双色调光光源的喷胶方法技术

技术编号:34517071 阅读:10 留言:0更新日期:2022-08-13 21:04
本发明专利技术涉及光源的技术领域,公开了双色调光光源的喷胶方法,包括以下步骤:1)、基板的发光区设有第一发光芯片以及第二发光芯片;膜片具有遮挡条及镂空槽;2)、遮挡条遮挡第一发光芯片,镂空槽与第二发光芯片对齐,喷涂透明胶体,透明胶体通过镂空槽覆盖第二发光芯片;3)、在整个发光区上喷涂第一荧光胶,第一荧光胶覆盖胶体条以及第一发光芯片;将胶体条从发光区撕掉;4)、遮挡条遮挡第一发光芯片,镂空槽与第二发光芯片对齐,喷涂第二荧光胶,第二荧光胶覆盖第二发光芯片;先喷涂透明胶体,在喷涂第一荧光胶的过程中,第一荧光胶则不会与第二发光芯片之间接触,将胶体条撕掉后,喷涂第二荧光胶,第二荧光胶也不会与第一发光芯片接触。第二荧光胶也不会与第一发光芯片接触。第二荧光胶也不会与第一发光芯片接触。

【技术实现步骤摘要】
双色调光光源的喷胶方法


[0001]本专利技术专利涉及光源的
,具体而言,涉及双色调光光源的喷胶方法。

技术介绍

[0002]光源是日常生活中常见的发光元件,其包括基板以及发光芯片,基板上设有围坝,围坝在基板上包围形成发光区,发光芯片设置在发光区上,通过通电进行发光。
[0003]发光芯片通常只能发出冷光,以灯光的颜色而言,若发出的光颜色偏蓝色为冷光,若发出的光颜色偏黄色为暖光。发光芯片因其作用特点及发光原理,其光色偏冷,这一特性限制了光源的使用。
[0004]为了实现色温调节,一般在发光芯片上覆盖荧光胶,发光芯片发出来的光通过荧光胶透射出去,形成设定色温的光线。对于双色温的光源,需要在不同的发光芯片覆盖不同的荧光胶,以达到双色温的发光效果。
[0005]现有技术中,发光区域设有多个第一发光芯片以及多个第二发光芯片,多个第一发光芯片成排布置,多个第二发光芯片,且第一发光芯片与第二发光芯片相间隔布置,在实际点胶的过程中,采用膜片辅助操作。
[0006]膜片具有喷涂区,喷涂区中具有多个间隔布置的遮挡条,相邻的遮挡条之间具有镂空槽,在第一次点胶的过程中,将镂空槽与第一发光芯片上下对齐,遮挡条遮挡了第二发光芯片,第一荧光胶覆盖在了第一发光芯片,在第二次点胶的过程中,将镂空槽与第二发光芯片上下对齐,遮挡条遮挡了第一发光芯片以及第一荧光胶,第二荧光胶则覆盖在第二发光芯片上。
[0007]但是,上述的喷胶方法中,在两次喷胶的过程中,第一荧光胶与第二荧光胶容易出现混杂的现象,导致光源的效果较差。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供了双色调光光源的喷胶方法,旨在解决现有技术中,双色调光光源的喷胶方法,存在第一荧光胶与第二荧光胶容易混杂的问题。
[0009]本专利技术是这样实现的,双色调光光源的喷胶方法,包括以下步骤:
[0010]1)、提供基板,所述基板上设有围坝,所述围坝在基板上围合形成发光区,所述发光区设有多个成排布置的第一发光芯片以及多个成排布置的第二发光芯片,所述第一发光芯片与第二发光芯片相间隔布置;提供膜片,所述膜片具有喷涂区,所述喷涂区中具有多个间隔布置的遮挡条,相邻的遮挡条之间具有镂空槽;
[0011]2)、将所述膜片覆盖在基板上,所述喷涂区与发光区呈上下对齐布置,所述遮挡条遮挡了第一发光芯片,所述镂空槽与第二发光芯片上下对齐,在所述膜片上自上而下喷涂透明胶体,所述透明胶体通过镂空槽覆盖了第二发光芯片,形成胶体条,将基板上的膜片撤掉;
[0012]3)、在整个所述发光区上喷涂第一荧光胶,所述第一荧光胶覆盖了胶体条以及第
一发光芯片;待所述胶体条凝固后,将所述胶体条从发光区撕掉,所述第二发光芯片处于显露状态;
[0013]4)、将所述膜片覆盖在基板上,所述喷涂区与发光区呈上下对齐布置,所述遮挡条遮挡了第一发光芯片,所述镂空槽与第二发光芯片上下对齐,在所述膜片上自上而下喷涂第二荧光胶,所述第二荧光胶覆盖了第二发光芯片。
[0014]进一步的,所述步骤2)中,在所述膜片上自上而下喷涂透明胶体的过程中,直至所述透明胶体覆盖了整个所述膜片的上表面后,再将基板上的膜片撤掉。
[0015]进一步的,所述步骤3)中,在整个所述发光区上喷涂第一荧光胶的过程中,直至第一荧光胶覆盖整个发光区后,再停止喷涂第一荧光胶。
[0016]进一步的,所述步骤4)中,在所述膜片上自上而下喷涂第二荧光胶的过程中,直至所述第二荧光胶覆盖了整个所述膜片的上表面后,再将基板上的膜片撤掉。
[0017]进一步的,所述遮挡条的外周朝上凸设有围合壁,所述围合壁呈封闭围合状,所述围合壁与遮挡条围合形成开口朝上的容置腔,围合壁围合在镂空槽的外周。
[0018]进一步的,所述围合壁为弹性材料制成,所述围合壁具有朝向镂空槽的侧边壁,所述侧边壁的中部朝向容置腔弯曲凸出,形成凸入在容置腔中的凸出部,所述凸出部弯曲围合形成朝向镂空槽的凹陷空间。
[0019]进一步的,所述凸出部具有朝向布置的朝上部,所述朝上部设有多个开口朝上布置的孔位。
[0020]进一步的,所述凸出部的中部凸设有硬质的筋条,所述筋条延伸容置腔的长度方向延伸布置,所述筋条具有朝上布置的上表面,所述筋条的上表面设有多个开口朝上布置的上凹槽。
[0021]进一步的,所述筋条具有朝下布置的下表面,所述筋条的下表面与凸出部的相交处形成相交位,所述相交位沿着筋条的长度方向延伸布置,所述相交位朝上凹陷,形成下凹槽条,所述下凹槽条沿着筋条的长度方向延伸布置。
[0022]进一步的,所述遮挡条具有朝向镂空槽的内侧壁,沿着自上而下的延伸方向,所述遮挡条的内侧壁朝向镂空槽倾斜布置。
[0023]与现有技术相比,本专利技术提供的双色调光光源的喷胶方法,通过先喷涂透明胶体,在第二发光芯片上形成胶体条,在喷涂第一荧光胶的过程中,第一荧光胶则不会与第二发光芯片之间接触,将胶体条撕掉后,再通过膜片在第二发光芯片上喷涂第二荧光胶,第二荧光胶也不会与第一发光芯片接触,这样,可以避免喷胶过程中,第一荧光胶与第二荧光胶出现混杂的现象。
附图说明
[0024]图1是本专利技术提供的双色调光光源的喷胶方法的流程示意图;
[0025]图2是本专利技术提供的基板的俯视示意图;
[0026]图3是本专利技术提供的膜片的俯视示意图;
[0027]图4是本专利技术提供的膜片的局部剖切示意图;
[0028]图5是图4中的A处放大示意图。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0030]以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。
[0031]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本专利技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0032]请参考图1

5所示,为本专利技术提供的较佳实施例。
[0033]双色调光光源的喷胶方法,其特征在于,包括以下步骤:
[0034]1)、提供基板100,基板100上设有围坝101,围坝101在基板100上围合形成发光区102,发光区102设有多个成排布置的第一发光芯片103以及多个成排布置的第二发光芯片104,第一发光芯片103与第二发光芯片104相间隔布置;
[0035]提供膜片200,膜片200具有喷涂区,喷涂区中具有多个间隔布置的遮挡条202,相邻的遮挡条202之间具有镂空本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双色调光光源的喷胶方法,其特征在于,包括以下步骤:1)、提供基板,所述基板上设有围坝,所述围坝在基板上围合形成发光区,所述发光区设有多个成排布置的第一发光芯片以及多个成排布置的第二发光芯片,所述第一发光芯片与第二发光芯片相间隔布置;提供膜片,所述膜片具有喷涂区,所述喷涂区中具有多个间隔布置的遮挡条,相邻的遮挡条之间具有镂空槽;2)、将所述膜片覆盖在基板上,所述喷涂区与发光区呈上下对齐布置,所述遮挡条遮挡了第一发光芯片,所述镂空槽与第二发光芯片上下对齐,在所述膜片上自上而下喷涂透明胶体,所述透明胶体通过镂空槽覆盖了第二发光芯片,形成胶体条,将基板上的膜片撤掉;3)、在整个所述发光区上喷涂第一荧光胶,所述第一荧光胶覆盖了胶体条以及第一发光芯片;待所述胶体条凝固后,将所述胶体条从发光区撕掉,所述第二发光芯片处于显露状态;4)、将所述膜片覆盖在基板上,所述喷涂区与发光区呈上下对齐布置,所述遮挡条遮挡了第一发光芯片,所述镂空槽与第二发光芯片上下对齐,在所述膜片上自上而下喷涂第二荧光胶,所述第二荧光胶覆盖了第二发光芯片。2.如权利要求1所述的双色调光光源的喷胶方法,其特征在于,所述步骤2)中,在所述膜片上自上而下喷涂透明胶体的过程中,直至所述透明胶体覆盖了整个所述膜片的上表面后,再将基板上的膜片撤掉。3.如权利要求1所述的双色调光光源的喷胶方法,其特征在于,所述步骤3)中,在整个所述发光区上喷涂第一荧光胶的过程中,直至第一荧光胶覆盖整个发光区后,再停止喷涂第一荧光胶。4.如权利要求1所述的双色调光光源的喷胶方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨帆刘建强李沙沙陈永华
申请(专利权)人:深圳市同一方光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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