转轴，所述转轴的另一端固定在所述外环形套的外侧中部处，所述电机套的外端部处安装有贯穿连接螺杆组件。
[0013]优选的，贯穿连接螺杆组件包括外螺纹杆、内螺纹套和内螺纹，所述电机套的外侧端中部处安装有外螺纹杆，所述外螺纹杆的外侧套设有内螺纹套，所述内螺纹套的内部设有与所述外螺纹杆相互啮合的内螺纹。
[0014]优选的，外连接卡件包括定位盘、卡套、内插槽和插条，所述内螺纹套的外端部处安装有插条，所述插条的外侧套设有内插槽，所述内插槽的外端部处安装有卡套，且卡套套设在所述内螺纹套的外侧处，所述卡套的外端部处安装有定位盘。
[0015]优选的，可调节卡头组件包括卡杆、滑动板、滑动仓、限位弹簧和外插槽，所述内螺纹套的外侧端部处开设有外插槽，所述卡套的外侧端部处开设有滑动仓，所述滑动仓的内底部处安装有限位弹簧，所述限位弹簧的顶部处安装有滑动板，所述滑动板的内壁安装有贯穿滑动仓的卡杆，所述卡杆的端底部处与所述外插槽相互配合。
[0016]优选的，换热层组件包括换热带、换热层和导水管，所述电机套的端部且位于所述转轴的外侧连接套设有换热带，所述换热带的内部铺设有换热层，所述换热层连通有导水管。
[0017]优选的，所述卡套的外侧靠近内螺纹套处且位于半导体废气处理设备的外侧套设有密封圈，且密封圈贴合在半导体废气处理设备的外壁。
[0018]半导体废气处理设备用图层温度传感器的温度感应方法，包括如下步骤：
[0019]步骤一：在半导体废气处理设备内管道直径对称点上开设两组通孔；
[0020]步骤二：将两组外环形套至于半导体废气处理设备管道内，使其检测带位于管道直径线上；
[0021]步骤三：调节内螺纹套在外螺纹杆外侧的位置，以适应半导体废气处理设备管道的厚度，使其内螺纹套位于半导体废气处理设备管道的外壁；
[0022]步骤四：将内螺纹套插入至通孔内，然后从半导体废气处理设备管道的外侧将卡套套设在内螺纹套的外侧上；
[0023]步骤五：通过拉动卡杆调节滑动板和限位弹簧配合外插槽对内螺纹套进行限位固定；
[0024]步骤六：当高温气体吹动缓挡风带和检测带，则带动滚筒旋转，通过滚筒的旋转驱动第二发电机进行发电；
[0025]步骤七：当高温气体吹动缓挡风带和检测带旋转的时候则带动外环形套旋转，通过外环形套调节转轴旋转，驱动第一发电机进行发电；
[0026]步骤八：通过温度传感器对半导体废气处理设备管道沿直径不同位置进行温度的
检测构成带状全面检测。
[0027]优选的，其中在步骤三中将外螺纹杆是全部没入至通孔中，而电机套部分没入通孔至使其换热带贴合在半导体废气处理设备管道内壁，通过水泵连接导水管给换热层供水进行换热处理。
[0028]本专利技术的有益技术效果：
[0029]本专利技术提供的半导体废气处理设备用图层温度传感器及温度感应方法，在半导体废气处理设备内管道直径对称点上开设两组通孔，将两组外环形套至于半导体废气处理设备管道内，使其检测带位于管道直径线上，调节内螺纹套在外螺纹杆外侧的位置，以适应半导体废气处理设备管道的厚度，使其内螺纹套位于半导体废气处理设备管道的外壁，将内螺纹套插入至通孔内，然后从半导体废气处理设备管道的外侧将卡套套设在内螺纹套的外侧上，通过拉动卡杆调节滑动板和限位弹簧配合外插槽对内螺纹套进行限位固定，当高温气体吹动缓挡风带和检测带，则带动滚筒旋转，通过滚筒的旋转驱动第二发电机进行发电，当高温气体吹动缓挡风带和检测带旋转的时候则带动外环形套旋转，通过外环形套调节转轴旋转，驱动第一发电机进行发电，通过温度传感器对半导体废气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体废气处理设备用图层温度传感器，其特征在于：包括外环形套(3)，所述外环形套(3)的内部设有发电筒组件，所述外环形套(3)的外侧开设有槽口，该槽口内贯穿设有测温带组件，且测温带组件的两端连接在发电筒组件上，所述外环形套(3)的外侧中部处安装有旋转发电组件，该旋转发电组件的外端部处设有贯穿连接螺杆组件，且位于贯穿连接螺杆组件的外侧插入套设有外连接卡件，且外连接卡件上设有可调节卡头组件，所述测温带组件的外侧安装有缓挡风带(1)，且所述发电筒组件的外侧与半导体废气处理设备内壁之间铺设有换热层组件。2.根据权利要求1所述的半导体废气处理设备用图层温度传感器，其特征在于：发电筒组件包括顶底板(2)、第二发电机(13)和滚筒(14)，所述外环形套(3)的顶部安装有顶底板(2)，所述顶底板(2)的底中部处安装有第二发电机(13)，所述第二发电机(13)的输出端安装有滚筒(14)，所述滚筒(14)的外侧通过发条缠绕有测温带组件。3.根据权利要求2所述的半导体废气处理设备用图层温度传感器，其特征在于：测温带组件包括检测带(4)和温度传感器(23)，所述滚筒(14)的外侧缠绕有检测带(4)，且检测带(4)的内部等间距安装有温度传感器(23)，所述检测带(4)的外侧顶部与底部皆安装有缓挡风带(1)。4.根据权利要求3所述的半导体废气处理设备用图层温度传感器，其特征在于：旋转发电组件包括第一发电机(5)、转轴(15)和电机套(6)，所述电机套(6)的内端部处安装有第一发电机(5)，所述第一发电机(5)的输出端安装有转轴(15)，所述转轴(15)的另一端固定在所述外环形套(3)的外侧中部处，所述电机套(6)的外端部处安装有贯穿连接螺杆组件。5.根据权利要求4所述的半导体废气处理设备用图层温度传感器，其特征在于：贯穿连接螺杆组件包括外螺纹杆(7)、内螺纹套(8)和内螺纹(18)，所述电机套(6)的外侧端中部处安装有外螺纹杆(7)，所述外螺纹杆(7)的外侧套设有内螺纹套(8)，所述内螺纹套(8)的内部设有与所述外螺纹杆(7)相互啮合的内螺纹(18)。6.根据权利要求5所述的半导体废气处理设备用图层温度传感器，其特征在于：外连接卡件包括定位盘(10)、卡套(9)、内插槽(16)和插条(11)，所述内螺纹套(8)的外端部处安装有插条(11)，所述插条(11)的外侧套设有内插槽(16)，所述内插槽(16)的外端部处安装有卡套(9)，且卡套(9)套设在所述内螺纹套(8)的外侧处，所述卡套(9)的外端部处安装有定位盘(10)。7.根据权利要求6所述的半导体废气处理设备用图层温度传...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔汉宽，崔汉博，
申请(专利权)人：崔汉宽，
类型：发明
国别省市：
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