一种基于智能家庭的语音智能芯片制造技术

本发明专利技术涉及语音智能芯片技术领域，且公开了一种基于智能家庭的语音智能芯片，包括本体机构、防护机构、固定机构和散热机构，所述防护机构位于本体机构的内端。该基于智能家庭的语音智能芯片，通过安装高分子凝胶和冰片，智能芯片本体长时间工作温度过高，可在智能芯片本体的上端对智能芯片本体进行散热，避免智能芯片本体无法散热导致其内部元件损坏，使智能芯片本体的使用寿命增加，提高了该智能芯片的散热效果，外部防护壳可在智能芯片本体的外端形成保护结构，且当外部撞击或者外部元件磨损外部防护壳的外端时，减震装置可有效进行减震，避免外部撞击或者磨损产生震动导致智能芯片本体损坏，提高了智能芯片本体的防护效果。提高了智能芯片本体的防护效果。提高了智能芯片本体的防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于智能家庭的语音智能芯片


[0001]本专利技术涉及语音智能芯片
，具体为一种基于智能家庭的语音智能芯片。

技术介绍

[0002]芯片现已在我们生活中是必不可少的一部分，而语音智能芯片使用也较为广泛，语音智能芯片主要就是可以储存控制播放语音或者音乐的IC，在各种电子产品中都很常见，在我们的家庭之中，智能语音设备就使用广泛，所以语音智能芯片是我们不可少的重要部件。
[0003]大多数语音智能芯片在使用时，不具备防护装置，外部撞击语音智能芯片外端时，语音智能芯片很容易损坏，且语音智能芯片散热效果不佳，语音智能芯片长时间使用可能导致其温度过高，温度过高导致语音智能芯片内部元件损坏，减低语音智能芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于智能家庭的语音智能芯片，以解决上述
技术介绍
中提出大多数语音智能芯片在使用时，不具备防护装置，外部撞击语音智能芯片外端时，语音智能芯片很容易损坏，且语音智能芯片散热效果不佳，语音智能芯片长时间使用可能导致其温度过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于智能家庭的语音智能芯片，包括本体机构(1)、防护机构(2)、固定机构(3)和散热机构(4)，其特征在于：所述防护机构(2)位于本体机构(1)的内端，所述固定机构(3)位于本体机构(1)的下端，所述散热机构(4)位于防护机构(2)的上端，所述散热机构(4)包括安装盒(401)、固定脚(402)、散热管(403)、散热袋(404)、高分子凝胶(405)、冰片(406)、安装槽(407)、上连接盖(408)、安装块(409)和排热扇(410)，所述固定脚(402)固定安装在安装盒(401)的下端。2.根据权利要求1所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片，其特征在于：所述固定脚(402)呈等距安装在安装盒(401)的下端，所述散热管(403)固定安装在安装盒(401)的内端，所述散热袋(404)固定安装在散热管(403)的上端。3.根据权利要求2所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片，其特征在于：所述高分子凝胶(405)固定安装在散热袋(404)的内部，所述冰片(406)安装在高分子凝胶(405)的上方，所述安装槽(407)固定安装在安装盒(401)的外端，所述上连接盖(408)固定安装在安装盒(401)的上端，所述安装块(409)固定安装在上连接盖(408)的下端，所述排热扇(410)固定安装在上连接盖(408)的内端。4.根据权利要求3所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片，其特征在于：所述本体机构(1)包括智能芯片本体(101)、连接引脚(102)、散热层(103)和引脚二(104)，所述连接引脚(102)固定安装在智能芯片本体(101)的左右两端，所述散热层(103)固定设置在智能芯片本体(101)的外端，所述引脚二(104)固定安装在智能芯片本体(101)的前后两端。5.根据权利要求4所述的一种基于智能家庭的语音智能芯片，其特征在于：所述防护机构(2)包括外部防护壳(201)、装配孔(202)、固定柱(203)、减震装置(204)、吸盘(205)、连接孔一(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：张思芳，桂柏青，魏智辉，
申请(专利权)人：深圳北极鸥半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：