一种电连接器母端制造技术

本发明专利技术属于信号传输技术领域，公开了一种电连接器母端，其包括基座、母端pin针及密封圈，基座能够安装于待连接导体上；所述母端pin针穿固于所述基座，所述母端pin针的一端能够电连接于公端pin针，另一端能够电连接于所述待连接导体；密封圈套设于所述母端pin针上，所述密封圈夹设于所述母端pin针和所述待连接导体之间。密封圈起到了密封作用，避免液体或粉尘进入母端pin针和待连接导体之间的缝隙，提高了母端pin针和待连接导体连接的密封性。因此，本发明专利技术提出的电连接器母端，提高了电连接器的密封性，从而提高了电连接器的稳定性，延长了使用寿命。长了使用寿命。长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电连接器母端


[0001]本专利技术属于信号传输
，尤其涉及一种电连接器母端。

技术介绍

[0002]电连接器是将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备，电连接器被广泛应用于各类电子系统中。
[0003]目前，现有的电连接器与导体连接处的防水防尘功能较差，使得电连接器易受到环境的侵蚀，造成电连接器稳定性较差、使用寿命短等问题。
[0004]因此，亟需一种电连接器母端解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提出一种电连接器母端，用于提高电连接器与待连接导体连接处的密封性，从而提高电连接器的稳定性，延长使用寿命。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种电连接器母端，适用于安装在一待连接导体上，并能够与匹配的电连接器公端电性对接，包括：
[0008]基座，能够安装于所述待连接导体上；
[0009]母端pin针，所述母端pin针穿固于所述基座，所述母端pin针的一端能够与所述电连接器公端的公端pin针电性对接，另一端能够电连接于所述待连接导体；
[0010]密封圈，套设于所述母端pin针上，所述密封圈夹设于所述母端pin针和所述待连接导体之间。
[0011]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述母端pin针设置有多个，多个所述母端pin针相互平行间隔设置。
[0012]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述密封圈设置有多个，每个所述母端pin针对应套设有至少一个所述密封圈。
[0013]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述母端pin针包括同轴连接的第一连接段和中间段，所述第一连接段的横截面的面积大于所述中间段的横截面的面积，所述第一连接段穿固于所述基座，所述密封圈套设于所述中间段上，所述第一连接段背离所述中间段的端面能够与所述公端pin针电性对接，所述中间段背离所述第一连接段的一端能够电连接于所述待连接导体。
[0014]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述母端pin针还包括第二连接段，所述第二连接段设置有外螺纹，所述第二连接段同轴连接于所述中间段背离所述第一连接段的一端，所述第二连接段能够与所述待连接导体螺纹连接。
[0015]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述中间段的侧壁上绕着其周向开设有环型容置槽，所述密封圈设置于所述环型容置槽内。
[0016]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述基座的端面上开设有插接槽和
开设于所述插接槽槽底上的通槽，所述第一连接段配合插接于所述插接槽内，所述中间段的一端配合插接于所述通槽内。
[0017]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述基座包括壳体和支架，所述壳体具有贯通其两端的内腔，所述支架设置于所述内腔的一端，所述母端pin针的一端穿固于所述支架，另一端在所述内腔内延伸并穿出，所述密封圈位于所述内腔，所述壳体能够安装于所述待连接导体上。
[0018]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述壳体的外侧壁上设置有卡接槽，所述卡接槽能够与所述待连接导体上的卡接头配合卡接。
[0019]作为上述电连接器母端的一种优选技术方案，所述密封圈由硅胶材料制成。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]本专利技术提供了一种电连接器母端，其母端pin针穿固于基座，母端pin针上套设有密封圈，将基座安装于待连接导体，且母端pin针的一端电连接于公端pin针，另一端电连接于待连接导体，实现了电路的导通，此时，密封圈夹设于母端pin针和待连接导体之间，密封圈起到了密封作用，避免液体或粉尘进入母端pin针和待连接导体之间的缝隙，提高了母端pin针和待连接导体连接的密封性。因此，本专利技术提出的电连接器母端，提高了电连接器的密封性，从而提高了电连接器的稳定性，延长了使用寿命。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术实施例提供的电连接器母端的一个视角的结构示意图；
[0024]图2是本专利技术实施例提供的电连接器母端的另一个视角的结构示意图；
[0025]图3是本专利技术实施例提供的电连接器母端的一个视角的分解结构示意图；
[0026]图4是本专利技术实施例提供的电连接器母端的另一个视角的分解结构示意图。
[0027]图中：
[0028]1、基座；2、母端pin针；3、密封圈；
[0029]11、壳体；12、支架；21、第一连接段；22、中间段；23、第二连接段；
[0030]111、卡接槽；112、内腔；113、凸起；121、插接槽；122、通槽；123、凹槽；211、第一平面；221、环型容置槽。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的零部件或具有相同或类似功能的零部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“安装”应做广义理解，例如，可以是安装连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元
件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0035]如图1至图4所示，本实施例提供了一种电连接器母端，其适用于安装在一待连接导体上，并能够与匹配的电连接器公端电性对接。电连接器母端包括基座1、母端pin针2及密封圈3，基座1能够安装于待连接导体上；母端pin针2穿固于基座1，母端pin针2的一端能够与电连接器公端的公端pin针电性对接，另一端能够电连接于待连接导体；密封圈3套设于母端pin针2上，密封圈3夹设于母端pin针2和待连接导体之间。
[0036]本实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器母端，适用于安装在一待连接导体上，并能够与匹配的电连接器公端电性对接，其特征在于，包括：基座(1)，能够安装于所述待连接导体上；母端pin针(2)，所述母端pin针(2)穿固于所述基座(1)，所述母端pin针(2)的一端能够与所述电连接器公端的公端pin针电性对接，另一端能够电连接于所述待连接导体；密封圈(3)，套设于所述母端pin针(2)上，所述密封圈(3)夹设于所述母端pin针(2)和所述待连接导体之间。2.根据权利要求1所述的电连接器母端，其特征在于，所述母端pin针(2)设置有多个，多个所述母端pin针(2)相互平行间隔设置。3.根据权利要求2所述的电连接器母端，其特征在于，所述密封圈(3)设置有多个，每个所述母端pin针(2)对应套设有至少一个所述密封圈(3)。4.根据权利要求1所述的电连接器母端，其特征在于，所述母端pin针(2)包括同轴连接的第一连接段(21)和中间段(22)，所述第一连接段(21)的横截面的面积大于所述中间段(22)的横截面的面积，所述第一连接段(21)穿固于所述基座(1)，所述密封圈(3)套设于所述中间段(22)上，所述第一连接段(21)背离所述中间段(22)的端面能够与所述公端pin针电性对接，所述中间段(22)背离所述第一连接段(21)的一端能够电连接于所述待连接导体。5.根据权利要求4所述的电连接器母端，其特征在于，所述母端pin针(2)还包括第二连接段(23)，所述第二连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明超，
申请(专利权)人：亳州联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：