一种膜层粘附力强度测试结构和方法技术

本申请提供了一种膜层粘附力强度测试结构和方法，该结构包括：设置在基板上测试区的待测膜层，设置在待测膜层远离基板一侧的胶连层，压片弹簧，压片弹簧包括弧形区和卡扣区，弧形区的压片弹簧设置在胶连层远离待测膜层的一侧，且与待测膜层表面平行，卡扣区的压片弹簧与弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在待测膜层远离胶连层的一侧。即利用本申请的结构可以对膜层粘附力强度进行测试，可以根据待测膜层的尺寸和形状调整压片弹簧的尺寸和形状，即使待测膜层的尺寸较小时，也可以有效的进行膜层粘附力强度的测试，提高了半导体膜层粘附力强度测试的普适性，且同时本申请的结构中弧形区和卡扣区一体化设置，简单易行，节约了成本。节约了成本。节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种膜层粘附力强度测试结构和方法


[0001]本申请涉及半导体测试领域，特别涉及一种膜层粘附力强度测试结构和方法。

技术介绍

[0002]传统的对于半导体膜层粘附力强度的测试所采用的测试方法或设备导致最小测试区域较大，而有些测试膜层的尺寸较小，无法有效进行膜层粘附力强度的测试。
[0003]因此，如何提高半导体膜层粘附力强度测试的普适性，是本领域需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，提供该
技术实现思路
部分以便以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该
技术实现思路
部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
[0005]本申请的目的在于提供一种膜层粘附力强度测试结构和方法，可以有效进行半导体膜层粘附力强度的定量测试，提高了普适性。
[0006]为实现上述目的，本申请有如下技术方案：
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种膜层粘附力强度测试结构，包括：
[0008]设置在基板上测试区的待测膜层；
[0009]设置在所述待测膜层远离所述基板一侧的胶连层；
[0010]压片弹簧，所述压片弹簧包括弧形区和卡扣区；
[0011]所述弧形区的压片弹簧设置在所述胶连层远离所述待测膜层的一侧，且与所述待测膜层表面平行；所述卡扣区的压片弹簧与所述弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在所述待测膜层远离所述胶连层的一侧。
[0012]本申请实施例提供了一种膜层粘附力强度测试结构和方法，该结构包括：设置在基板上测试区的待测膜层，设置在待测膜层远离基板一侧的胶连层，压片弹簧，压片弹簧包括弧形区和卡扣区，弧形区的压片弹簧设置在胶连层远离待测膜层的一侧，且与待测膜层表面平行，卡扣区的压片弹簧与弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在待测膜层远离胶连层的一侧。即利用本申请的结构可以对膜层粘附力强度进行测试，可以根据待测膜层的尺寸和形状调整压片弹簧的尺寸和形状，即使待测膜层的尺寸较小时，也可以有效的进行膜层粘附力强度的测试，提高了半导体膜层粘附力强度测试的普适性，且同时本申请的结构中弧形区和卡扣区一体化设置，简单易行，节约了成本。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
这些附图获得其它的附图。
[0014]结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。
[0015]图1示出了本申请实施例提供的一种膜层粘附力强度测试结构的侧视图；
[0016]图2示出了本申请实施例提供的一种压片弹簧的侧视图；
[0017]图3示出了本申请实施例提供的又一种压片弹簧的侧视图；
[0018]图4示出了本申请实施例提供的另一种压片弹簧的俯视图；
[0019]图5示出了本申请实施例提供的再一种压片弹簧的俯视图；
[0020]图6示出了本申请实施例提供的一种基板上对位标记的示意图；
[0021]图7示出了本申请实施例提供的又一种膜层粘附力强度测试结构的俯视图；
[0022]图8示出了本申请实施例提供的又一种压片弹簧的俯视图；
[0023]图9示出了本申请实施例提供的再一种膜层粘附力强度测试结构的俯视图；
[0024]图10示出了本申请实施例提供的一种集成电路绑定区的膜层结构的剖面图；
[0025]图11示出了本申请实施例提供的一种膜层粘附力强度测试方法的流程图；
[0026]图12示出了本申请实施例提供的一种膜层粘附力强度测试结构的示意图。
具体实施方式
[0027]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]其次，本申请结合示意图进行详细描述，在详述本申请实施例时，为便于说明，表示结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本申请保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0030]正如
技术介绍
所述，传统的对于半导体膜层粘附力强度的测试所采用的测试方法或设备导致最小测试区域较大，而有些测试膜层的尺寸较小，无法有效进行膜层粘附力强度的测试。
[0031]申请人经研究发现，传统的对于膜层粘附力的测试方法主要包括划圈法、划格法(划X法)或拉开法等，适合于测试平面基材上的单膜或简单堆叠的复合膜的粘附力测试。其中划圈法是用附着力测定仪进行附着力测试，即膜层粘附力测试，按照圆滚线划痕范围内漆膜的完好程度评定附着力，结果以分级表示，一般来说其最小测试区域为50mm*120mm；划格法(划X法)是当多涂层按照格阵图形被切割，并恰好穿透涂层到达基材时，评价涂层从底材分离的抗性，或多涂层体系彼此抗分离的能力，结果以分级表示，一般来说其最小测试区域为150mm*100mm；拉开法是在指定的速度下，在试样的胶结面上施加垂直、均匀的拉力，来测定涂层之间或涂层与底材之间附着力破坏时所需要的力，以N/cm2表示，一般来说其最小测试区域为直径10mm的圆。
[0032]以上三种方法因测试方法或测试设备的因素导致最小测试区域＞10mm*10mm。当
基材或膜层存在图形、或样品尺寸过小时，会影响膜层粘附力的测试。
[0033]因此，如何提高半导体膜层粘附力强度测试的普适性，是本领域需要解决的技术问题。
[0034]基于以上技术问题，本申请实施例提供了一种膜层粘附力强度测试结构和方法，该结构包括：设置在基板上测试区的待测膜层，设置在待测膜层远离基板一侧的胶连层，压片弹簧，压片弹簧包括弧形区和卡扣区，弧形区的压片弹簧设置在胶连层远离待测膜层的一侧，且与待测膜层表面平行，卡扣区的压片弹簧与弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在待测膜层远离胶连层的一侧。即利用本申请的结构可以对膜层粘附力强度进行测试，可以根据待测膜层的尺寸和形状调整压片弹簧的尺寸和形状，即使待测膜层的尺寸较小时，也可以有效的进行膜层粘附力强度的测试，提高了半导体膜层粘附力强度测试的普适性，且同时本申请的结构中弧形区和卡扣区一体化设置，简单易行，节约了成本。
[0035]为了更好地理解本申请的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体的实施例进行详细的描述。
[0036]参见图1所示，为本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜层粘附力强度测试结构，其特征在于，包括：设置在基板上测试区的待测膜层；设置在所述待测膜层远离所述基板一侧的胶连层；压片弹簧，所述压片弹簧包括弧形区和卡扣区；所述弧形区的压片弹簧设置在所述胶连层远离所述待测膜层的一侧，且与所述待测膜层表面平行；所述卡扣区的压片弹簧与所述弧形区的压片弹簧连接，并延伸反扣在所述待测膜层远离所述胶连层的一侧。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述压片弹簧还包括直线区，所述直线区为所述卡扣区和所述弧形区之间的区域。3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述直线区和所述卡扣区的压片弹簧的宽度大于所述弧形区的压片弹簧的宽度。4.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，还包括：设置在所述基板上非测试区的第一对位标记，和，设置在所述压片弹簧卡扣区和/或直线区的第二对位标记，用于实现所述压片弹簧和所述待测膜层的对位。5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述第一对位标记包括采用金属和/或非金属层制作的对位标记图形和/或对位标记线；所述第二对位标记包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁钦，陈香草，石磊，郑会杰，张小娜，张晶思，姜炜，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：