本发明专利技术提供一种晶圆暂存装置及化学机械抛光设备，属于晶圆抛光的技术领域，晶圆暂存装置包括：隔水盘、定位柱和位置检测机构，定位柱设有至少三个，在隔水盘上沿圆形间隔分布，定位柱的顶部设有用于定位晶圆侧边的定位面，所有的定位面在隔水盘上定位出直径与晶圆直径相同的定位圆；位置检测机构也设有至少三个，沿定位圆间隔分布在隔水盘上，位置检测机构在隔水盘上形成用于判断当前位置是否具有晶圆的检测点，检测点位于定位圆的内侧。通过定位柱的设置，能够将晶圆定位在隔水盘上，并通过判断每一个检测点处是否检测到晶圆的方式，可准确的判断晶圆的摆放位姿是否准确，确保机械手能够准确的抓取到晶圆。保机械手能够准确的抓取到晶圆。保机械手能够准确的抓取到晶圆。
【技术实现步骤摘要】
晶圆暂存装置及化学机械抛光设备
[0001]本专利技术涉及晶圆抛光的
，具体涉及一种晶圆暂存装置及化学机械抛光设备。
技术介绍
[0002]晶圆的化学机械抛光设备中会设置晶圆暂存装置，用于临时存储等待加工的晶圆，由机械手自动取放暂存装置上的晶圆。
[0003]目前，晶圆暂存装置上仅通过设置定位柱的方式对晶圆进行定位，但无法判断晶圆的位置是否被准确定位，若晶圆在定位柱上位置出现偏移，则后续机械手在抓取晶圆时容易出现抓取晶圆失败或损坏晶圆的问题。
技术实现思路
[0004]因此，为了解决现有技术中无法判断晶圆状态的缺陷，本专利技术提供一种晶圆暂存装置及化学机械抛光设备。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种晶圆暂存装置，其包括：
[0006]隔水盘；
[0007]定位柱，设有至少三个，在所述隔水盘上沿圆形间隔分布，所述定位柱的顶部设有用于定位晶圆侧边的定位面，所有的定位面在隔水盘上定位出直径与晶圆直径相适配的定位圆；以及
[0008]位置检测机构，设有至少三个，沿所述定位圆间隔分布在隔水盘上，所述位置检测机构在隔水盘上形成用于判断当前位置是否具有晶圆的检测点，所述检测点位于所述定位圆的内侧。
[0009]可选地，所述位置检测机构包括：
[0010]测片喷嘴，连接在所述隔水盘上，所述测片喷嘴上设有用于支撑晶圆底部的接触面，所述测片喷嘴内开设有穿透所述接触面的检测喷孔，所述检测喷孔位于所述定位圆的内侧；
[0011]输送管路，与所述测片喷嘴连接，用于向所述测片喷嘴内输送流体；以及
[0012]流体压力传感器，设置在所述输送管路上，检测所述输送管路内的流体压力变化。
[0013]可选地，每个所述测片喷嘴上的检测喷孔至少设有两个，相邻两个所述检测喷孔的孔距大于晶圆的缺口宽度。
[0014]可选地，所述位置检测机构还包括稳压阀，所述稳压阀连接在输送管路上，所述流体压力传感器位于所述稳压阀与所述测片喷嘴之间。
[0015]可选地，所述定位面为由下至上半径逐渐变小的锥面；
[0016]和/或，所述定位柱上形成有与所述定位面的下端相接的定位平面，所述接触面高于所述定位平面且低于所述定位柱的顶端。
[0017]可选地，所述暂存装置还包括侧支板，所述隔水盘设有至少两个并间隔连接在所
述侧支板上。
[0018]可选地，至少一个所述隔水盘上设有保湿喷孔和通道，所述保湿喷孔与所述通道连通，所述通道连接有用于向其内部输送保湿液的供液管路；
[0019]和/或，所述隔水盘每两个设为一组，每组中的两个隔水盘沿竖直方向间隔分布，位于下方的隔水盘设置有所述保湿喷孔。
[0020]可选地，所述保湿喷孔设有多个，并沿所述圆形间隔分布，所有的所述保湿喷孔均与所述通道连通。
[0021]可选地，所述隔水盘上设有排水槽，所述隔水盘表面向排水槽一侧倾斜设置，所述排水槽连接有排水管道。
[0022]另一方面，本专利技术还提供一种化学机械抛光设备，其具有所述暂存装置，通过所述暂存装置临时存储加工过程中的晶圆。
[0023]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0024]1.本专利技术提供的暂存装置，通过沿圆形间隔排布在隔水盘上的定位柱和位置检测机构，至少三个定位柱能够将晶圆定位在隔水盘上，并使晶圆的边缘能够准确地落到每一个定位点上，至少三个定位点也可在隔水盘上形成检测圆，即可以通过判断检测点处是否存在晶圆的方式来判断晶圆摆放位姿是否准确，以确保机械手能够准确的抓取到晶圆。
[0025]2.本专利技术提供的暂存装置，晶圆压在测片喷嘴的接触面上后，会将检测喷孔遮蔽，使输送管路中的流体压力产生变化，通过判断流体压力传感器的数值变化即可确定检测点是否存在晶圆，并且，在检测被抛光后的晶圆时，不易因晶圆上附着的抛光液产生误判的现象，检测精度较高。
[0026]3.本专利技术提供的暂存装置，测片喷嘴上开设至少两个检测喷孔，当晶圆边缘的缺口正对测片喷嘴时，缺口的存在不会造成两个检测喷孔全部处于缺口内，确保晶圆能够遮挡测片喷嘴上的至少一个检测喷孔，使输送管路内能够产生压力变化，提高对晶圆位置检测的精准性。
[0027]4.本专利技术提供的暂存装置，隔水盘上开设的保湿喷孔，能够持续向暂存在隔水盘上的晶圆喷水，使晶圆被抛光后的表面保持湿润，减少未清洗晶圆暴露在空气中的时间，提高晶圆的质量和成品率。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本实施例中晶圆暂存装置的结构示意图；
[0030]图2为本实施例中定位柱和位置检测机构位置排布的结构示意图；
[0031]图3为位置检测机构中测片喷嘴、输送管路、流体压力传感器和稳压阀连接关系的剖视图；
[0032]图4为测片喷嘴及其顶面检测喷孔的结构示意图；
[0033]图5为表示晶圆上缺口结构的局部示意图；
[0034]图6为晶圆缺口与其中一个检测喷孔对应的状态示意图；
[0035]图7为定位柱上定位面和支撑面的结构示意图；
[0036]图8为测片喷嘴上接触面与定位柱上支撑面高度关系的局部剖视图；
[0037]图9为图8中A部分的放大图；
[0038]图10为隔水盘上保湿喷孔、通道、供液管路和控制阀结构的局部剖视图。
[0039]附图标记说明：
[0040]1、隔水盘；11、保湿喷孔；12、通道；13、排水槽；14、挡水沿；2、定位柱；21、定位面；22、支撑面；3、位置检测机构；31、测片喷嘴；311、接触面；312、检测喷孔；313、连接孔；314、密封圈；315、接口；316、转换接头；32、输送管路；33、流体压力传感器；34、稳压阀；4、供液管路；41、控制阀；5、侧支板；6、排水管道；7、晶圆；71、缺口。
具体实施方式
[0041]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0043]在本专利技术的描本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆暂存装置，其特征在于，包括：隔水盘(1)；定位柱(2)，设有至少三个，在所述隔水盘(1)上沿圆形间隔分布，所述定位柱(2)的顶部设有用于定位晶圆(7)侧边的定位面(21)，所有的定位面(21)在隔水盘(1)上定位出直径与晶圆(7)直径相适配的定位圆；以及位置检测机构(3)，设有至少三个，沿所述定位圆间隔分布在隔水盘(1)上，所述位置检测机构(3)在隔水盘(1)上形成用于判断当前位置是否具有晶圆(7)的检测点，所述检测点位于所述定位圆的内侧。2.根据权利要求1所述的暂存装置，其特征在于，所述位置检测机构(3)包括：测片喷嘴(31)，连接在所述隔水盘(1)上，所述测片喷嘴(31)上设有用于支撑晶圆(7)底部的接触面(311)，所述测片喷嘴(31)内开设有穿透所述接触面(311)的检测喷孔(312)，所述检测喷孔(312)位于所述定位圆的内侧；输送管路(32)，与所述测片喷嘴(31)连接，用于向所述测片喷嘴(31)内输送流体；以及流体压力传感器(33)，设置在所述输送管路(32)上，检测所述输送管路(32)内的流体压力变化。3.根据权利要求2所述的暂存装置，其特征在于，每个所述测片喷嘴(31)上的检测喷孔(312)至少设有两个，相邻两个所述检测喷孔(312)的孔距大于晶圆(7)的缺口(71)宽度。4.根据权利要求2所述的暂存装置，其特征在于，所述位置检测机构(3)还包括稳压阀(34)，所述稳压阀(34)连接在输送管路(32)上，所述流体压力传感器(33)位于所述稳压...
【专利技术属性】
技术研发人员：石启鹏，李伟，尹影，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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