一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，包括底板，所述底板上设有用于装夹电路板的装夹型腔，所述底板一端转动地连接有能相对底板盖合或打开的盖板，所述盖板上设有丝网，所述丝网具有当盖板相对底板转动盖合时用于与电路板的印刷位置相对应的印刷网格，所述盖板与丝网之间形成有能在丝网上进行刮涂导热硅脂的刮涂区，所述盖板与底板之间设有当盖板相对底板转动盖合时能使盖板相对底板定位的定位结构；因此本实用新型专利技术能够确保印刷区域及印刷层的均匀，具有印刷效率高，印刷质量好的特点。印刷质量好的特点。印刷质量好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具


[0001]本技术涉及一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具。

技术介绍

[0002]电路板上的元器件在工作时会产生热量，若是电路板散热效果不佳，则会加快电路板和元器件老化，缩短电路板和元器件使用寿命。
[0003]为了提高热传导及提高散热效果，现有技术的LED灯具包括LED灯珠、电路板100以及散热组件200，LED灯珠设在电路板100上，电路板100底面与散热组件200贴合，且在电路板100底面上涂覆有用于与散热组件200接触的导热硅脂。
[0004]但是，目前电路板底面涂覆的导热硅脂大多采用人工手动涂抹，工作人员将导热硅脂挤出，涂抹于电路板底面，然后采用手指随意刮平，该方式导致导热硅脂涂抹的位置区域不统一、厚度不均匀、工艺参数不稳定，影响电路板的散热效果，且涂抹效率低下。
[0005]为此，本技术即针对上述问题而研究提出。

技术实现思路

[0006]本技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，可以改善现有技术存在的问题，确保导热硅脂涂抹均匀，出胶量可以控制，具有提高人工效率降低成本的优势，即导热硅脂不会外溢出来，大大免去后期人工擦拭外溢出来导热硅脂的烦恼。
[0007]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，包括底板1，所述底板1上设有用于装夹电路板100的装夹型腔11，所述底板1一端转动地连接有能相对底板1盖合或打开的盖板2，所述盖板2上设有丝网21，所述丝网21具有当盖板2相对底板1转动盖合时用于与电路板100的印刷位置相对应的印刷网格211，所述盖板2与丝网21之间形成有能在丝网21上进行刮涂导热硅脂的刮涂区20，所述盖板2与底板1之间设有当盖板2相对底板1转动盖合时能使盖板2相对底板1定位的定位结构3。
[0009]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述底板1一端上间隔地设有多根竖向连杆12，所述竖向连杆12上设有连接座13，所述连接座13上设有开口槽130，所述开口槽130内设有连接轴14，且所述盖板2通过连接轴14与连接座13转动连接。
[0010]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述盖板2一端设有连接块22，所述连接块22上设有用于供连接轴14穿设的连接通孔221。
[0011]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述底板1远离竖向连杆12一端设有当盖板2相对底板1转动盖合时能支撑盖板2的支撑凸起15。
[0012]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述支撑凸起15上端设有能支撑盖板2的硅胶垫或橡胶垫。
[0013]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述连接座13可滑动地套设
于竖向连杆12上，所述连接座13上设有锁定孔131，所述锁定孔131内设有能使连接座13相对竖向连杆12固定的锁定杆132。
[0014]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述底板1上且位于装夹型腔11内侧设有用于支撑电路板100的支撑座111，所述支撑座111上设有用于进入电路板100上的连接孔110内的定位凸台112。
[0015]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述底板1上设有与装夹型腔11相通的缺口槽113。
[0016]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述定位结构3包括设在底板1上的定位槽31，所述盖板2上设有当盖板2相对底板1转动盖合时用于进入定位槽31内的定位块32。
[0017]如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，所述定位结构3包括由所述支撑凸起15形成的定位杆，所述盖板2上设有当盖板2相对底板1转动盖合时供定位杆上端进入的定位孔。
[0018]与现有技术相比较，本技术具有如下优点：
[0019]1、本技术包括底板，所述底板上设有用于装夹电路板的装夹型腔，所述底板一端转动地连接有能相对底板盖合或打开的盖板，所述盖板上设有丝网，所述丝网具有当盖板相对底板转动盖合时用于与电路板的印刷位置相对应的印刷网格，所述盖板与丝网之间形成有能在丝网上进行刮涂导热硅脂的刮涂区，所述盖板与底板之间设有当盖板相对底板转动盖合时能使盖板相对底板定位的定位结构；在印刷时，工作人员将需要印刷导热硅脂的电路板放置于装夹型腔内进行装夹，则装夹型腔对电路板进行限位固定，然后操作盖板连同丝网相对底板转动盖合，此时定位结构确保盖板相对底板精准性定位，则使得丝网上的印刷网格与电路板上的印刷位置相对应，接着工作人员在刮涂区对丝网表面刮涂上导热硅脂，且使得导热硅脂经过印刷网格而在电路板上进行印刷，进而导热硅脂在电路板上形成印刷层，从而完成对电路板的印刷工作；待印刷结束后，工作人员操作盖板连同丝网相对底板转动打开，此时工作人员即可将装夹型腔上已完成印刷工作的电路板卸下，因此本技术能够确保印刷区域及印刷层的均匀，具有印刷效率高，印刷质量好的特点。
[0020]2、所述支撑凸起上端设有能支撑盖板的硅胶垫或橡胶垫，能够使得丝网与电路板的印刷面接触更加紧密，防止导热硅脂外溢出来，大大免去后期人工擦拭外溢出来胶的烦恼，同时也能够起到缓冲作用。
[0021]3、所述底板上设有与装夹型腔相通的缺口槽，能够方便工作人员将装夹型腔上的电路板卸下，使用方便。
【附图说明】
[0022]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
[0023]图1为本技术装夹有电路板时的立体图之一。
[0024]图2为本技术装夹有电路板时的立体图之二。
[0025]图3为本技术的立体图。
[0026]图4为本技术装夹有电路板时的整体剖视图。
[0027]图5为本技术的局部剖视图。
[0028]图6为本技术的电路板的结构示意图。
[0029]图7为本技术的LED灯具的爆炸图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图1
‑
7对本技术的实施方式作详细说明。
[0031]如图1
‑
7所示，本技术一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，包括底板1，所述底板1上设有用于装夹电路板100的装夹型腔11，所述底板1一端转动地连接有能相对底板1盖合或打开的盖板2，所述盖板2上设有丝网21，所述丝网21具有当盖板2相对底板1转动盖合时用于与电路板100的印刷位置相对应的印刷网格211，所述盖板2与丝网21之间形成有能在丝网21上进行刮涂导热硅脂的刮涂区20，所述盖板2与底板1之间设有当盖板2相对底板1转动盖合时能使盖板2相对底板1定位的定位结构3。在印刷时，工作人员将需要印刷导热硅脂的电路板放置于装夹型腔内进行装夹，则装夹型腔对电路板进行限位固定，然后操作盖板连同丝网相对底板转动盖合，此时定位结构确保盖板相对底板精准性定位，则使得丝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，其特征在于包括底板(1)，所述底板(1)上设有用于装夹电路板(100)的装夹型腔(11)，所述底板(1)一端转动地连接有能相对底板(1)盖合或打开的盖板(2)，所述盖板(2)上设有丝网(21)，所述丝网(21)具有当盖板(2)相对底板(1)转动盖合时用于与电路板(100)的印刷位置相对应的印刷网格(211)，所述盖板(2)与丝网(21)之间形成有能在丝网(21)上进行刮涂导热硅脂的刮涂区(20)，所述盖板(2)与底板(1)之间设有当盖板(2)相对底板(1)转动盖合时能使盖板(2)相对底板(1)定位的定位结构(3)。2.根据权利要求1所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，其特征在于所述底板(1)一端上间隔地设有多根竖向连杆(12)，所述竖向连杆(12)上设有连接座(13)，所述连接座(13)上设有开口槽(130)，所述开口槽(130)内设有连接轴(14)，且所述盖板(2)通过连接轴(14)与连接座(13)转动连接。3.根据权利要求2所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，其特征在于所述盖板(2)一端设有连接块(22)，所述连接块(22)上设有用于供连接轴(14)穿设的连接通孔(221)。4.根据权利要求2所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，其特征在于所述底板(1)远离竖向连杆(12)一端设有当盖板(2)相对底板(1)转动盖合时能支撑盖板(2)的支撑凸起(15)。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢齐荣，
申请(专利权)人：新盛世机电制品中山有限公司，
类型：新型
国别省市：