封装膜及制备方法、显示模组的制备、电子设备技术

本申请属于LED技术领域，尤其涉及一种封装膜及制备方法、显示模组的制备、电子设备。其中，封装膜的制备包括步骤：将增黑材料沉积到保护基膜表面，预固化得到半固化的增黑层；将混光材料沉积到增黑层背离保护基膜的表面，预固化得到半固化的混光层；在混光层表面设置涂布区和镂空区，镂空区与待封装的LED模组中LED芯片的位置相对应，将黑色消光材料沉积在涂布区，预固化后形成半固化的黑色消光层，得到封装膜；增黑层、混光层和黑色消光层具有防紫外性能。本申请封装膜的制备方法，工艺简单，适用于工业化大规模生产和应用。制备的封装膜能够消除环境光在显示模组产生反射光的问题，提高显示模组的对比度、显示清晰度、色彩艳丽度等。色彩艳丽度等。色彩艳丽度等。

【技术实现步骤摘要】
封装膜及制备方法、显示模组的制备、电子设备


[0001]本申请属于LED
，尤其涉及一种封装膜及制备方法、显示模组的制备、电子设备。

技术介绍

[0002]Mini LED显示模组是由100～300微米大小的LED芯片通过设备放置在印刷有锡膏的PCB板焊盘上，经回流焊接后再通过封装胶模压封装而成。其结构如附图1所示，其中1为PCB板、11为阻焊油墨、12为焊盘、2为锡膏焊接形成的焊点、3为LED芯片、4为封装胶层。现有Mini LED显示模组的模压封装胶层是以透明或者半透明的双组份液态环氧树脂胶作为封装胶进行模压封装而成的；其过程如下：将双组份液态环氧树脂胶按规定比例配胶；然后将配好的胶进行真空脱泡；将真空脱泡后的胶添加到模压模具中，并在模压成型过程加热预固化成为半固化的模压封装层；最后将预固化的模压封装胶层放入在烤箱中烤3小时～5小时完全固化形成模压封装胶层。
[0003]由于环氧树脂胶是透明或半透明的，形成的模压封装胶层也为透明或半透明的，当环境光穿透模压封装胶层照射到PCB板焊盘、锡膏焊接形成的焊点以及LED芯片上时，环境光会以镜面或接近镜面的形式反射。而反射的光会影响Mini LED显示模组的显示。同时，以双组份液态环氧树脂胶作为封装材料进行模压封装，需要经过胶水配胶、真空脱泡、预固化、完全固化等一系列工序，耗时长、操作复杂、生产效率低、成本高。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种封装膜及其制备方法，一种Mini LED显示模组的制备方法、电子设备，旨在一定程度上解决当环境光照射到Mini LED显示模组PCB板、焊盘、焊点以及LED芯片上产生反射光影响显示的问题，同时也解决现有模压封装存在耗时长、操作复杂、生产效率低、成本高的问题。
[0005]为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请提供一种封装膜的制备方法，包括以下步骤：
[0007]将增黑材料沉积到保护基膜表面，预固化得到半固化的增黑层；
[0008]将混光材料沉积到增黑层背离保护基膜的表面，预固化得到半固化的混光层；
[0009]在混光层表面设置涂布区和镂空区，镂空区与待封装的LED模组中LED芯片的位置相对应，将黑色消光材料沉积在涂布区，预固化后形成半固化的黑色消光层，得到封装膜；其中，所述增黑层、所述混光层和所述黑色消光层具有防紫外性能。
[0010]第二方面，本申请提供一种上述方法制备的封装膜，封装膜包括保护基膜和依次层叠贴合设置在保护基膜表面的增黑层、混光层和黑色消光层，黑色消光层为镂空结构，镂空区域与待封装的LED模组中LED芯片的位置相对应。
[0011]第三方面，本申请提供一种Mini LED显示模组的制备方法，包括以下步骤：
[0012]将LED芯片安装在PCB板上形成LED灯面；
[0013]将上述封装膜贴合在LED灯面，使封装膜中黑色消光层贴合在LED灯面未被LED芯片覆盖的表面，得到Mini LED显示模组。
[0014]第四方面，本申请提供一种Mini LED显示模组的应用，将上述方法制备的Mini LED显示模组应用到电子设备中。
[0015]本申请第一方面提供的封装膜的制备方法，在保护基膜表面制备半固化的增黑层，然后在增黑层表面沉积混光材料制备半固化的混光层，在混光层表面设置涂布区和镂空区，在涂布区沉积黑色消光材料制得镂空结构的黑色消光层，其中镂空区与待封装的LED模组中LED芯片的位置相对应，即黑色消光层与LED模组中未设置LED芯片的表面对应。当封装膜贴合在待封装的LED模组中时，黑色消光层能够完全覆盖LED模组中未设置LED芯片的表面。本申请封装膜的制备方法，工艺简单，制备效率高，适用于工业化大规模生产和应用。且制备的封装膜中，黑色消光层能够与LED模组中LED芯片形成咬合结构，可完全覆盖PCB板未安装LED芯片的基面、焊盘、焊点、阻焊油墨等，该黑色消光层能够吸收光子，可以吸收入射到LED模组的环境光，消除环境光照射到LED模组的PCB板、焊盘、焊点等界面产生的反射光，并提高LED模组墨色的一致性。另外，混光层能够对LED芯片发出的光进行混合分散，使其发光均匀，提高模组显示效果。增黑层能够增加显示模组的黑屏黑度，进一步消除环境光照射到LED模组上产生反射光引起的显示问题，在不牺牲显示亮度的前提下提高显示模组的对比度，使显示模组有更好的显示清晰度、色彩艳丽度等效果。并且，封装膜不但对LED芯片能够进行充分保护，而且其中增黑层、混光层和黑色消光层具有防紫外性能，能有效延长LED芯片的使用寿命，增加光的柔和度，对用于户外或者特殊环境的LED灯延长了灯珠的使用寿命，降低了后期维护的成本。
[0016]本申请第二方面提供的封装膜包括保护基膜和依次层叠贴合设置在保护基膜表面的增黑层、混光层和黑色消光层，黑色消光层为镂空结构，镂空区域与待封装的LED模组中LED芯片的位置相对应，即黑色消光层与LED模组中未设置LED芯片的表面对应。当封装膜贴合在待封装的LED模组中时，黑色消光层能够完全覆盖LED模组中未设置LED芯片的表面。通过封装膜中增黑层、混光层和黑色消光层的共同作用，可有效解决了环境光照射到LED显示模组中LED芯片、焊盘、焊点、阻焊油墨等产生反光的问题，降低了LED显示模组黑屏亮度，提高对比度，改善墨色不一致的问题，使显示模组呈现更好的显示清晰度、色彩艳丽度等效果。并且，封装膜中增黑层、混光层和黑色消光层具有防紫外性能，能有效延长LED芯片的使用寿命，增加光的柔和度，对用于户外或者特殊环境的LED灯延长了灯珠的使用寿命，降低了后期维护的成本。
[0017]本申请第三方面提供的Mini LED显示模组的制备方法，将LED芯片安装在PCB板上形成LED灯面后，将封装膜贴合在LED灯面，使封装膜中黑色消光层贴合在LED灯面未被LED芯片覆盖的表面，即得到Mini LED显示模组。制备工艺简单，操作灵活方便，应用施工效率高，降低了应用成本，有效解决了现有模压封装存在耗时长、操作复杂、生产效率低、成本高等问题。
[0018]本申请第四方面提供电子设备包含上述Mini LED显示模组，由于上述Mini LED显示模组通过黑色消光层和混光层、增黑层的协同作用，有效解了决环境光照射到Mini LED显示模组中PCB板焊盘、焊点、阻焊油墨以及LED芯片上产生的镜面或接近镜面的形式反射光问题，提高Mini LED显示模组的显示清晰度、色彩艳丽度、对比度等效果，并且使用寿命
长。将其应用到电子设备中可提高电子设备的显示效果，可显著提高成像清晰度、色彩艳丽度等。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本申请本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将增黑材料沉积到保护基膜表面，预固化得到半固化的增黑层；将混光材料沉积到增黑层背离保护基膜的表面，预固化得到半固化的混光层；在混光层表面设置涂布区和镂空区，镂空区与待封装的LED模组中LED芯片的位置相对应，将黑色消光材料沉积在涂布区，预固化后形成半固化的黑色消光层，得到封装膜；其中，所述增黑层、所述混光层和所述黑色消光层具有防紫外性能。2.如权利要求1所述的封装膜的制备方法，其特征在于，增黑材料包括原料组分：85wt％～95wt％的第一基体树脂、1wt％～5wt％第一稀释剂、0.1wt％～1wt％的第一硅烷化合物、4wt％～8wt％的第一固化剂、0.1wt％～1wt％的第一防紫外线材料和3wt％～6wt％的第一黑色纳米材料；和/或，混光材料包括原料组分：80wt％～90wt％的第二基体树脂、1wt％～5wt％第二稀释剂、0.1wt％～1wt％的第二硅烷化合物、3wt％～6wt％的第二固化剂、0.1wt％～1wt％的第二防紫外线材料和6wt％～12wt％的光扩散剂；和/或，黑色消光材料包括原料组分：80wt％～90wt％的第三基体树脂、1wt％～5wt％第三稀释剂、0.1wt％～1wt％的第三硅烷化合物、1wt％～5wt％的第三固化剂、0.1wt％～1wt％的第三防紫外线材料、2wt％～5wt％的消光剂和5wt％～8wt％的第二黑色纳米材料。3.如权利要求2所述的封装膜的制备方法，其特征在于，第一基体树脂、第二基体树脂和第三基体树脂分别独立的包括：丙烯酸树脂、丙烯酸改性树脂、环氧树脂、环氧改性树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯改性树脂、有机硅树脂、有机硅改性树脂中的至少一种；和/或，所述第一稀释剂、所述第二稀释剂和所述第三稀释剂分别包括双酚A型环氧树脂；和/或，第一硅烷化合物、第二硅烷化合物和第三硅烷化合物分别独立的包括：乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β
‑
甲氧乙氧基)硅烷、3,4环氧环己基乙基三养基硅烷中的至少一种；和/或，第一固化剂、第二固化剂和第三固化剂分别独立的包括：二甲胺基丙胺、已二胺加合物、二氨基二苯基甲烷、二甲胺基丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贵森，李小明，周春玲，郑鹏，徐勋明，夏建平，王次平，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：