电源适配器制造技术

本申请提供一种电源适配器，所述电源适配器包括壳体、电路板组件和散热风道，所述壳体具有进风口和出风口，所述电路板组件位于所述壳体内部，所述散热风道位于所述壳体和/或所述壳体与所述电路板组件之间的间隔区域，所述散热风道包围所述电路板组件且与所述进风口和所述出风口连通，所述散热风道用于为所述壳体和/或所述电路板组件散热。本申请的技术方案能够提高电源适配器的热传导能力，散热可靠性佳。性佳。性佳。

【技术实现步骤摘要】
电源适配器


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种电源适配器。

技术介绍

[0002]随着如智能手机、笔记本电脑等电子设备的快速发展，电源适配器作为供电电压转换的辅助装置在人们的生活、办公领域广泛应用。适配器在工作时，内部电子元器件会产生较大的热量，必须及时进行散热处理将适配器内部的热量释放出来，然而传统的电源适配器的散热能力低下，散热可靠性低。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种电源适配器，能够提高电源适配器的热传导能力，散热可靠性佳。
[0004]本申请的实施例提供一种电源适配器，所述电源适配器包括：
[0005]壳体，所述壳体具有进风口和出风口；
[0006]电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体内部；及
[0007]散热风道，所述散热风道位于所述壳体和/或所述壳体与所述电路板组件之间的间隔区域，所述散热风道包围所述电路板组件且与所述进风口和所述出风口连通，所述散热风道用于为所述壳体和/或所述电路板组件散热。
[0008]可以理解的是，壳体具有进风口和出风口，进风口和出风口均与散热风道连通。进风口可理解为能够供自然风从电源适配器外的环境进入电源适配器内部的开口，出风口可理解为可供携带有电源适配器的热量的空气从电源适配器的内部流入外部环境的开口。冷空气经由进风口进入电源适配器内部，在电源适配器内的散热风道的流动中携带上电源适配器产生的热量而变成热空气，热空气经由出风口流出电源适配器而流入外部环境中，冷热空气交替循环而周而复始，以完成电源适配器与外部环境的不间断换热，保证电源适配器始终具有良好的导热性能。
[0009]由此，通过设置散热风道，并使散热风道包围电路板组件，能够使得散热风道作为主散热结构而全面的包饶电路板组件。一方面，能够使得电路板组件任意位置处产生的热量均能够传导至散热风道，并通过散热风道内流动的空气把电路板组件所传导的热量有效拓展开，降低电路板组件的导热热阻和温度。另一方面，能够通过散热风道与壳体的直接接触，使得散热风道充分发挥其均温作用，以使壳体的各处位置温差均匀，进而使得电源适配器整体具备良好的导热温差和传热效率，有效提升电源适配器的导热性能。
[0010]而散热风道可布局至壳体、可布局至壳体与电路板组件之间的间隔区域、也可布局至壳体以及壳体与电路板组件之间的间隔区域。也即为，散热风道具有多样化的布局方案，可根据实际应用时的需求而灵活布局。一方面，有利于适应多场景下电源适配器的散热需求，散热可靠性佳。另一方面，能够提高电源适配器的热传导能力，使得在电源适配器具有相同的充电功率的条件下，壳体的热点温度能够大幅度降低。也即为，在为同等条件的壳
体的热点散热，即达成同等散热目标的情况下，电源适配器的散热能力能够大幅度提升。有利于更好的提升电源适配器的充电功率和用户的使用体验。
[0011]另外，散热风道布局的差异化能够使散热风道兼具为电路板组件和壳体散热的双重功效，能够通过强迫风冷的方式使热量由壳体的高温区域传导至低温区域，有利于壳体的均温性能，提高用户的使用体验。另外也能够使电源适配器内部相应的热点温度降低，避免因局部过热而使电源适配器失效。
[0012]也即为，本申请的技术方案通过设置与壳体的进风口和出风口连通的散热风道，且散热风道具有多样化的布局形式。一方面能够突破现有技术中自然散热的工程极限，提高电源适配器的散热能力。另一方面，能够通过优化电源适配器的热传导能力而使电源适配器的功率进一步提升，可靠性佳。
[0013]一种可能的实施方式中，所述散热风道位于所述壳体与所述电路板组件之间的间隔区域，所述壳体的至少部分为双层壳结构，所述双层壳结构中的间隙区域构成密封腔，所述密封腔内填充有冷却介质。
[0014]可以理解的是，电源适配器内的元器件发热使壳体升温后，密封腔内填充的冷却介质在热力驱动下可以快速循环流动，形成热对流，从而使热量由高温区域传导到低温区域，充分保证壳体的均温性能。此设置下，密封腔内填充的冷却介质可以作为辅助散热结构，辅助电源适配器内的散热风道，进一步提高电源适配器的散热性能。一方面，有利于大幅度降低热点的温度，保护内部发热器件。另一方面，当壳体遭受外力撞击时，双层壳结构中的间隙区域可作为缓冲，有效防止电源适配器内部的结构因受撞击而造成毁坏的问题发生，大大提高了壳体的防撞能力，能够使壳体满足更高的防撞等级要求。
[0015]一种可能的实施方式中，所述壳体包括中壳和分别连接于所述中壳两端的前盖和后盖，所述中壳、所述前盖和所述后盖中的一种或多种为所述双层壳结构。
[0016]可以理解的是，壳体可以全部是双层壳结构，即前盖、后盖和中壳全部是双层壳结构。或者，壳体也可以是部分为双层壳结构，即中壳、前盖和后盖中的一种或两种为双层壳结构。例如中壳为双层壳结构，中壳和前盖为双层壳结构，中壳和后盖为双层壳结构。由此，至少将中壳设置成双层壳结构，能够更有效的将电路板上电子元件产生的热量更好的分散传导，以为壳体均温，有利于提高电源适配器整体的散热效果和用户的使用体验。
[0017]一种可能的实施方式中，所述中壳、所述前盖与所述后盖为一体式结构，或者，所述中壳与所述前盖为一体式结构，或者，所述中壳与所述后壳为一体式结构。
[0018]可以理解的是，前盖、中壳和后盖可以是分体式结构，可通过卡合、扣合、连接件(如螺钉等)固定连接等方式实现连接。前盖、中壳和后盖中的多种也可以是一体式结构，例如中壳、前盖与后盖为一体式结构，或者，中壳与前盖为一体式结构，或者，中壳与后壳为一体式结构。一体式结构的加工较为简便，有利于减少电源适配器的物料加工成本，提高电源适配器的生产效率。而前盖、中壳和后盖的材质可以相同，也可以不同，当前盖、中壳和后盖中的多种结构均具有双层壳结构时，可以具有相同的双层壳结构，也可以具有不同的双层壳结构，本实施例对此不做严格限制。
[0019]一种可能的实施方式中，所述壳体包括内层壳和设于所述内层壳外围的外层壳，所述内层壳与所述外层壳之间具有间隙，且所述内层壳与所述外层壳之间的间隙区域形成所述散热风道。
[0020]由此，内层壳与外层壳的设置使壳体为双层壳结构，而内层壳与外层壳之间的间隔区域形成散热风道，能够充分利用壳体的结构形态，从而在电源适配器内的元器件发热使壳体升温时，因空气能够在散热风道内快速循环流动，而带走电源适配器的热量，充分保证壳体的均温性能。一方面，有利于大幅度降低热点的温度，保护内部发热器件。另一方面，当壳体遭受外力撞击时，内层壳与外层壳中的间隙区域可作为缓冲，有效防止电源适配器内部的结构因受撞击而造成毁坏的问题发生，大大提高了壳体的防撞能力，能够使壳体满足更高的防撞等级要求。
[0021]一种可能的实施方式中，所述内层壳的热导率大于所述外层壳的热导率。
[0022]也即为，外层壳可以采用热导率较小的材料来形成，以将壳体外部触摸温度保持在可接受的低水平。内壳层可以采用热导率相对大的材料来形成，可以更好地将适配器内部的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器，其特征在于，所述电源适配器包括：壳体，所述壳体具有进风口和出风口；电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体内部；及散热风道，所述散热风道位于所述壳体和/或所述壳体与所述电路板组件之间的间隔区域，所述散热风道包围所述电路板组件且与所述进风口和所述出风口连通，所述散热风道用于为所述壳体和/或所述电路板组件散热。2.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述壳体包括第一表面，所述第一表面设有用于收容第一插脚的第一收容槽和用于收容第二插脚的第二收容槽，所述第一收容槽和所述第二收容槽间隔设置；所述进风口设于所述第一收容槽的槽壁，所述出风口设于所述第二收容槽的槽壁。3.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有用于收容第一插脚的第一收容槽和用于收容第二插脚的第二收容槽，所述第一收容槽和所述第二收容槽间隔设置；所述进风口设于所述第二表面，所述出风口包括第一子出风口和第二子出风口，所述第一子出风口设于所述第一收容槽的槽壁，所述第二子出风口设于所述第二收容槽的槽壁。4.如权利要求2或3任一项所述的电源适配器，其特征在于，所述电源适配器还包括散热风扇，所述散热风扇位于所述散热风道且靠近所述进风口设置。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的电源适配器，其特征在于，所述散热风道位于所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：武昊，陈君，徐春霞，惠晓卫，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：