本实用新型专利技术涉及一种微孔雾化片及超声波雾化装置。该微孔雾化片包括：导电底片；导电筛网，层叠设置在导电底片上；压电陶瓷片，层叠设置在导电筛网上；其中，导电底片朝向压电陶瓷片的一侧具有覆盖区和与覆盖区相邻接的暴露区，压电陶瓷片和导电筛网覆盖覆盖区，暴露区用于抵接第一弹针，压电陶瓷片背离导电底片的一侧用于抵接第二弹针。如此，导电底片暴露区和压电陶瓷片背离导电底片的侧面位于导电底片的同一侧，方便与第一弹针和第二弹针抵接，进而实现微孔雾化片的接电。与现有技术相比，避免了焊接引线，一方面有利于降低微孔雾化片的负载，提高雾化效率；另一方面，组装时不需要对位安装，提高了组装效率，有利于实现自动化生产。生产。生产。
【技术实现步骤摘要】
微孔雾化片及超声波雾化装置
[0001]本技术涉及雾化
，特别是涉及一种微孔雾化片及超声波雾化装置。
技术介绍
[0002]微孔雾化片的主要功能是利用压电陶瓷的高频振动带动微孔膜片谐振，微孔伴随振动发生持续反复的形变，将溶液挤出打碎为微细雾滴而形成雾化汽，广泛应用在加湿、空气净化、喷涂和医疗器械等领域。
[0003]现有技术中，微孔雾化片在进行电连接时，需要在微孔雾化片上焊接两条引线，再将两个引线与电源的电极连接，以使微孔雾化片产生振动。然而，通过焊接引线的方式实现微孔雾化片电连接，一方面增加了微孔雾化片的负载，降低了雾化效率；另一方面由于焊接了引线，因此在组装时需要对位安装，降低了组装效率，不利于自动化生产。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对现有技术中微孔雾化片通过焊接引线的方式实现电连接，一方面增加了微孔雾化片的负载，降低了雾化效率；另一方面由于焊接了引线，因此在组装时需要对位安装，降低了组装效率，不利于自动化生产的问题，提供一种改善上述缺陷的微孔雾化片及超声波雾化装置。
[0005]一种微孔雾化片，包括：
[0006]导电底片；
[0007]导电筛网，层叠设置在所述导电底片上；及
[0008]压电陶瓷片，层叠设置在所述导电筛网上；
[0009]其中，所述导电底片朝向所述压电陶瓷片的一侧具有覆盖区和与所述覆盖区相邻接的暴露区，所述压电陶瓷片和所述导电筛网覆盖所述覆盖区，所述暴露区用于抵接第一弹针，所述压电陶瓷片背离所述导电底片的一侧用于抵接第二弹针。
[0010]在其中一个实施例中，所述暴露区环绕所述覆盖区布设。
[0011]在其中一个实施例中，所述导电底片的所述覆盖区开设有第一雾化孔，所述导电筛网覆盖所述第一雾化孔；
[0012]所述压电陶瓷片具有与所述第一雾化孔相对的第二雾化孔。
[0013]在其中一个实施例中，所述导电筛网具有朝向所述第一雾化孔内或所述第二雾化孔内凸出的凸起。
[0014]在其中一个实施例中，所述导电底片的所述覆盖区向内凹陷形成收容槽；
[0015]所述导电筛网和所述压电陶瓷片收容在所述收容槽。
[0016]在其中一个实施例中，所述收容槽的深度小于所述导电筛网和所述压电陶瓷片的厚度之和。
[0017]在其中一个实施例中，所述导电底片与所述导电筛网焊接或胶粘贴合。
[0018]在其中一个实施例中，所述导电筛网与所述压电陶瓷片焊接或胶粘贴合。
[0019]在其中一个实施例中，所述压电陶瓷片背离所述导电底片的一侧覆盖设置有导电层。
[0020]一种超声波雾化装置，包括电源组件及如上任一实施例中所述的微孔雾化片，所述电源组件包括电源及与所述电源电连接的所述第一弹针和所述第二弹针。
[0021]上述微孔雾化片及超声波雾化装置，导电筛网和压电陶瓷片层叠设置在导电底片的覆盖区，从而使得导电底片的暴露区处于暴露状态，进而利用导电底片的暴露区与第一弹针抵接，利用压电陶瓷片背离导电底片的侧面与第二弹针抵接，通过第一弹针和第二弹针对压电陶瓷片的两面施加电压，使压电陶瓷片产生振动，并带动导电筛网谐振。导电筛网上的微孔22伴随振动发生持续反复的形变，将溶液挤出打碎为微细雾滴形成雾化汽(即气溶胶)。
[0022]如此，导电底片暴露区和压电陶瓷片背离导电底片的侧面位于导电底片的同一侧，方便与第一弹针和第二弹针抵接，进而实现微孔雾化片的接电。与现有技术相比，避免了焊接引线，一方面有利于降低微孔雾化片的负载，提高雾化效率；另一方面，组装时不需要对位安装，提高了组装效率，且有利于实现自动化生产。
附图说明
[0023]图1为本技术一实施例中微孔雾化片的俯视图；
[0024]图2为图1所示的微孔雾化片的截面图；
[0025]图3为图1所示的微孔雾化片的导电底片的俯视图；
[0026]图4为图1所示的微孔雾化片的压电陶瓷片的俯视图；
[0027]图5为图1所示的微孔雾化片的导电筛网的俯视图；
[0028]图6为本技术另一实施例中微孔雾化片的截面图；
[0029]图7为图6所示的微孔雾化片的导电底片的俯视图；
[0030]图8为本技术又一实施例中微孔雾化片的截面图；
[0031]图9为图8所示的微孔雾化片的导电筛网的俯视图。
具体实施方式
[0032]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0033]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微孔雾化片，其特征在于，包括：导电底片(10)；导电筛网(20)，层叠设置在所述导电底片(10)上；及压电陶瓷片(30)，层叠设置在所述导电筛网(20)上；其中，所述导电底片(10)朝向所述压电陶瓷片(30)的一侧具有覆盖区(11)和与所述覆盖区(11)相邻接的暴露区(12)，所述压电陶瓷片(30)和所述导电筛网(20)覆盖所述覆盖区(11)，所述暴露区(12)用于抵接第一弹针(100)，所述压电陶瓷片(30)背离所述导电底片(10)的一侧用于抵接第二弹针(200)。2.根据权利要求1所述的微孔雾化片，其特征在于，所述暴露区(12)环绕所述覆盖区(11)布设。3.根据权利要求1所述的微孔雾化片，其特征在于，所述导电底片(10)的所述覆盖区(11)开设有第一雾化孔(13)，所述导电筛网(20)覆盖所述第一雾化孔(13)；所述压电陶瓷片(30)具有与所述第一雾化孔(13)相对的第二雾化孔(31)。4.根据权利要求3所述的微孔雾化片，其特征在于，所述导电筛网(20)具有朝向所述第一雾化孔(13)内或所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱勇雄，程时毅，唐茗，欧阳光林，彭策，
申请(专利权)人：深圳摩尔雾化健康医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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