一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法技术

技术编号:34535373 阅读:72 留言:0更新日期:2022-08-13 21:29
本发明专利技术公开了一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,包括以下步骤:S1:底板裂纹分析,确定裂纹原因;S2:底板裂纹处清理,将孔洞周围的混凝土残留或是其他的妨碍施工的东西进行清除,确保需要施工的位置干净并且湿润;S3:对裂缝部位进行钻孔。本发明专利技术采用化学灌浆法,将由化学材料配置的浆液,通过钻孔埋设注浆嘴,使用压力将其注入混凝土的裂缝中,使其扩散、凝固,达到堵漏、防水的目的,利用灌浆机产生的持续高压,将化学浆液灌注到混凝土内部的缝隙中,并将缝中的水完全沿来水通道并与水挤走反应形成凝胶,将原来渗水缝隙完全填充满,达到永久止水的目的,施工工艺简单易行,施工速度快,工人劳动强度小,施工效率高。施工效率高。施工效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法


[0001]本专利技术涉及一种注浆方法,特别涉及一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,属于地下建筑


技术介绍

[0002]地下室基础底板漏水其原因大多是在主体建筑完工后,由于基础地基的不均匀沉降和位移,使得基础底板产生渗漏水现象,导致施工无法正常进行,所以必须采用快速有效的防水堵漏措施,以最终满足下一步的施工和人们使用的要求。
[0003]混凝土建筑物裂缝是导致混凝土建筑物损坏的主要原因之一,这些裂缝引起的渗漏水解决起来很困难,一般传统的堵漏方法是将裂缝或渗水处凿开进行表面堵漏,结果是堵住这里那里又开始渗漏,因为裂缝在混凝土内部是无规则的,水可以在裂缝中自由串动,从相对薄弱的部位渗出。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,以解决上述
技术介绍
中提出的传统的堵漏方法是将裂缝或渗水处凿开进行表面堵漏,结果是堵住这里那里又开始渗漏,因为裂缝在混凝土内部是无规则的,水可以在裂缝中自由串动,从相对薄弱的部位渗出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:包括以下步骤:
[0006]S1:底板裂纹分析,确定裂纹原因;
[0007]S2:底板裂纹处清理,将孔洞周围的混凝土残留或是其他的妨碍施工的东西进行清除,确保需要施工的位置干净并且湿润;
[0008]S3:对裂缝部位进行钻孔,沿着裂缝的两侧进行钻孔;
[0009]S4:埋咀,将已经钻好的孔洞放置上灌浆咀,将灌浆咀拧紧固定在孔洞的顶部,并保证灌浆咀与孔洞之间没有缝隙;
[0010]S5:灌浆,使用高压灌浆技术进行PU灌浆止漏胶上的灌注;
[0011]S6:取咀,灌浆完毕,确认不漏即可去掉或敲掉灌浆咀;
[0012]S7:缝隙口封堵,将灌过浆的缝隙口进行封堵。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案,所述底板裂纹分析具体为:地下室底板大体积混凝土一次性浇筑,混凝土内部水化热大,内外温差较大,形成温差裂缝,混凝土后浇带与原浇筑混凝土结合不好,结合处容易产生裂缝,基础正常沉降、变形形成部分裂缝。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案,所述步骤S3中的钻孔要求:钻头使用的直径应为14mm,角度为20度,深度500mm,钻孔裂缝穿透,孔洞之间的间距100mm。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案,所述步骤S4埋咀要求:使灌浆咀周围与钻孔之间无空隙、不漏水:
[0016]作为本专利技术的一种优选技术方案,所述步骤S5中的灌浆按照单孔的顺序进行,相
邻的孔洞开始出现浆液以后,此时的灌浆咀上的灌浆压力应控制在一个水平上,并保持此时的坚持4分钟。
[0017]作为本专利技术的一种优选技术方案,所述灌浆前还包括洗缝处理:具体为用高压清洗机以6MPa压力水向灌浆咀内注入洁净水,观察出水点情况,并将缝内粉尘清洗干净。
[0018]作为本专利技术的一种优选技术方案,所述步骤S6取咀具体为:将灌浆咀上的阀门进行拧紧的处理,确认灌浆咀不再出浆,将灌满溢出的浆液进行清理,并将己经固化的浆液清除掉,拔出灌浆咀。
[0019]作为本专利技术的一种优选技术方案,所述缝隙口封堵还包括防水处理:用PU潮湿基面封闭剂涂刷进行过化学灌浆的部分,宽度20cm,两端各长出20cm

30cm,这一层干燥固化后,再用PU防水胶与水配比为按A/B=1/2(质量比),分别计量后混合,用电动搅拌器搅拌均匀,分2层

3层涂刷在潮湿基面封闭剂上,面积相同,厚度约1.5mm,用量约2.4kg/m2,堵漏工作完成后,清理施工现场,观察,若有遗漏再进行补注,观察7d,对于微小裂缝引起的潮湿面用树脂水泥防潮,取1份树脂加入0.5份

1份水泥搅拌混合均匀,刮涂或刷涂在潮湿面上,第一遍固化后再进行第二遍,在施工中可根据现场环境温度、湿度等加缓凝剂或催化剂调节固化速度,也可加部分水增加树脂水泥的粘结强度。
[0020]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0021]本专利技术一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,本专利技术采用化学灌浆法,将由化学材料配置的浆液,通过钻孔埋设注浆嘴,使用压力将其注入混凝土的裂缝中,使其扩散、凝固,达到堵漏、防水的目的,利用灌浆机产生的持续高压,将化学浆液灌注到混凝土内部的缝隙中,并将缝中的水完全沿来水通道并与水挤走反应形成凝胶,将原来渗水缝隙完全填充满,达到永久止水的目的,施工工艺简单易行,施工速度快,工人劳动强度小,施工效率高。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的流程框图。
具体实施方式
[0023]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术提供了一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法的技术方案:包括以下步骤:
[0025]S1:底板裂纹分析,确定裂纹原因;
[0026]S2:底板裂纹处清理,将孔洞周围的混凝土残留或是其他的妨碍施工的东西进行清除,确保需要施工的位置干净并且湿润;
[0027]S3:对裂缝部位进行钻孔,沿着裂缝的两侧进行钻孔,钻头使用的直径应为14mm,角度为20度,深度500mm,钻孔裂缝穿透,孔洞之间的间距100mm;
[0028]S4:埋咀,将已经钻好的孔洞放置上灌浆咀,将灌浆咀拧紧固定在孔洞的顶部,并保证灌浆咀与孔洞之间没有缝隙,不漏水;
[0029]S5:灌浆,使用高压灌浆技术进行PU灌浆止漏胶上的灌注;
[0030]S6:取咀,灌浆完毕,确认不漏即可去掉或敲掉灌浆咀,将灌浆咀上的阀门进行拧紧的处理,确认灌浆咀不再出浆,将灌满溢出的浆液进行清理,并将己经固化的浆液清除掉,拔出灌浆咀;
[0031]S7:缝隙口封堵,将灌过浆的缝隙口进行封堵。
[0032]本专利技术采用化学灌浆法,将由化学材料配置的浆液,通过钻孔埋设注浆嘴,使用压力将其注入混凝土的裂缝中,使其扩散、凝固,达到堵漏、防水的目的,利用灌浆机产生的持续高压,将化学浆液灌注到混凝土内部的缝隙中,并将缝中的水完全沿来水通道并与水挤走反应形成凝胶,将原来渗水缝隙完全填充满,达到永久止水的目的,施工工艺简单易行,施工速度快,工人劳动强度小,施工效率高。
[0033]底板裂纹分析具体为:地下室底板大体积混凝土一次性浇筑,混凝土内部水化热大,内外温差较大,形成温差裂缝,混凝土后浇带与原浇筑混凝土结合不好,结合处容易产生裂缝,基础正常沉降、变形形成部分裂缝,。
[0034]步骤S5中的灌浆按照单孔的顺序进行,相邻的孔洞开始出现浆液以后,此时的灌浆咀上的灌浆压力应控制在一个水平上,并保持此时的坚持4分钟。
[0035]灌浆前还包括洗缝处理:具体为用高压清洗机本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:底板裂纹分析,确定裂纹原因;S2:底板裂纹处清理,将孔洞周围的混凝土残留或是其他的妨碍施工的东西进行清除,确保需要施工的位置干净并且湿润;S3:对裂缝部位进行钻孔,沿着裂缝的两侧进行钻孔;S4:埋咀,将已经钻好的孔洞放置上灌浆咀,将灌浆咀拧紧固定在孔洞的顶部,并保证灌浆咀与孔洞之间没有缝隙;S5:灌浆,使用高压灌浆技术进行PU灌浆止漏胶上的灌注;S6:取咀,灌浆完毕,确认不漏即可去掉或敲掉灌浆咀;S7:缝隙口封堵,将灌过浆的缝隙口进行封堵。2.根据权利要求1所述的一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,其特征在于:所述底板裂纹分析具体为:地下室底板大体积混凝土一次性浇筑,混凝土内部水化热大,内外温差较大,形成温差裂缝,混凝土后浇带与原浇筑混凝土结合不好,结合处容易产生裂缝,基础正常沉降、变形形成部分裂缝。3.根据权利要求1所述的一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,其特征在于:所述步骤S3中的钻孔要求:钻头使用的直径应为14mm,角度为20度,深度500mm,钻孔裂缝穿透,孔洞之间的间距100mm。4.根据权利要求1所述的一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,其特征在于:所述步骤S4埋咀要求:使灌浆咀周围与钻孔之间无空隙、不漏水。5.根据权利要求1所述的一种地下建筑底板裂纹打针注浆方法,其特征在于:所述步骤S5中的灌浆按照单孔的顺序进行,相邻的孔洞开始出现浆液以后,此时的...

【专利技术属性】
技术研发人员:易启洪
申请(专利权)人:四川童燊防水工程有限公司
类型:发明
国别省市:

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