一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置，包括刮料板、弯折过渡杆和加长杆，所述刮料板连接在所述弯折过渡杆的底端，所述弯折过渡杆包括弯折部和连接部，所述连接部为中空结构，所述连接部的顶端通过滑套与所述加长杆的底端连接。本实用新型专利技术采用上述结构的一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置，有效的将设备盲区的树脂通过出料口清理出去，减少浪费，节约成本，使用方便，能够快速方便的调节加长杆的长度。够快速方便的调节加长杆的长度。够快速方便的调节加长杆的长度。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置


[0001]本技术涉及树脂出料
，特别是涉及一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置。

技术介绍

[0002]光敏PI树脂在生产过程中通常都会用到三合一设备，但在圆柱形的三合一设备在树脂纯化出料过程中还需要使用出料装置进行出料，具体的是使用出料耙将罐体内的树脂从出料口清理出去，但由于设备存在出料盲区和出料口的限制，会导致现有的出料耙不能将盲区内的树脂清理出去，导致大量树脂残留于罐中，在成本上造成极大的损失。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置，有效的将设备盲区的树脂通过出料口清理出去，减少浪费，节约成本，使用方便，能够快速方便的调节加长杆的长度。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置，包括刮料板、弯折过渡杆和加长杆，所述刮料板连接在所述弯折过渡杆的底端，所述弯折过渡杆包括弯折部和连接部，所述连接部为中空结构，所述连接部的顶端通过滑套与所述加长杆的底端连接；
[0005]所述滑套套设在所述连接部的外侧，所述滑套内壁的顶端设有限位块，所述限位块的下侧设有卡接凸起，所述连接部的顶端设有弧形卡孔，所述卡孔的下侧设有位于所述卡接凸起下侧的固定块，所述固定块与所述卡接凸起的底部通过弹簧连接，所述卡接凸起与所述卡孔之间设有弹性卡圈，所述限位块与所述卡接凸起之间形成所述弹性卡圈的移动腔，所述加长杆的底端贯穿所述滑套延伸至所述连接部的内部，所述加长杆上设有若干个与所述卡孔相对应的环形卡接槽。
[0006]优选的，所述卡接凸起的横截面为斜边向上的直角梯形结构。
[0007]优选的，所述刮料板的一端为半圆形结构。
[0008]优选的，所述弯折部的弯曲角度为135
°
。
[0009]因此，本技术采用上述结构的一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置，有效的将设备盲区的树脂通过出料口清理出去，减少浪费，节约成本，使用方便，能够快速方便的调节加长杆的长度。
[0010]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0011]图1是本技术一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置实施例的示意图；
[0012]图2是本技术一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置滑套处的剖面
图；
[0013]图3是本技术一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置刮板处的示意图；
[0014]图4是本技术一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置进行刮料的示意图。
[0015]附图标记：
[0016]1、刮料板；2、弯折过渡杆；201、弯折部；202、连接部；3、加长杆；4、滑套；5、限位块；6、卡接凸起；7、卡孔；8、固定块；9、弹簧；10、弹性卡圈；11、移动腔；12、卡接槽。
具体实施方式
[0017]以下通过附图和实施例对本技术的技术方案作进一步说明。
[0018]除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0019]实施例
[0020]图1是本技术一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置实施例的示意图，如图所示，本技术提供了一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置，包括刮料板1、弯折过渡杆2和加长杆3，刮料板1连接在弯折过渡杆2的底端，刮料板1的一端为半圆形结构，在刮料时半圆形结构能够罐体内壁相贴合，避免在刮料时，树脂从刮料板1与内壁之间的缝隙中漏出。弯折过渡杆2包括弯折部201和连接部202，弯折部201的弯曲角度为135
°
，使得刮料板1能够进入到三合一设备的盲区中，使得树脂在三合设备盲区中也可以得到清理，从而减少树脂的浪费，节约成本。
[0021]图2是本技术一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置滑套处的剖面图，图3是本技术一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置刮板处的示意图，图4是本技术一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置进行刮料的示意图，如图所示，连接部202为中空结构，连接部202的顶端通过滑套4与加长杆3的底端连接，滑套4套设在连接部202的外侧，滑套4内壁的顶端设有限位块5，限位块5的下侧设有卡接凸起6，卡接凸起6的横截面为斜边向上的直角梯形结构，连接部202的顶端设有弧形卡孔7，卡孔7的下侧设有位于卡接凸起6下侧的固定块8，固定块8与卡接凸起6的底部通过弹簧9连接，卡接凸起6与卡孔7之间设有弹性卡圈10，限位块5与卡接凸起6之间形成弹性卡圈10的移动腔11，加长杆3的底端贯穿滑套4延伸至连接部202的内部，加长杆3上设有若干个与卡孔7相对应的环形卡接槽12。
[0022]安装时，先向下按压滑套4，使卡接凸起6压缩弹簧9向下移动，滑套4向下移动从而使弹性卡圈10沿直角梯形的斜边滑动至卡接凸起6上侧，限位块5对弹性卡圈10进行限位，
防止弹性卡圈10脱离滑套4，然后向外或向里拉动加长杆3，加长杆3外壁向外挤压弹性卡圈10，弹性卡圈10可向外移动到收缩腔内，直至加长杆3上的环线卡接槽12与弹性卡圈10相对应，松开滑套4，卡接凸起6在弹簧9的弹性恢复力的作用下带动滑套4向上移动恢复至原位，卡接凸起6的斜边向上移动，使弹性卡圈10沿直角梯形的斜边回到卡接凸起6的直角边处，然后卡接凸起6将弹性卡圈10向卡孔7内挤压，使其与加长杆3的卡接槽12连接，将加长杆3与连接部202连接紧密，从而便可方便快速的调节加长杆3的长度，便于使其伸入到罐体内壁各个角度进行刮料。
[0023]具体的工作过程：当三合一设备在树脂纯化出料时，先通过调节滑套4调节好加长杆3的长度，然后把持着加长杆3将刮料板1从出料口送入到罐体内，使用刮料板1的半圆端与罐体内壁相贴，对罐体内壁进行刮料，将罐体内壁的树脂从出料口处清理出去，其弯折部201能够将刮料板1送入到罐体的刮料盲区处进行刮料，根据刮料的位置，可随时调节加长杆3的长度，从而能够将罐体内盲区处的树脂也能清理出去，避免大量的树脂残留在罐中，造成浪费。
[0024]因此，本技术采用上述结构的一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置，设有弯曲部并可快速调节加长杆的长度，便于将刮料板送入到罐体的盲区处进行刮料，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于三合一设备光敏PI无残留出料装置，其特征在于：包括刮料板、弯折过渡杆和加长杆，所述刮料板连接在所述弯折过渡杆的底端，所述弯折过渡杆包括弯折部和连接部，所述连接部为中空结构，所述连接部的顶端通过滑套与所述加长杆的底端连接；所述滑套套设在所述连接部的外侧，所述滑套内壁的顶端设有限位块，所述限位块的下侧设有卡接凸起，所述连接部的顶端设有弧形卡孔，所述卡孔的下侧设有位于所述卡接凸起下侧的固定块，所述固定块与所述卡接凸起的底部通过弹簧连接，所述卡接凸起与所述卡孔之间设有弹性卡圈，所述限位块与所述卡接凸起之间形...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫敬超，张志鹏，
申请(专利权)人：明士新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：