热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体制造技术

本发明专利技术涉及含有(a)具有至少一个N

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体


[0001]本实施方式涉及热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。

技术介绍

[0002]伴随着近年的电子设备的小型化及高性能化的潮流，印刷线路板中布线密度的高度化和高集成化正在发展。随之在印刷线路板用的覆铜层叠板及层间绝缘材料中，对由铜箔粘接性、耐热性(高玻璃化转变温度)、低热膨胀性等的提高带来的可靠性的提高的要求进一步增强。
[0003]热固化性树脂由于其固化物所特有的交联结构显现高耐热性及尺寸稳定性，因此，被广泛用于电子部件等领域。
[0004]作为耐热性高的热固化性树脂，已知有马来酰亚胺树脂，但是马来酰亚胺树脂的固化性低，因此，正在进行用于改善固化性的各种研究。
[0005]在专利文献1中，作为能够以比较低的温度成型加工、进而固化后的耐热性、吸水特性、机械强度及热分解特性优异的热固化性树脂组合物，公开了一种含有具备具有特定结构的马来酰亚胺基的化合物、和具有烯丙基或甲基丙烯酰基的化合物的热固化性树脂组合物。<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固化性树脂组合物，其含有：(a)具有至少一个N
‑
取代马来酰亚胺基的化合物、(b)具有至少两个不饱和脂肪族烃基的化合物、以及(c)苯并噁嗪化合物。2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(a)成分是(a1)具有至少两个N
‑
取代马来酰亚胺基的化合物、与(a2)具有至少两个伯氨基的硅酮化合物的反应产物。3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(b)成分是具有至少三个不饱和脂肪族烃基的化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(b)成分所具有的不饱和脂肪族烃基为选自烯丙基及1
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丙烯基中的一种以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(c)成分为下述通式(c
‑
1)表示的化合物，式(c
‑
1)中，R
c1
及R
c2
各自独立地为碳原子数1～10的烃基；X
c1
为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、
‑
O
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本德彦，佐藤力，大塚康平，岛冈伸治，尾濑昌久，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：