一种外挂式电子设备制造技术

一种外挂式电子设备，其中TP FPC一端设有TP引脚阵列，TP引脚阵列的阵列头端、尾端各设有一个GND引脚，模组FPC上设有模组引脚阵列，模组引脚阵列与TP引脚阵列通过焊接对接；TP FPC上贴有TP IC，TP IC底部GND端与钢片一面贴装，钢片另一面贴有导电布，并通过导电布贴合于模组FPC上的GND开窗处。利用TP引脚阵列上首、尾最大间隔设置的GND引脚，在不增加过多焊接量的前提下，其最大间隔距离的设置，可令焊接工人尽可能以不同的操作姿态来对地线执行焊接操作，在双GND引脚及焊接姿态差异化的双重保障下，有效降低了GND焊接缺陷所导致接触不良的可能性；同时TP IC通过钢片、导电布直接与模组FPC上的GND开窗贴合导通，有效提高了触控产品的GND接触质量与产品性能。控产品的GND接触质量与产品性能。控产品的GND接触质量与产品性能。

【技术实现步骤摘要】
一种外挂式电子设备


[0001]本技术属于触控设备制造
，具体涉及一种外挂式电子设备。

技术介绍

[0002]在触控产品的装配过程中，触控部件与显示部件的对接装配是十分重要的环节。其中触控部件的TP FPC与显示部件的模组FPC之间设有多个对接引脚，两者的对接引脚通常形态规格不统一，因此需要采取人工焊接方式对接。
[0003]由于员工焊接技术的不统一，部分技术工人因其操作姿态不规范，令TP FPC与模组FPC之间没有充分焊牢，虽然大部分引脚的焊接缺陷可易于排查，但是，地线GND因焊接缺陷而引发客户端触控不良的故障类型较多，其排查难度大、且对触控设备的损害程度也较大；同时，TP FPC上的TP IC在与地线开窗接触时，因接触面积过小及操作工艺、外力磕碰等因素，令TP IC的地线连接部位受力脱落，也会导致GND接触不良的缺陷。因此，需要一种新的技术方案加以完善。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术中的不足，本技术提供了一种外挂式电子设备，用以有效避免TP FPC与模组FPC之间因工艺缺陷或外力而导致GND接触不良的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外挂式电子设备，包括TP FPC、模组FPC、触控模组、显示模组，其特征在于：所述TP FPC的金手指与所述触控模组连接，所述模组FPC的金手指与所述显示模组连接，所述TP FPC一端设有多个引脚并列组成的TP引脚阵列，所述TP引脚阵列的阵列头端、尾端各设有一个GND引脚，所述模组FPC上设有多个引脚并列组成的模组引脚阵列，所述模组引脚阵列与所述TP引脚阵列的引脚数量相同，两者通过焊接方式对接，所述TP FPC上还贴装设有TP IC，所述TP IC底部GND端与钢片的一面贴装，所述钢片另一面贴有导电布，并通过所述导电布贴合于所述模组FPC上的GND开窗处，所述GND开窗的面积大于所述导电布面积的1/2，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺建文，
申请(专利权)人：浙江联信康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：