一种模块化无线充电装定微型火箭弹制造技术

本实用新型专利技术涉及一种模块化无线充电装定微型火箭弹，包括模块化的战斗部、引信、火箭发动机和尾翼，所述战斗部、所述引信、所述火箭发动机和所述尾翼依次可拆卸连接，所述引信与所述火箭发动机之间设有与火箭发射仓线圈相匹配的感应线圈，所述感应线圈通过充电及通信电路与分别所述引信内部的电子模块以及点火模块电连接。本实用新型专利技术一种模块化无线充电装定微型火箭弹在微型火箭弹的基础上增加了感应线圈以及充电及通信电路，并将其作为电子模块的充电装置和点火模块的点火信号发送装置，集无线充电与信号发射于一体，可以在发射瞬间完成充电同时给出发动机点火指令，避免了通过导线对微型火箭弹充电和点火造成的不稳定性。线对微型火箭弹充电和点火造成的不稳定性。线对微型火箭弹充电和点火造成的不稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化无线充电装定微型火箭弹


[0001]本技术涉及火箭弹
，尤其涉及一种模块化无线装定微型火箭弹。

技术介绍

[0002]专利号为CN211346558U的一体化武器平台的微型火箭弹适用于微小型旋翼无人机，其具有尺寸小，重量轻，发射时对平台冲击小的特点。全弹在设计阶段即采用了模块化设计的理念，这为微型火箭弹在战场上的作战使用及后勤保障打下了坚实的基础。但微型火箭弹在发射过程中仍面临如下的问题：1.微型火箭弹在发射时，武器平台需要在短时间内对机电引信完成充电以及给出点火指令。2.传统的充电或点火指令是武器平台通过导线进行发送的，这就要求导线与点火装置的连接稳定可靠。微型火箭弹离开武器平台后，导线与点火装置应及时分离，这就要求导线与点火装置的电气连接插拔口连接不能太紧。触点式的导线连接方式可以消除发射时的分离力，但由于系统存在振动可能会导致触电位置接触不良；脱落插座能保证你接触的可靠性但由于插座的插拔瞬间会产生较大的力，会对武器平台的稳定性造成影响。3. 传统微型火箭弹在作战前需要将弹药装填进武器平台内，作战准备时间较长，并且不利于后勤维护。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种模块化无线装定微型火箭弹，已解决现有技术中微型火箭弹在发射时充电和通信不稳定的问题。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种模块化无线充电装定微型火箭弹，包括模块化的战斗部、引信、火箭发动机和尾翼，所述战斗部、所述引信、所述火箭发动机和所述尾翼依次可拆卸连接，所述引信与所述火箭发动机之间设有与火箭发射仓线圈相匹配的感应线圈，所述感应线圈通过充电及通信电路与分别所述引信内部的电子模块以及点火模块电连接。
[0005]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0006]进一步，所述充电及通信电路包括单片机、充电电路和通信电路，所述充电电路以及所述通信电路均与所述单片机电连接。
[0007]进一步，所述充电电路包括整流子电路和电源变换子电路；所述整流子电路包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、电阻R1和电阻R2；所述二极管D1、所述二极管D2、所述二极管D3以及所述二极管D4构成桥式整流结构；所述感应线圈的一端通过相互并联的所述电容C1以及所述电容C2连接在所述桥式整流结构的一输入端上，所述感应线圈的另一端连接在所述桥式整流结构的另一输入端上，所述桥式整流结构的两输出端分别对应连接在所述电容C3的两端，所述电容C4与所述电容C3并联，所述电阻R1与所述电阻R2串联后并联在所述电容C3的两端，所述电容C5并联在所述电阻R2的两端，所述电阻R1与所述电阻R2的公共连接端与所述单片机连接，所述电容C4与所述电容C5连接的一端接地，所述电容C4的另一端与所述电源变换子电路连接。
[0008]进一步，所述电源变换子电路包括电源芯片U1和稳压芯片U2；所述电源芯片U1的VIN引脚与所述整流子电路连接，所述电源芯片U1的EN引脚通过电阻R3连接在所述电源芯片U1的VIN引脚上，所述电源芯片U1的CB 引脚通过电容C7连接在所述电源芯片U1的SW引脚上，所述电源芯片U1的 SW引脚依次通过电感L和电容C8接地，所述电源芯片U1的SW引脚还依次通过所述电感L、电阻R4以及电阻R5接地，所述电源芯片U1的GND引脚接地，所述电源芯片U1的GND引脚与SW引脚之间连接有二极管D5，所述电源芯片U1的FB引脚通过所述电阻R4接地，所述电感L与所述电阻R4的公共连接端连接在所述稳压芯片U2的Vin引脚上，所述稳压芯片U2的GND引脚接地，所述稳压芯片U2的Vout引脚通过电容C6接地，所述稳压芯片U2的 Vout引脚输出5V电压。
[0009]进一步，所述通信电路包括PWM调制子电路和PWM解调子电路，所述PWM 调制子电路分别与所述感应线圈以及所述单片机连接，所述PWM解调子电路分别与所述感应线圈以及所述单片机连接；所述PWM调制子电路包括MOS管 Q1和MOS管Q2，所述MOS管Q1的栅极通过电阻R6连接在所述单片机上，所述MOS管Q1的栅极还通过电阻R7接地，所述MOS管Q1的源极接地，所述MOS管Q1的漏极通过电阻R9连接在所述感应线圈的一端上，所述MOS管 Q1的栅极还与所述MOS管Q2的栅极连接，所述MOS管Q2的源极接地，所述 MOS管Q2的漏极通过电容C10连接在所述感应线圈的另一端上。
[0010]进一步，所述PWM解调子电路包括电容C11、电容C12、电容C13、电容 C14、电容C15、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16和二极管D6；所述感应线圈的一端依次通过所述电阻R8、所述二极管D6、所述电容C12以及所述电阻R12连接在所述单片机上，所述二极管D6与所述电容C12的公共连接端通过所述电容C11 接地，所述二极管D6与所述电容C12的公共连接端还通过所述电阻R9接地，所述电容C12与所述电阻R12的公共连接端通过所述电阻R11接地，所述电容C12与所述电阻R12的公共连接端还通过所述电阻R10接电压VDD，所述电阻R12与所述单片机连接的一端通过所述电容C13接地；所述感应线圈的另一端依次通过所述电阻R13、所述电阻R14以及所述电阻R16连接在所述单片机上，所述电阻R14与所述电阻R16的公共连接端通过所述电阻R15连接在所述单片机上，所述电阻R14与所述电阻R16的公共连接端还通过所述电容C14接地，所述电阻R14与所述电阻R16的公共连接端还通过所述电容 C15接地。
[0011]进一步，所述单片机的型号为HT45F6530。
[0012]进一步，所述充电及通信电路具体为具有模块化接口的电路。
[0013]本技术的有益效果是：本技术一种模块化无线充电装定微型火箭弹在微型火箭弹的基础上增加了感应线圈以及充电及通信电路，并将其作为电子模块的充电装置和点火模块的点火信号发送装置，集无线充电与信号发射于一体，可以在发射瞬间完成充电同时给出发动机点火指令，避免了通过导线对微型火箭弹充电和点火造成的不稳定性。
附图说明
[0014]图1为一种模块化无线充电装定微型火箭弹在收紧状态下的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种模块化无线充电装定微型火箭弹在展开状态下的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种模块化无线充电装定微型火箭弹的剖面结构示意图；
[0017]图4为本技术一种模块化无线充电装定微型火箭弹的通讯关系示意图；
[0018]图5为单片机的电路结构示意图；
[0019]图6为整流子电路的电路结构示意图；
[0020]图7为电源变换子电路的电路结构示意图；
[0021]图8为PWM调制子电路的电路结构示意图；
[0022]图9为PWM解调子电路的电路结构示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化无线充电装定微型火箭弹，包括模块化的战斗部(1)、引信(2)、火箭发动机(3)和尾翼(4)，所述战斗部(1)、所述引信(2)、所述火箭发动机(3)和所述尾翼(4)依次可拆卸连接，其特征在于：所述引信(2)与所述火箭发动机(3)之间设有与火箭发射仓线圈相匹配的感应线圈(5)，所述感应线圈(5)通过充电及通信电路与分别所述引信(2)内部的电子模块(6)以及点火模块(7)电连接。2.根据权利要求1所述的模块化无线充电装定微型火箭弹，其特征在于：所述充电及通信电路包括单片机、充电电路和通信电路，所述充电电路以及所述通信电路均与所述单片机电连接。3.根据权利要求2所述的模块化无线充电装定微型火箭弹，其特征在于：所述充电电路包括整流子电路和电源变换子电路；所述整流子电路包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、电阻R1和电阻R2；所述二极管D1、所述二极管D2、所述二极管D3以及所述二极管D4构成桥式整流结构；所述感应线圈(5)的一端通过相互并联的所述电容C1以及所述电容C2连接在所述桥式整流结构的一输入端上，所述感应线圈(5)的另一端连接在所述桥式整流结构的另一输入端上，所述桥式整流结构的两输出端分别对应连接在所述电容C3的两端，所述电容C4与所述电容C3并联，所述电阻R1与所述电阻R2串联后并联在所述电容C3的两端，所述电容C5并联在所述电阻R2的两端，所述电阻R1与所述电阻R2的公共连接端与所述单片机连接，所述电容C4与所述电容C5连接的一端接地，所述电容C4的另一端与所述电源变换子电路连接。4.根据权利要求3所述的模块化无线充电装定微型火箭弹，其特征在于：所述电源变换子电路包括电源芯片U1和稳压芯片U2；所述电源芯片U1的VIN引脚与所述整流子电路连接，所述电源芯片U1的EN引脚通过电阻R3连接在所述电源芯片U1的VIN引脚上，所述电源芯片U1的CB引脚通过电容C7连接在所述电源芯片U1的SW引脚上，所述电源芯片U1的SW引脚依次通过电感L和电容C8接地，所述电源芯片U1的SW引脚还依次通过所述电感L、电阻R4以及电阻R5接地，所述电源芯片U1的GND引脚接地，所述电源芯片U1的GND引脚与SW引脚之间连接有二极管D5，所述电源芯片U1的FB引脚通过所述电阻R4接地，所述电感L与所述电阻R4的公共连接端连接在所述稳压芯片U2的Vin引脚上，所述稳压芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓宏彬，周惠民，顾虎，熊镐，
申请(专利权)人：邓宏彬，
类型：新型
国别省市：