片的粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供片的粘贴装置，其能够将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。片的粘贴装置具有收纳环状框架的框架贮存部。框架贮存部包含：支承台，其载置环状框架；抵靠部，其竖立设置于支承台的周围，将环状框架定位在支承台的规定的位置上；开闭门，其在支承台的侧方划分出收纳支承台和抵靠部的区域；传感器，其检测开闭门关闭的情况；进入部件，其与开闭门的开闭动作联动而朝向载置于支承台的环状框架的切口进退；以及控制单元。以及控制单元。以及控制单元。

【技术实现步骤摘要】
片的粘贴装置


[0001]本专利技术涉及片的粘贴装置。

技术介绍

[0002]在将形成有半导体器件的晶片、玻璃基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物分割或磨削而进行加工时，为了容易进行搬送作业以及不会成为散乱的芯片，广泛使用利用片(粘接带等)将被加工物固定于环状框架的开口而形成框架单元的技术。也广泛使用利用粘接带将被加工物固定于环状框架的片粘贴装置(例如参照专利文献1)。一般情况下，片粘贴装置中，贮存环状框架的框架贮存部通常将多个销穿过开口而重叠地固定于规定的位置。
[0003]专利文献1：日本特许第6302765号公报
[0004]但是，当框架贮存部以穿过销的方式进行贮存时，环状框架的出入被限定成从销的上方进行移除和插入的方向，在一下子收纳大量框架时，成为将环状框架抬起到销的上方的繁重劳动。
[0005]另外，在环状框架上沿规定的朝向形成有规定的切口，能够判别环状框架的朝向。利用这点，将环状框架的朝向和被加工物的朝向对应地进行固定，在加工中也能够容易地将被加工物的朝向对位。因此，当在片粘贴装置中贮存环状框架时，也需要沿规定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片的粘贴装置，其针对在外周的规定的位置具有切口的环状框架粘贴封住该环状框架的开口的片从而在该开口中借助该片来固定被加工物，其中，该片粘贴装置具有：框架贮存部，其供该环状框架重叠地收纳；框架搬出单元，其从该框架贮存部搬出该环状框架；以及片粘贴单元，其将该片粘贴在该环状框架和该被加工物上，该框架贮存部包含：支承台，其供该环状框架重叠地载置；抵靠部，其竖立设置于该支承台的周围而供该环状框架的侧面抵靠，并且将该环状框架定位在该支承台的规定的位置上；开闭门，其在该支承台的侧方划分出收纳该支承台和该抵靠部的区域；传感器，其检测该开...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：