一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，包括刀柄，所述刀柄的前端通过刀脖，所述刀脖的另一端为刀刃部，所述刀刃部的另一端为刀尖；所述刀尖包含两个副刀面和两个主刀面；两个主刀面的夹角形成钻尖角；主刀面的倾斜角为主刀面角；副刀面的倾斜角称为副刀面角；两个副刀面的距离称为间隙宽。通过调整PCB铣刀的刀尖结构来适应金刚石镀膜，弥补刀尖功能的削弱，消除因刀尖钝化导致的定位功能弱化和爆孔异常，降低镀膜刀具在使用过程中因扭力过大而断刀的问题。程中因扭力过大而断刀的问题。程中因扭力过大而断刀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构


[0001]本技术涉及一种印制电路板成型铣切的刀具，具体涉及一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构的生产加工。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，印制电路板的集成化程度越来越高，板材的加工难度越来越大，板材的硬度及脆性越来越高，普通刀具已经无法满足其使用要求，金刚石镀膜铣刀应运而生，而金刚石镀膜的膜层厚度通常需要达到8
‑
15μm，这种厚度的膜层使得现有的鱼尾型刀尖结构尖部钝化，一方面，刀尖的定位功能弱化，锋利度降低，易产生爆孔缺陷；另一方面尖部钝化，在高速下钻的过程中，在扭力的作用下易折断。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，通过调整PCB铣刀的刀尖结构来适应金刚石镀膜，弥补刀尖功能的削弱，消除因刀尖钝化导致的定位功能弱化和爆孔异常，降低镀膜刀具在使用过程中因扭力过大而断刀的问题。
[0004]为了实现上述的技术特征，本技术的目的是这样实现的：一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，包括刀柄，所述刀柄的前端通过刀脖，所述刀脖的另一端为刀刃部，所述刀刃部的另一端为刀尖；所述刀尖包含两个副刀面和两个主刀面；两个主刀面的夹角形成钻尖角；主刀面的倾斜角为主刀面角；副刀面的倾斜角称为副刀面角；两个副刀面的距离称为间隙宽。
[0005]所述刀柄的直径为3.165
‑
3.175mm。
[0006]所述刀刃部的直径为0.6
‑
3.175mm。
[0007]所述刀脖的倒角角度为10
‑
20
°
。
[0008]所述主刀面角的角度为30
‑
60
°
。
[0009]所述副刀面角的角度为20
‑
40
°
。
[0010]所述钻尖角的角度为100
‑
150
°
。
[0011]所述间隙宽为刀具直径的1/8
‑
1/4，刀具直径越大，间隙宽越大。
[0012]本技术有如下有益效果：
[0013]1、通过采用本技术的结构，有效弥补了因金刚石镀膜后刀尖功能的削弱，消除因镀膜后刀尖钝化导致的定位功能弱化和下钻时的爆孔异常，降低镀膜刀具在使用过程中因扭力过大而断刀现象，此刀尖设计更有效的匹配金刚石镀膜铣刀。
[0014]2、本技术采用两个副刀面不重叠预留出间隙宽度，设置钻尖角使得下钻定位功能增强。
[0015]3、本技术通过设置间隙宽，修整出钻尖改变定位方式，通过主设置主刀面角来提供切削功能，使得刀尖承受扭力的过程中不易扯断，有效降低提高了抗断折的能力。
[0016]4、本技术由点外圆定位变成一点圆心定位，有效防止了爆孔的产生。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0018]图1为本技术的整体结构示意图。
[0019]图2为本技术的图1中刀尖局部结构示意图。
[0020]图3为本技术的图2中刀尖局部结构右视图。
[0021]图4为现有技术的整体结构示意图。
[0022]图5为现有技术的图4中刀尖局部结构示意图。
[0023]图6为现有技术的图5中刀尖局部结构右视图。
[0024]其中：刀柄、刀脖、刀刃部、刀尖、主刀面、副刀面、间隙宽、主刀面角、钻尖角、副刀面角。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术的实施方式做进一步的说明。
[0026]如图1
‑
3所示的一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，包括刀柄1，所述刀柄1的前端通过刀脖2，所述刀脖2的另一端为刀刃部3，所述刀刃部3的另一端为刀尖4；所述刀尖4包含两个副刀面6和两个主刀面5；两个主刀面5的夹角形成钻尖角9；主刀面5的倾斜角为主刀面角8；副刀面6的倾斜角称为副刀面角10；两个副刀面6的距离称为间隙宽7。两个副刀面6不重叠预留出间隙宽度，设置钻尖角使得下钻定位功能增强。通过设置间隙宽7，修整出钻尖改变定位方式，通过设置主刀面角来提供切削功能，使得刀尖承受扭力的过程中不易扯断，有效降低提高了抗断折的能力；设置副刀面角起导出切屑的功能，由2点外圆定位变成一点圆心定位，有效防止了爆孔的产生。
[0027]进一步的，所述刀柄1的直径为3.165
‑
3.175mm。通过上述的刀柄1能够用于和钻机相连，增强了其适应新。
[0028]进一步的，所述刀刃部3的直径为0.6
‑
3.175mm。通过上述的刀刃部3用于后续的铣削加工，进而适应不同孔径。
[0029]进一步的，所述刀脖2的倒角角度为10
‑
20
°
。通过刀脖2保证了刀柄1和刀刃部3之间的过渡连接，保证了结构强度。
[0030]进一步的，所述主刀面角8的角度为30
‑
60
°
。通过上述的主刀面角8来提供切削功能，使得刀尖承受扭力的过程中不易扯断，有效降低提高了抗断折的能力。
[0031]进一步的，所述副刀面角10的角度为20
‑
40
°
。通过设置副刀面角起导出切屑的功能。
[0032]进一步的，所述钻尖角9的角度为100
‑
150
°
。设置钻尖角使得下钻定位功能增强。
[0033]进一步的，所述间隙宽7为刀具直径的1/8
‑
1/4，刀具直径越大，间隙宽越大。
[0034]本技术的相对于现有技术优势：
[0035]相对现有技术，如图4
‑
6所示，现有技术为鱼尾型刀尖设置，在刀具镀膜后，刀尖钝化，不能提供良好的下钻切削力，在使用过程中因下钻功能削弱而断刀，鱼尾型刀尖为2点外圆定位，顿化后的刀尖在使用时易使板面油墨破裂而产生爆孔。现有刀尖结果与金刚石镀膜匹配后即影响的生产品质，又增加了断刀风险。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，包括刀柄（1），所述刀柄（1）的前端通过刀脖（2），所述刀脖（2）的另一端为刀刃部（3），其特征在于：所述刀刃部（3）的另一端为刀尖（4）；所述刀尖（4）包含两个副刀面（6）和两个主刀面（5）；两个主刀面（5）的夹角形成钻尖角（9）；主刀面（5）的倾斜角为主刀面角（8）；副刀面（6）的倾斜角称为副刀面角（10）；两个副刀面（6）的距离称为间隙宽（7）。2.根据权利要求1所述的一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，其特征在于：所述刀柄（1）的直径为3.165
‑
3.175mm。3.根据权利要求1所述的一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，其特征在于：所述刀刃部（3）的直径为0.6
‑
3.175mm。4.根据权利要求1所述的一种适用于PCB金刚石镀膜铣刀的刀尖结构，其特征在于：所述刀脖（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪万勇，殷德政，薛晓明，
申请(专利权)人：宜昌永鑫精工科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：