一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，包括底板，所述底板上设有用于装夹电路板的装夹型腔，所述底板一端转动地连接有能相对底板盖合或打开的盖板，所述盖板上设有丝网，所述丝网具有当盖板相对底板转动盖合时用于与电路板的印刷位置相对应的印刷网格，所述盖板与丝网之间形成有能在丝网上进行刮涂导热硅脂的刮涂区，所述盖板与底板之间设有当盖板相对底板转动盖合时能使盖板相对底板定位的定位结构；因此本实用新型专利技术能够确保印刷区域及印刷层的均匀，具有印刷效率高，印刷质量好的特点。印刷质量好的特点。印刷质量好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具


[0001]本技术涉及一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具。

技术介绍

[0002]电路板上的元器件在工作时会产生热量，若是电路板散热效果不佳，则会加快电路板和元器件老化，缩短电路板和元器件使用寿命。
[0003]为了提高热传导及提高散热效果，现有技术的LED灯具包括LED灯珠、电路板100以及散热组件200，LED灯珠设在电路板100上，电路板100底面与散热组件200贴合，且在电路板100底面上涂覆有用于与散热组件200接触的导热硅脂。
[0004]但是，目前电路板底面涂覆的导热硅脂大多采用人工手动涂抹，工作人员将导热硅脂挤出，涂抹于电路板底面，然后采用手指随意刮平，该方式导致导热硅脂涂抹的位置区域不统一、厚度不均匀、工艺参数不稳定，影响电路板的散热效果，且涂抹效率低下。
[0005]为此，本技术即针对上述问题而研究提出。

技术实现思路

[0006]本技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，可以改善现有技术存在的问题，确保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，其特征在于包括底板(1)，所述底板(1)上设有用于装夹电路板(100)的装夹型腔(11)，所述底板(1)一端转动地连接有能相对底板(1)盖合或打开的盖板(2)，所述盖板(2)上设有丝网(21)，所述丝网(21)具有当盖板(2)相对底板(1)转动盖合时用于与电路板(100)的印刷位置相对应的印刷网格(211)，所述盖板(2)与丝网(21)之间形成有能在丝网(21)上进行刮涂导热硅脂的刮涂区(20)，所述盖板(2)与底板(1)之间设有当盖板(2)相对底板(1)转动盖合时能使盖板(2)相对底板(1)定位的定位结构(3)。2.根据权利要求1所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，其特征在于所述底板(1)一端上间隔地设有多根竖向连杆(12)，所述竖向连杆(12)上设有连接座(13)，所述连接座(13)上设有开口槽(130)，所述开口槽(130)内设有连接轴(14)，且所述盖板(2)通过连接轴(14)与连接座(13)转动连接。3.根据权利要求2所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，其特征在于所述盖板(2)一端设有连接块(22)，所述连接块(22)上设有用于供连接轴(14)穿设的连接通孔(221)。4.根据权利要求2所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具，其特征在于所述底板(1)远离竖向连杆(12)一端设有当盖板(2)相对底板(1)转动盖合时能支撑盖板(2)的支撑凸起(15)。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢齐荣，
申请(专利权)人：新盛世机电制品中山有限公司，
类型：新型
国别省市：