电子部件和电子部件装置制造方法及图纸

素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。

【技术实现步骤摘要】
电子部件和电子部件装置
[0001]本申请是申请日为2017年9月20日、申请号为202110004249.X、专利技术名称为电子部件和电子部件装置的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及电子部件和电子部件装置。

技术介绍

[0003]已知具有素体和配置于素体的外部电极的电子部件(例如参照专利文献1)。素体具有主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部配置在主面上。第二电极部配置在第一侧面上并且与第一电极部连接。主面是与焊接安装有电子部件的电子设备(例如电路基板或电子部件)相对的安装面。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开昭58
‑
175817号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术课题
[0008]本专利技术的目的是提供能够抑制在素体产生裂缝的情况的电子部件和电子部件装置。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]本专利技术的专利技术者们进行调查研究，结果明确了以下事项。在电子部件焊接安装于电子设备(例如电路基板或电子部件)时，从电子设备对电子部件作用的外力，以应力的方式作用于素体。外力从焊接安装时形成的焊接圆角通过外部电极作用于素体。应力具有集中于外部电极的端缘的倾向。应力具有例如集中于位于作为安装面的主面上的第一电极部的端缘的倾向。由此，担心会以第一电极部的端缘为起点而在素体产生裂缝。
[0011]本专利技术的第一方式的电子部件具有呈长方体形状的素体和外部电极。素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部配置在主面上。第二电极部配置在第一侧面上并且与第一电极部连接。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
[0012]上述第一方式中，第一电极部具有导电性树脂层，并且第二电极部的第二区域具有导电性树脂层。由此，外力通过焊接圆角作用于电子部件时，应力也不易集中于外部电极的端缘。外部电极的端缘不易成为裂缝的起点。结果能够抑制裂缝在素体产生。
[0013]上述第一方式中，与主面正交的方向上的第二区域的长度相对于与主面正交的方
向上的素体的长度的比率可以为0.2以上。此时，应力更不易于集中于外部电极的端缘。由此能够进一步抑制裂缝在素体产生。
[0014]上述第一方式中，素体可以还具有与主面和第一侧面相邻的第二侧面。外部电极可以还具有第三电极部。此时，第三电极部配置在第二侧面上并且与第一电极部连接。第三电极部可以具有第三区域和第四区域。此时，第三区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第四区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第四区域可以位于比第三区域靠近主面的位置。本方式中，第三电极部的第四区域具有导电性树脂层。由此，在外部电极具有第三电极部时，应力也不易集中于外部电极的端缘。结果能够可靠地抑制裂缝在素体产生。
[0015]上述第一方式中，与主面正交的方向上的第四区域的长度相对于与主面正交的方向上的素体的长度的比率可以为0.2以上。此时，应力更不易集中于外部电极的端缘。由此，能够进一步抑制裂缝在素体产生。
[0016]本专利技术的第二方式的电子部件装置具有上述第一方式的电子部件和电子设备。电子设备具有焊盘电极。焊盘电极经由焊接圆角与外部电极连结。焊接圆角形成在第二电极部的第一区域和第二区域。
[0017]上述第二方式中，第一电极部具有导电性树脂层并且第二电极部的第二区域具有导电性树脂层。由此，在外力通过焊接圆角作用于电子部件时，应力也不易集中于外部电极的端缘。外部电极的端缘不易成为裂缝的起点。结果能够抑制裂缝在素体产生。
[0018]上述第二方式中，焊接圆角不仅形成在第二电极部的第二区域，也形成在第一区域。第二方式中，与焊接圆角仅形成于第二电极部的第二区域的电子部件装置相比，形成有焊接圆角的区域大。结果能够确保电子部件的安装强度。
[0019]本专利技术的专利技术者们的调查研究的结果更进一步明确以下的事项。作用于素体的应力，具有集中于烧结金属层的端缘的倾向。由此，担心以烧结金属层的端缘为起点地在素体产生裂缝。应力具有例如集中于从与侧面正交的方向看时的烧结金属层的靠近主面的端部区域的端缘的倾向。
[0020]本专利技术的第三方式的电子部件具有呈长方体形状的素体和外部电极。素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的侧面。外部电极具有配置于侧面的电极部。电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有形成在侧面上的烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有形成在侧面上的烧结金属层、跨烧结金属层上和侧面上而形成的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
[0021]上述第三方式中，位于比第一区域靠近主面的位置的第二区域具有跨烧结金属层上和侧面上而形成的导电性树脂层。第二区域所具有的烧结金属层的端缘被导电性树脂层覆盖。由此，在外力通过焊接圆角作用于电子部件时，应力也不易集中于第二区域所具有的烧结金属层的端缘。烧结金属层的端缘不易成为裂缝的起点。结果能够可靠地抑制裂缝在素体产生。
[0022]在日本专利特开2004
‑
296936号公报记载的电子部件中，第二区域所具有的烧结金属层的端缘没有被导电性树脂层覆盖。此时，应力容易集中于第二区域所具有的烧结金属层的端缘。担心烧结金属层的端缘成为裂缝的起点。
[0023]上述第三方式中，第二区域可以具有第一部分和第二部分。此时，第一部分中导电
性树脂层形成在烧结金属层上。第二部分中导电性树脂层形成在侧面上。第二部分的宽度可以随着从主面离开而连续地变小。
[0024]在镀层中，在镀层的形成过程中产生内部应力。在镀层的俯视时的形状具有角时，具有内部应力集中于该角的倾向。由此，担心在镀层的上述角处，位于镀层或镀层之下的导电性树脂层剥离。
[0025]导电性树脂层与素体的接合强度可以比导电性树脂层与烧结金属层的接合强度小。由此，导电性树脂层形成在侧面上的第二区域的第二部分中，与第一部分相比，导电性树脂层容易从侧面剥离。
[0026]第二部分的宽度随着从主面离开而连续地变小时，第二部分的俯视时的形状不具有角。由此，在镀层中，不容易产生内部应力集中的部位。结果能够抑制第二部分中的镀层和导电性树脂层发生剥离。
[0027]上述第三方式中，从与侧面正交的方向看时，第二部分的端缘可以弯曲。此时，第二部分的俯视时的形状不具有角。由此，在第二部分所具有的镀层中，不易产生内部应力集中的部位。结果能够抑制第二部分中的镀层和导电性树脂层发生剥离。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，包括：素体，呈长方体形状并具有作为安装面的主面、与所述主面相邻的第一侧面、和与所述主面相对的其它的主面；和外部电极，具有配置在所述主面上的第一电极部和配置在所述第一侧面上并且与所述第一电极部连接的第二电极部，所述第一电极部具有烧结金属层、形成在所述烧结金属层上的导电性树脂层、和形成在所述导电性树脂层上的镀层，所述第二电极部具有：第一区域，具有烧结金属层和形成在所述烧结金属层上的镀层；和第二区域，具有烧结金属层、形成在所述烧结金属层上的导电性树脂层、和形成在所述导电性树脂层上的镀层，所述第二区域位于比所述第一区域更靠近所述主面的位置，所述第一电极部具有的所述导电性树脂层与所述主面接触。2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，与所述主面正交的方向上的所述第二区域的长度相对于与所述主面正交的所述方向上的所述素体的长度的比率为0.2以上。3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，所述素体还具有与所述主面和所述第一侧面相邻的第二侧面，所述外部电极还具有第三电极部，该第三电极部配置在所述第二侧面上并且与所述第一电极部连接，所述第三电极部具有：第三区域，具有烧结金属层和形成在所述烧结金属层上的镀层；和第四区域，具有烧结金属层、形成在所述烧结金属层上的导电性树脂层、和形成在所述导电性树脂层上的镀层，所述第四区域位于比所述第三区域更靠近所述主面的位置。4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，与所述主面正交的方向上的所述第四区域的长度相对于与所述主面正交的所述方向上的所述素体的长度的比率为0.2以上。5.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，所述第三电极部具有的所述导电性树脂层与所述第二侧面接触。6.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于，所述第三电极部具有的所述导电性树脂层与所述第二侧面接触。7.一种电子部件，其特征在于，包括：素体，呈长方体形状并具有作为安装面的主面、与所述主面相邻的第一侧面、和与所述主面相对的其它的主面；和外部电极，具有配置在所述主面上的第一电极部和配置在所述第一侧面上并且与所述第一电极部连接的第二电极部，
所述第一电极部具有烧结金属层、形成在所述烧结金属层上的导电性树脂层、和形成在所述导电性树脂层上的镀层，所述第二电极部具有：第一区域，具有烧结金属层和形成在所述烧结金属层上的镀层；和第二区域，具有烧结金属层、形成在所述烧结金属层上的导电性树脂层、和形成在所述导电性树脂层上的镀层，所述第二区域位于比所述第一区域更靠近所述主面的位置，所述第一电极部具有的所述导电性树脂层覆盖所述第一电极部具有的所述烧结金属层的整体。8.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于，与所述主面正交的方向上的所述第二区域的长度相对于与所述主面正交的所述方向上的所述素体的长度的比率为0.2以上。9.如权利要求7或8所述的电子部件，其特征在于，所述素体还具有与所述主面和所述第一侧面相邻的第二侧面，所述外部电极还具有第三电极部，该第三电极部配置在所述第二侧面上并且与所述第一电极部连接，所述第三电极部具有：第三区域，具有烧结金属层和形成在所述烧结金属层上的镀层；和第四区域，具有烧结金属层、形成在所述烧结金属层上的导电性树脂层、和形成在所述导电性树脂层上的镀层，所述第四区域位于比所述第三区域更靠近所述主面的位置。10.如权利要求9所述的电子部件，其特征在于，与所述主面正交的方向上的所述第四区域的长度相对于与所述主面正交的所述方向上的所述素体的长度的比率为0.2以上。11.如权利要求9所述的电子部件，其特征在于，所述第三电极部具有的所述导电性树脂层与所述第二侧面接触。12.如权利要求10所述的电子部件，其特征在于，所述第三电极部具有的所述导电性树脂层与所述第二侧面接触。13.一种电子部件装置，其特征在于，包括：权利要求1～12中任一项所述的电子部件；和电子设备，具有经由焊接圆角与所述外部电极连结的焊盘电极，所述焊接圆角形成在所述第二电极部的所述第一区域和所述第二区域。14.一种电子部件，其特征在于，包括：素体，呈长方体形状并具有作为安装面的第一主面、彼此相对并且与所述第一主面相邻的一对端面、彼此相对并且与所述一对端面和所述第一主面相邻的一对侧面、和与所述第一主面相对的第二主面；和外部电极，分别配置在所述一对端面相对的方向上的所述素体的两端部，
所述外部电极具有以连续覆盖所述第一主面的一部分、所述端面的一部分和所述一对侧面的各一部分的方式形成的导电性树脂层，所述导电性树脂层与所述第一主面接触。15.如权利要求14所述的电子部件，其特征在于，还具有在对应的所述端面露出的内部导体，所述外部电极还具有以与所述内部导体连接的方式形成在所述端面的烧结金属层。16.如权利要求15所述的电子部件，其特征在于，所述烧结金属层具有：被所述导电性树脂层覆盖的第一区域；和从所述导电性树脂层露出的第二区域。17.如权利要求15或16所述的电子部件，其特征在于，所述烧结金属层也形成在位于所述端面与所述侧面之间的第一棱线部和位于所述端面与所述第一主面之间的第二棱线部。18.如权利要求17所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺伸也，伊藤考喜，金子英树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：