一种晶圆除胶设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆除胶设备，包括：操作台，操作台表面的一侧设置有转动装置，转动装置包括电机，电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有转动盘，多个推动装置均设置于转动盘的表面，多个固定组件均设置于转动盘的表面，防护罩设置于操作台表面的一侧，防护罩表面的一侧设置有调节组件，密封组件设置于调节组件的底部，充气装置设置于密封组件表面的一侧。本发明专利技术提供的一种晶圆除胶设备，在操作台底部的一侧设置电机配合转动盘使用能方便带动多个晶圆进行转动操作，可以适应大量的晶圆使用，在矩形槽的内部设置推动杆能推动固定组件向外侧移动，防止操作者手部伸入防护罩的内部进行晶圆的拿取，可以防止UV光源组件对患者的手部造成损伤。部造成损伤。部造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆除胶设备


[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种晶圆除胶设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]目前在晶圆的除胶设备由UV光源模组、移栽模组、线性滑轨和承载盘组成，现在的设备在对晶圆操作时单一的对晶圆进行加工。
[0004]现有的晶圆使用的除胶加工设备在单个的对晶圆进行操作时无法适应大量的晶圆加工，同时UV光源模块对晶圆进行辅助操作结束后，通过人工手动对加工后的晶圆拿取时容易造成手部出现损伤的情况。
[0005]因此，有必要提供一种晶圆除胶设备解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种晶圆除胶设备，解决了现有的除胶设备难以适应大量的晶圆操作，同时容易出现操作效率降低，并且设备内部的UV光源模块容易对操作者的手部容易出现损伤的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种晶圆除胶设备，包括：
[0008]操作台，所述操作台表面的一侧设置有转动装置，所述转动装置包括电机，所述电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有转动盘；
[0009]多个推动装置，多个所述推动装置均设置于所述转动盘的表面；
[0010]多个固定组件，多个所述固定组件均设置于所述转动盘的表面且位于多个所述推动装置相对的一侧，所述固定组件包括放置座，所述放置座的表面开设有环形槽，所述环形槽的内部设置有圆形底座，所述放置座的表面且位于所述环形槽的外圈开设有环形放置槽；
[0011]防护罩，所述防护罩设置于所述操作台表面的一侧，所述防护罩表面的一侧设置有调节组件；
[0012]密封组件，所述密封组件设置于所述调节组件的底部；
[0013]充气装置，所述充气装置设置于所述密封组件表面的一侧；
[0014]吸气装置，所述吸气装置设置于所述密封组件的表面且位于所述充气装置相对的一侧；
[0015]控制组件，所述控制组件设置于所述密封组件的表面。
[0016]优选的，所述推动装置包括矩形槽，所述矩形槽的内部设置有推动杆，所述推动杆的一端与所述放置槽表面的一侧固定连接，所述转动盘的表面设置有关闭组件，所述关闭组件包括圆形固定块，所述圆形固定块表面的一圈设置有多个转动座，多个所述转动座的
一侧均连接有盖板。
[0017]优选的，所述调节组件包括调节槽，所述调节槽的内部设置有调节块，所述调节块的内部设置有调节杆。
[0018]优选的，所述密封组件包括液压杆，所述液压杆的底端连接有密封罩，所述控制组件包括拉动件，所述液压杆表面的一侧设置有开关，所述密封罩的内部设置有UV光源组件。
[0019]优选的，所述环形放置槽内壁的两侧均粘接有密封圈，所述圆形底座表面的两侧均设置有把手。
[0020]优选的，所述充气装置包括充气泵，所述充气泵的输出端连接有充气管。
[0021]优选的，所述吸气装置包括泵体，所述泵体的输入端连接有进气管。
[0022]优选的，所述防护罩表面的一侧设置有储存组件，所述储存组件包括固定件，所述固定件的内部设置有储存箱。
[0023]优选的，所述所述储存箱的底部设置有阻挡组件，所述阻挡组件包括固定杆，所述固定杆的表面套设有活动套，所述活动套的一侧连接有阻挡块，所述防护罩的一侧设置有活动板。
[0024]优选的，所述操作台表面的一侧设置有收集组件，所述收集组件包括连接杆，所述连接杆的表面套设有定位件，所述定位件的一侧设置有放置盒，所述放置盒的内部设置有收集盒，所述收集盒表面的两侧均连接有卡块，所述放置盒内壁的两侧均开设有与两个所述卡块相适配的卡槽，所述收集盒的内部设置有定位架。
[0025]与相关技术相比较，本专利技术提供的一种晶圆除胶设备具有如下有益效果：
[0026]本专利技术提供一种晶圆除胶设备，在操作台底部的一侧设置电机配合转动盘使用能方便带动多个晶圆进行转动操作，可以适应大量的晶圆使用，在转动盘的表面开设矩形槽能对推动杆进行安装，在矩形槽的内部设置推动杆能推动固定组件向外侧移动，方便将加工结束后的晶圆推动防护罩的外侧进行晶圆的拿取，防止操作者手部伸入防护罩的内部进行晶圆的拿取，可以防止UV光源组件对患者的手部造成损伤，在放置座的表面开设环形槽能对未加工的晶圆进行放置，在环形槽内壁的底部设置圆形底座配合两侧把手使用能方便操作者对加工结束的晶圆进行拿取操作，在放置座的表面开设环形放置槽能方便对密封罩工作时起到定位的作用，在环形放置槽内壁的两侧设置密封圈能在密封圈移动至环形放置槽的内部后起到密封的作用，防止对密封罩的内部充氮气时出现泄漏，在液压杆的表面设置开关和拉动件能配合密封圈工作时利用充气装置和吸气装置对密封罩内部的气体进行排除，同时对氮气进行充值，在防护罩的表面设置调节组件能对密封组件进行前后位置的调节，在密封罩的内部设置UV光源组件能对晶圆表面的胶起到去除的作用，在防护罩的表面设置储存箱能对加工的晶圆起到下料的作用，在储存箱表面的一侧设置固定杆能对阻挡块移动时通过活动套起到定位的作用，在储存箱的底部设置阻挡块可以在上料时起到阻挡的作用，防止上料时晶圆造成掉落。
附图说明
[0027]图1为本专利技术提供的一种晶圆除胶设备的第一实施例的结构示意图；
[0028]图2为图1所示的A部放大示意图；
[0029]图3为图1所示的装置整体的结构示意图；
[0030]图4为图1所示的装置整体的内部结构示意图；
[0031]图5为图4所示的B部放大示意图；
[0032]图6为图1所示的防护罩内部的结构示意图；
[0033]图7为图6所示的C部放大示意图；
[0034]图8为图1所示的装置整体的等轴测结构示意图；
[0035]图9为图8所示的D部放大示意图；
[0036]图10为图1所示的装置整体的外部结构示意图；
[0037]图11为本专利技术提供的一种晶圆除胶设备的第二实施例的结构示意图；
[0038]图12为图11所示的E部放大示意图；
[0039]图13为本专利技术提供的一种晶圆除胶设备的第三实施例的结构示意图；
[0040]图14为图13所示的F部放大示意图。
[0041]图中标号：1、操作台，
[0042]2、转动装置，21、电机，22、转动盘，
[0043]3、推动装置，31、矩形槽，32、推动杆，
[0044]4、固定组件，41、放置座，42、环形槽，43、圆形底座，44、把手，45、环形放置槽，46、密封圈，
[0045]5、关闭组件，51、圆形固定块，52、转动座，53、盖板，
[0046]6、调节组件，61、调节槽，62、调节块，63、调节杆，
[0047]7、密封组件，71、液压杆，72、密封罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆除胶设备，其特征在于，包括：操作台，所述操作台表面的一侧设置有转动装置，所述转动装置包括电机，所述电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有转动盘；多个推动装置，多个所述推动装置均设置于所述转动盘的表面；多个固定组件，多个所述固定组件均设置于所述转动盘的表面且位于多个所述推动装置相对的一侧，所述固定组件包括放置座，所述放置座的表面开设有环形槽，所述环形槽的内部设置有圆形底座，所述放置座的表面且位于所述环形槽的外圈开设有环形放置槽；防护罩，所述防护罩设置于所述操作台表面的一侧，所述防护罩表面的一侧设置有调节组件；密封组件，所述密封组件设置于所述调节组件的底部；充气装置，所述充气装置设置于所述密封组件表面的一侧；吸气装置，所述吸气装置设置于所述密封组件的表面且位于所述充气装置相对的一侧；控制组件，所述控制组件设置于所述密封组件的表面。2.根据权利要求1所述的晶圆除胶设备，其特征在于，所述推动装置包括矩形槽，所述矩形槽的内部设置有推动杆，所述推动杆的一端与所述放置槽表面的一侧固定连接，所述转动盘的表面设置有关闭组件，所述关闭组件包括圆形固定块，所述圆形固定块表面的一圈设置有多个转动座，多个所述转动座的一侧均连接有盖板。3.根据权利要求1所述的晶圆除胶设备，其特征在于，所述调节组件包括调节槽，所述调节槽的内部设置有调节块，所述调节块的内部设置有调节杆。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王高锋，王毅，
申请(专利权)人：杉爀智能制造苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：