一种基于智能家庭的语音智能芯片制造技术

本发明专利技术涉及语音智能芯片技术领域，且公开了一种基于智能家庭的语音智能芯片，包括本体机构、防护机构、固定机构和散热机构，所述防护机构位于本体机构的内端。该基于智能家庭的语音智能芯片，通过安装高分子凝胶和冰片，智能芯片本体长时间工作温度过高，可在智能芯片本体的上端对智能芯片本体进行散热，避免智能芯片本体无法散热导致其内部元件损坏，使智能芯片本体的使用寿命增加，提高了该智能芯片的散热效果，外部防护壳可在智能芯片本体的外端形成保护结构，且当外部撞击或者外部元件磨损外部防护壳的外端时，减震装置可有效进行减震，避免外部撞击或者磨损产生震动导致智能芯片本体损坏，提高了智能芯片本体的防护效果。提高了智能芯片本体的防护效果。提高了智能芯片本体的防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于智能家庭的语音智能芯片


[0001]本专利技术涉及语音智能芯片
，具体为一种基于智能家庭的语音智能芯片。

技术介绍

[0002]芯片现已在我们生活中是必不可少的一部分，而语音智能芯片使用也较为广泛，语音智能芯片主要就是可以储存控制播放语音或者音乐的IC，在各种电子产品中都很常见，在我们的家庭之中，智能语音设备就使用广泛，所以语音智能芯片是我们不可少的重要部件。
[0003]大多数语音智能芯片在使用时，不具备防护装置，外部撞击语音智能芯片外端时，语音智能芯片很容易损坏，且语音智能芯片散热效果不佳，语音智能芯片长时间使用可能导致其温度过高，温度过高导致语音智能芯片内部元件损坏，减低语音智能芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于智能家庭的语音智能芯片，以解决上述
技术介绍
中提出大多数语音智能芯片在使用时，不具备防护装置，外部撞击语音智能芯片外端时，语音智能芯片很容易损坏，且语音智能芯片散热效果不佳，语音智能芯片长时间使用可能导致其温度过高，温度过高导致语音智能芯片内部元件损坏，减低语音智能芯片的使用寿命的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于智能家庭的语音智能芯片，包括本体机构、防护机构、固定机构和散热机构，所述防护机构位于本体机构的内端，所述固定机构位于本体机构的下端，所述散热机构位于防护机构的上端，所述散热机构包括安装盒、固定脚、散热管、散热袋、高分子凝胶、冰片、安装槽、上连接盖、安装块和排热扇，所述固定脚固定安装在安装盒的下端。
[0008]优选的，所述固定脚呈等距安装在安装盒的下端，所述散热管固定安装在安装盒的内端，所述散热袋固定安装在散热管的上端，通过安装固定脚可将安装盒固定安装在外部防护壳的上端，避免安装盒连接不稳定，导致安装盒掉落，提高了该智能芯片的稳定性。
[0009]优选的，所述高分子凝胶固定安装在散热袋的内部，所述冰片安装在高分子凝胶的上方，所述安装槽固定安装在安装盒的外端，所述上连接盖固定安装在安装盒的上端，所述安装块固定安装在上连接盖的下端，所述排热扇固定安装在上连接盖的内端，通过设置高分子凝胶和冰片，智能芯片本体长时间工作温度过高，可在智能芯片本体的上端对智能芯片本体进行散热，避免智能芯片本体无法散热导致其内部元件损坏，使智能芯片本体的使用寿命增加，提高了该智能芯片的散热效果增加了其使用寿命。
[0010]优选的，所述本体机构包括智能芯片本体、连接引脚、散热层和引脚二，所述连接
引脚固定安装在智能芯片本体的左右两端，所述散热层固定设置在智能芯片本体的外端，所述引脚二固定安装在智能芯片本体的前后两端，通过设置散热层，散热层是由金属散热材料组成，散热层可将智能芯片本体的热能进行传导，进一步提高了智能芯片本体的散热效果。
[0011]优选的，所述防护机构包括外部防护壳、装配孔、固定柱、减震装置、吸盘、连接孔一、安装孔二、夹紧块一、夹紧组件二和安装垫片，所述外部防护壳固定安装在智能芯片本体的外端，所述装配孔固定安装在外部防护壳的上端，所述固定柱固定安装在外部防护壳下端的左右两侧，所述减震装置固定安装在固定柱的内端，所述吸盘固定安装在固定柱的下端，通过安装外部防护壳可在智能芯片本体的外端形成保护结构，且当外部撞击或者外部元件磨损外部防护壳的外端时，减震装置可有效进行减震，避免外部撞击或者磨损产生震动导致智能芯片本体损坏，提高了智能芯片本体的防护效果。
[0012]优选的，所述连接孔一固定设置在外部防护壳外端的左右两侧，所述安装孔二固定设置在外部防护壳外端的前后两侧，通过设置连接孔一和安装孔二，可方便连接引脚和引脚二延伸出，方便连接引脚和引脚二进行连接，提高了该智能芯片使用的便捷性。
[0013]优选的，所述夹紧块一固定安装在外部防护壳的内部，所述夹紧组件二固定安装在夹紧块一的前端，所述安装垫片固定安装在夹紧组件二的前端，通过安装夹紧块一和夹紧组件二，可在连接引脚和引脚二的两端进行夹紧固定，提高了连接引脚和引脚二的稳定性，避免连接引脚和引脚二容易晃动，导致该芯片连接效果降低，提高了该智能芯片的稳定性。
[0014]优选的，所述固定机构包括承接板、连接板、固定板、加强筋、固定组件、垫板和气囊，所述承接板固定安装在智能芯片本体的下端，所述连接板固定安装在承接板上端的左侧，所述固定板固定安装在连接板的右侧，通过安装承接板可增加智能芯片本体的整体稳定性，提高了智能芯片本体的稳定性。
[0015]优选的，所述加强筋固定安装在固定板的内端，所述加强筋与连接板相连接，所述固定组件固定安装在加强筋的外端，通过安装固定组件可将加强筋与连接板和固定板进行固定，且加强筋可增加智能芯片本体的坚硬性，且可在智能芯片本体上端形成防护结构，避免上端元件掉落砸坏智能芯片本体，造成智能芯片本体损坏，提高了智能芯片本体的抗应能力。
[0016]优选的，所述垫板固定安装在承接板的下方，所述气囊固定安装在垫板的上端，所述气囊呈等距排布于垫板的上端，通过安装气囊，当外部撞击智能芯片本体，气囊可有效缓冲，进一步提高了该语音智能芯片的减震效果，使该语音智能芯片使用寿命增加。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0018]1、该基于智能家庭的语音智能芯片，通过设置高分子凝胶和冰片，智能芯片本体长时间工作温度过高，可在智能芯片本体的上端对智能芯片本体进行散热，避免智能芯片本体无法散热导致其内部元件损坏，使智能芯片本体的使用寿命增加，提高了该智能芯片的散热效果增加了其使用寿命；
[0019]2、该基于智能家庭的语音智能芯片，通过安装外部防护壳可在智能芯片本体的外端形成保护结构，且当外部撞击或者外部元件磨损外部防护壳的外端时，减震装置可有效进行减震，避免外部撞击或者磨损产生震动导致智能芯片本体损坏，提高了智能芯片本体
的防护效果；
[0020]3、该基于智能家庭的语音智能芯片，通过安装气囊，当外部撞击智能芯片本体，气囊可有效缓冲，进一步提高了该语音智能芯片的减震效果，使该语音智能芯片使用寿命增加；
附图说明
[0021]图1为本专利技术立体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术外部防护壳立体结构示意图；
[0023]图3为本专利技术外部防护壳剖面结构示意图；
[0024]图4为本专利技术固定机构立体剖面结构示意图；
[0025]图5为本专利技术散热机构立体剖面结构示意图。
[0026]图中：1、本体机构；101、智能芯片本体；102、连接引脚；103、散热层；104、引脚二；2、防护机构；201、外部防护壳；202、装配孔；203、固定柱；204、减震装置；205、吸盘；206、连接孔一；207、安装孔二；208、夹紧块一；209、夹紧组件二；210、安装垫片；3、固定机构；301、承接板；302、连接板；303、固定板；304、加强筋；30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于智能家庭的语音智能芯片，包括本体机构(1)、防护机构(2)、固定机构(3)和散热机构(4)，其特征在于：所述防护机构(2)位于本体机构(1)的内端，所述固定机构(3)位于本体机构(1)的下端，所述散热机构(4)位于防护机构(2)的上端，所述散热机构(4)包括安装盒(401)、固定脚(402)、散热管(403)、散热袋(404)、高分子凝胶(405)、冰片(406)、安装槽(407)、上连接盖(408)、安装块(409)和排热扇(410)，所述固定脚(402)固定安装在安装盒(401)的下端。2.根据权利要求1所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片，其特征在于：所述固定脚(402)呈等距安装在安装盒(401)的下端，所述散热管(403)固定安装在安装盒(401)的内端，所述散热袋(404)固定安装在散热管(403)的上端。3.根据权利要求2所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片，其特征在于：所述高分子凝胶(405)固定安装在散热袋(404)的内部，所述冰片(406)安装在高分子凝胶(405)的上方，所述安装槽(407)固定安装在安装盒(401)的外端，所述上连接盖(408)固定安装在安装盒(401)的上端，所述安装块(409)固定安装在上连接盖(408)的下端，所述排热扇(410)固定安装在上连接盖(408)的内端。4.根据权利要求3所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片，其特征在于：所述本体机构(1)包括智能芯片本体(101)、连接引脚(102)、散热层(103)和引脚二(104)，所述连接引脚(102)固定安装在智能芯片本体(101)的左右两端，所述散热层(103)固定设置在智能芯片本体(101)的外端，所述引脚二(104)固定安装在智能芯片本体(101)的前后两端。5.根据权利要求4所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片，其特征在于：所述防护机构(2)包括外部防护壳(201)、装配孔(202)、固定柱(203)、减震装置(204)、吸盘(205)、连接孔一(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：张思芳，桂柏青，魏智辉，
申请(专利权)人：深圳北极鸥半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：