一种高压叠片电容器及其制备方法技术

本申请涉及电容器技术领域，涉及一种高压叠片电容器及其制备方法，所述方法包括如下步骤：(1)穿孔：在阳极区进行穿孔；(2)浸分散液；(3)电化学聚合；(4)浸导电石墨浆；(5)浸银浆；(6)叠片：将步骤(5)得到的单片根据层数进行叠片后，通过导电膏将阴极区粘接在阴极片，将阳极区的穿孔填充导电膏后粘接在阳极片，得叠体；(7)封装前处理；(8)封装。本发明专利技术的方法既可以采用常规耐高压氧化箔，又可以解决现有阳极区焊接技术存在的难以焊接、无法焊接多片以及焊接时造成氧化箔裂缝或开裂导致短路问题等不良，无需焊接工艺，降低成本，突破了现有技术大于25V工作电压的高压叠片电容器无法低成本高良率量产的瓶颈。高良率量产的瓶颈。

【技术实现步骤摘要】
一种高压叠片电容器及其制备方法


[0001]本申请涉及电容器
，更具体地，涉及一种高压叠片电容器及其制备方法。

技术介绍

[0002]叠片电容器属于贴片型固态铝电解电容器中的一种，传统的叠片电容器在解决小型化、无铅化、更宽的工作温度范围等问题上发挥了重要作用。但新的应用领域，如TYPE C数据连接端口、SSD固态硬盘、大功率快速充电器等，对叠片电容器提出了更高耐电压的要求。
[0003]为了制造额定工作电压>25V的叠片电容器，一般选用耐高压的化成铝箔，而耐高压化成铝箔表面的三氧化二铝膜越厚，叠片后阳极区之间几乎焊接不上或者是不能焊接多片。如中国专利技术专利公开了一种叠层电容器及制造方法，该叠层电容器包括多片叠合的单体、以及电连接于单体上的正极引出端子和负极引出端子，每片单体包括正极端、负极端及位于正极端和负极端之间的屏蔽胶线；各片单体的负极端相连在一起并与负极引出端子连接；各片单体的正极端相连在一起并与正极引出端子连接，各片单体的正极端为铝箔伸出屏蔽胶线的部分，铝箔为烧结箔，烧结箔上设置有用于将各个单体的正极端和正极引出端子焊接在一起的焊接区域，正极引出端子与焊接区域电连接，此技术方案用烧结箔代替传统腐蚀化成铝箔来制备叠层固态电容器，在铝箔上预留一个焊接区域使得此区域不生长三氧化二铝介质膜，再将此正极引出端与该焊接区域焊接在一起，用以解决传统化成铝箔难以焊接的问题。但是上述专利技术专利技术方案具体实施时，铝本身是极易被氧化的，要完全预留出不被氧化的铝箔区域，技术难度相当大，工艺复杂，可操作性低。
[0004]而且耐高压化成铝箔本身非常厚，造成化成铝箔很脆，采用传统的焊接技术时易被破坏出现裂缝且瑕疵处在热应力下极易从阳极区延伸至阴极区造成叠片电容器短路，使得工作电压大于25V的高压叠片电容器存在阳极区难以焊接、焊接时容易开裂以及引起短路等问题，难以突破高压叠片电容器低成本高良率量产的瓶颈。

技术实现思路

[0005]本申请实施例所要解决的技术问题是，提供一种高压叠片电容器及其制备方法。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请采用了如下所述的技术方案：
[0007]一种高压叠片电容器的制备方法，所述方法包括如下步骤：
[0008](1)穿孔：提供一氧化箔，在所述氧化箔上设置阻隔胶以区分出阳极区和阴极区，在所述阳极区进行穿孔；
[0009](2)浸分散液，所述分散液中含有导电高分子；
[0010](3)电化学聚合；
[0011](4)浸导电石墨浆；
[0012](5)浸银浆；
[0013](6)叠片：将步骤(5)得到的单片根据层数进行叠片后，通过导电膏将阴极区粘接
在阴极片，将阳极区的穿孔填充导电膏后粘接在阳极片，得叠体；
[0014](7)封装前处理；
[0015](8)封装。
[0016]进一步地，所述高压叠片电容器为30V以上高电压叠片电容器。
[0017]进一步地，所述穿孔的形状选自圆形、长方形、正方形、椭圆中的至少一种。
[0018]进一步地，所述穿孔的数量选自1～3个。
[0019]进一步地，所述穿孔的孔洞大小选自0.1mm～0.3mm。
[0020]进一步地，所述封装前处理具体包括：先热处理再抽真空加热。
[0021]进一步地，所述热处理具体为：第一阶段为5分钟～10分钟从室温升温至125～135℃，第二阶段为3分钟～5分钟从125～135℃升温至170～180℃，第三阶段为2分钟～4分钟从170～180℃升温至200℃，之后在200℃下恒温0.5～1分钟。
[0022]进一步地，所述抽真空加热具体为：真空度抽至
‑
90Kpa～
‑
100Kpa，在100℃～150℃下烘干30分钟～60分钟。
[0023]进一步地，所述导电膏为导电银膏，所述导电银膏的粒径选自2μm～6μm，所述导电银膏的含量选自55wt％～75wt％。
[0024]一种高压叠片电容器，其通过上述制备方法制得。
[0025]与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：
[0026]本专利技术先在阳极区进行穿孔结合导电膏连接孔洞技术完全替代阳极区焊接技术，不仅可以依然采用常规耐高压化成氧化箔，无需采用局部露出铝箔的特别烧结工艺形成的氧化箔，而且工艺简单低成本，同时可避免焊接时阳极区被破坏存在裂缝或开裂情况且瑕疵处在热应力下极易从阳极区延伸至阴极区造成叠片电容器短路，如此，本专利技术的方法既可以采用常规耐高压氧化箔，又可以解决现有阳极区焊接技术存在的难以焊接、无法焊接多片以及焊接时造成氧化箔裂缝或开裂导致短路问题等不良，无需焊接工艺，降低成本，突破了现有技术大于25V额定工作电压的高压叠片电容器无法低成本高良率量产的瓶颈。
具体实施方式
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0028]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0029]一种高压叠片电容器的制备方法，所述方法包括如下步骤：
[0030](1)穿孔：提供一氧化箔，在所述氧化箔上设置阻隔胶以区分出阳极区和阴极区，在所述阳极区进行穿孔；
[0031](2)浸分散液，所述分散液中含有导电高分子；
[0032](3)电化学聚合；
[0033](4)浸导电石墨浆；
[0034](5)浸银浆；
[0035](6)叠片：将步骤(5)得到的单片根据层数进行叠片后，通过导电膏将阴极区粘接在阴极片，将阳极区的穿孔填充导电膏后粘接在阳极片，得叠体；
[0036](7)封装前处理；
[0037](8)封装。
[0038]其中，
[0039]在步骤(1)中，优选通过激光在所述阳极区进行穿孔。优选地，所述穿孔的孔洞形状选自圆形、长方形、正方形、椭圆中的至少一种，但并不局限于此。孔洞数量选自1～3个，孔洞大小选自0.1mm～0.3mm。之后采用清洗液进行清洗并晾干，所述清洗液选自无水乙醇、丙酮、四氢呋喃中的至少一种，清洗时间选自5分钟～30分钟。
[0040]在步骤(2)中，浸入含有导电高分子的分散液并干燥获得具有导电高分子层的单片，所述导电高分子选自聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺及衍生物中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压叠片电容器的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)穿孔：提供一氧化箔，在所述氧化箔上设置阻隔胶以区分出阳极区和阴极区，在所述阳极区进行穿孔；(2)浸分散液，所述分散液中含有导电高分子；(3)电化学聚合；(4)浸导电石墨浆；(5)浸银浆；(6)叠片：将步骤(5)得到的单片根据层数进行叠片后，通过导电膏将阴极区粘接在阴极片，将阳极区的穿孔填充导电膏后粘接在阳极片，得叠体；(7)封装前处理；(8)封装。2.根据权利要求1所述的高压叠片电容器的制备方法，其特征在于，所述高压叠片电容器为30V以上高电压叠片电容器。3.根据权利要求2所述的高压叠片电容器的制备方法，其特征在于，所述穿孔的形状选自圆形、长方形、正方形、椭圆中的至少一种。4.根据权利要求3所述的高压叠片电容器的制备方法，其特征在于，所述穿孔的数量选自1～3个。5.根据权利要求2所述的高压叠片电容器的制备方法，其特征在于，所述穿孔的孔洞大小选自0.1mm～0.3mm。6.根据权利要求1所述的高压叠片电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小波，刘泳澎，张业维，赵振宇，罗伟，
申请(专利权)人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：