用于培养和实验的整合微流控系统技术方案

本申请公开了用于3D器官型培养物的培养和体外实验的微流控芯片。可以直接对微流控芯片中的器官型培养物进行实验。微流控芯片包括至少一个微流控单元，该微流控单元包括两个流体隔室，例如上部和下部，由可渗透支撑结构隔开，一个或多个用于流体隔室的开口，以及一组可与插入件互换的盖子。可渗透支撑结构用作器官型培养的支持物。上隔室和下隔室可包括入口和出口，其允许流体灌注到下隔室和上隔室中。开口可以用盖子或插入物封闭。开口可以用盖子或插入物封闭。开口可以用盖子或插入物封闭。

【技术实现步骤摘要】
用于培养和实验的整合微流控系统
分案说明
[0001]本申请是申请号为201780049385.2、申请日为2017年08月10日、题为"用于培养和实验的整合 微流控系统"专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本申请涉及用于三维器官型培养物的整合培养和体外实验的微流控系统。
[0003]本申请以2016年8月10日提交的新加坡专利申请No.10201606627Q为优先权，为所有目的，其 全部内容通过引用并入本申请。

技术介绍

[0004]三维(3D)人类皮肤等效物(HSE)研究作为在化妆品，药理学和毒理学中的动物实验的替代方 案已经获得其重要性。源自人类细胞系的3D HSE可以模拟天然皮肤的细胞组织和功能，脂质组成和分化， 代谢能力，并保留基底角质形成细胞的顶端极化。人类皮肤等效物可以是包括角质层和活表皮的重建人体 表皮(RHE)，其，或包括真皮等效(DE)上方相同层的全层皮肤等效物(SE)。
[0005]尽管对经皮渗透的皮肤主要屏障存在于角质层中，且活表皮为亲脂性化学物质提供了额外的屏障， 但是由于真皮纤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流体芯片，包括：芯片主体，具有第一和第二主表面；设置在所述芯片主体中的腔体，所述腔体包括第一腔体进入开口，设置在所述第一主表面上，用于通向所述腔体，可渗透支撑件，具有第一和第二支撑表面的，所述可渗透支撑件设置在所述腔体中并将所述腔体分隔成第一和第二流体隔室，所述第一支撑表面形成所述第一流体隔室的一部分，所述第二支撑表面形成所述第二流体隔室的一部分，其中所述第一支撑表面适于支撑通过所述第一腔体进入开口提供的用于试验的第一样品，所述第一流体隔室设置在所述芯片主体的所述第一主表面附近，并且所述第二流体室设置在所述芯片主体的所述第二主表面附近；第一组流体通道，与所述第一流体隔室流体连通，所述第一组流体通道具有至少一个第一入口通道和至少一个第一出口通道，所述第一组流体通道适于使第一介质通过所述第一入口通道流入所述第一流体隔室，并通过所述第一出口通道流出所述第一流体隔室；和第二组流体通道，与所述第二流体隔室流体连通，所述第二组流体通道具有至少一个第二入口通道和至少一个第二出口通道，所述第二组流体通道适于使第二介质通过所述第二入口通道流入所述第二流体隔室，并通过所述第二出口通道流出所述第二流体隔室。2.如权利要求1所述的微流体芯片，其中所述第一流体隔室根据应用用作：用于细胞培养的培养腔室；用于多层细胞培养的培养腔室；用于多层细胞共同培养的培养腔室；用于组织培养的培养腔室；用于器官培养的培养腔室；试验腔室；剂量应用腔室；用于进行皮肤试验的剂量施加室；或者以上应用的组合。3.如权利要求1所述的微流体芯片，包括一个盖子，其中所述盖子适于密封所述第一腔体进入开口。4.如权利要求3所述的微流体芯片，其中与所述第一流体隔室流体连通的所述第一组流体通道设置在所述盖子的盖子表面上。5.如权利要求3所述的微流体芯片，其中与所述第一流体隔室流体连通的所述第一组流体通道包括：设置在所述微流体芯片主体中的所述第一流体通道第一子集，所述第一流体通道第一子集具有至少一个第一子集入口通道和至少一个第一子集出口通道；和第一流体通道第二子集，所述第一流体通道第二子集具有至少一个第二子集入口通道和至少一个第二子集出口通道，所述第一流体通道第二子集设置在所述盖子的盖子表面上。6.如权利要求3所述的微流体芯片，其中所述盖子包括：插入部分，其插入所述腔体中并阻挡所述第一组流体通道与所述第一流体隔室流体连
通；流体通道盖子组件，其设置在所述盖子的盖子表面上，其中所述流体通道盖子组件包括至少一个第一盖子入口通道和至少一个第一盖子出口通道，所述流体通道盖子组件适于使所述第一介质通过所述第一盖子入口通道流入所述第一流体隔室，并通过所述第一盖子出口通道流出所述第一流体隔室。7.如权利要求3所述的微流体芯片，其中所述盖子包括机械盖子，所述机械盖子机械地安装到所述腔体进入开口。8.如权利要求3所述的微流体芯片，当机械地安装到所述腔体进入开口上时，包括用于不同目的的多个可互换的机械盖子。9.如权利要求1所述的微流体芯片，包括盖子插入物，所述盖子插入物包括插入部分，所述插入部分插入所述第一腔体进入开口中，其中所述盖子插入物的底部适于将样品固定在所述可渗透支撑件上的适当位置以用于试验。10.如权利要求9所述的微流体芯片，其中所述盖子插入物包括提供用于试验所述样品的施加物质的开口。11.如权利要求9所述的微流体芯片，其中所述盖子插入物包括用于密封所述第一腔体进入开口的盖子表面。12.如权利要求11所述的微流体芯片，其中：所述盖子的所述插入部分阻挡所述第一组流体通道与所述第一流体隔室流体连通；和所述盖子表面包括流体通道盖子组件，其设置在所述盖子的所述盖子表面上，其中流体通道盖子组件包括至少一个第一盖子入口通道和至少一个第一盖子出口通道，所述流体通道盖子组件适于使所述第一介质经由所述第一盖入口通道流入所述第一流体隔室，并经由所述第一盖出口通道流出所述第一流体隔室。13.如权利要求2所述的微流体芯片，其中所述培养腔室包括：第一部分，用作顶部子腔室，所述第一部分设置在所述第一腔体进入开口附近；第二部分，用作基部子腔室，所述第二部分设置在所述第一部分与所述可渗透支撑件之间并与所述第一部分相邻，所述可渗透支撑件用作基部子腔室的底；其中，所述第一部分和所述第二部分的尺寸是不同的，并且所述第一部分和所述第二部分促进了多层共同培养。14.如权利要求13所述的微流体芯片，其中所述基部子腔室的尺寸大于所述顶部子腔室的尺寸。15.如权利要求13所述的微流体芯片，其中所述基部子腔室的尺寸小于所述顶部子腔室的尺寸。16.如权利要求1所述的微流体芯片，其中：所述腔体包括第二腔体进入开口，其在所述芯片主体的所述第二主表面上，所述第二腔体进入开口提供进入所述第二流体隔室的入口；和所述第二支撑表面适于支撑通过所述第二腔体进入开口的提供用于试验的第二样品。17.如权利要求16所述的微流体芯片，包括：第一盖子，用于密封所述芯片主体的所述第一主表面上的所述第一腔体进入开口；和
第二盖子，用于密封所述芯片主体的所述第二主表面上的所述第二腔体进入开口。18.如权利要求17所述的微流体芯片，其中：所述第一盖子包括第一机械盖子，其机械地安装到所述第一腔体进入开口；所述第二盖子包括第二机械盖子，其机械地安装到所述第二腔体进入开口；和当机械地安装到腔体进入开口上时，包括用于不同目的的多个可互换的所述第一机械盖子和所述第二机械盖子。19.如权利要求16所述的微流体芯片，包括：第一组第一进入端口，与所述第一组流体通道流体连通；和第二组第二进入端口，与所述第二组流体通道流体连通。20.如权利要求19所述的微流体芯片，其中所述第一组进入端口和所述第二组进入端口设置在所述微流体芯片的任何表面上。21.如权利要求1所述的微流体芯片，其中所述第一和第二流体隔室的所述第一和第二介质是不同的。22.如权利要求1所述的微流体芯片，其中所述芯片主体包括多片芯片主体，所述多片芯片主体包括：第一构件，所述第一构件包括第一和第二第一主表面，所述第一构件限定所述芯片主体的所述第一主表面，所述第一构件包括穿过所述第一构件主表面的第一构件开口；第一中间构件，具有第一和第二主表面，所述第一中间构件包括穿过所述第一中间构件主表面的第一中间构件开口，与所述第一中间构件开口连通的第一组第一流体通道，和所述第一中间构件的第一主表面与所述第一构件的所述第二主表面配合，其中所述第一构件开口所述和第一中间构件形成所述芯片主体的所述第一流体隔室；可渗透支撑构件；第二中间构件，具有第一和第二主表面，所述第二构件包括通过第二中间构件主表面的第二中间构件开口，所述第二中间构件形成第二流体隔室，与所述第二中间构件开口流体连通的第二组流体通道，所述第二组流体通道与第一组流体通道隔离，所述第二中间构件的第一主表面与所述第一中间构件的第二主表面配合，其中所述可渗透支撑构件设置在所述第一和第二中间构件之间，所述可渗透支撑构件将所述第一流体隔室与由所述第二中间构件开口构成的所述第二流体隔室隔开；第二构件，具有第一和第二主表面，其中所述第二构件的所述第二主表...

【专利技术属性】
技术研发人员：保罗，
申请(专利权)人：新加坡科技研究局，
类型：发明
国别省市：