晶圆键合设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆键合设备。本实用新型专利技术的晶圆键合设备，包括：晶圆存储区和键合工作区，晶圆存储区包括第一晶圆仓和第二晶圆仓；键合工作区包括：晶圆取放单元、定位单元、检测单元、第一清洗单元、第二清洗单元和对准键合单元；其中，晶圆存储区设置在晶圆取放单元的第一侧；定位单元、检测单元和第一清洗单元设置在晶圆取放单元的第二侧；对准键合单元和第二清洗单元设置在晶圆取放单元的第三侧，第一清洗单元和第二清洗单元沿晶圆取放单元的第一水平方向的中线对称设置。本实用新型专利技术中，对晶圆键合设备内部的各个单元进行了合理的布局分布，提高设备运行的稳定性和可靠性，减小了设备的尺寸。减小了设备的尺寸。减小了设备的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
晶圆键合设备


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆键合设备。

技术介绍

[0002]随着经济的发展，社会的进步，人们对精密电子仪器的需求日益增长，集成电路的发展尤为迅速，晶圆作为集成电路的一种基础材料，在现代生产过程中也越来越离不开。SOI(Silicon On Insulator)晶圆作为近年来新研发的一种制作芯片的方式，现在已经越来越受到国内外芯片生产的重视。
[0003]其中，对SOI晶圆键合设备的研究，可以有效提高生产产品的质量。对晶圆键合设备整体布局的研究，使设备内部的各个单元进行合理的布局分布，可以提高设备的运行稳定性，减小设备体积，提高空间利用率。

技术实现思路

[0004]为了解决上述的技术问题，本技术提供一种晶圆键合设备，通过对设备的内部的各个单元进行合理地布局，以提高设备运行的稳定性和可靠性，并减小设备尺寸。
[0005]本技术的晶圆键合设备，包括：晶圆存储区和键合工作区，
[0006]所述晶圆存储区包括第一晶圆仓和第二晶圆仓；
[0007]所述键合工作区包括：晶圆取放单元、定位单元、检测单元、第一清洗单元、第二清洗单元和对准键合单元；
[0008]其中，所述晶圆存储区设置在所述晶圆取放单元的第一侧，并且所述第一晶圆仓和所述第二晶圆仓沿所述晶圆取放单元在第一水平方向的中线对称设置；
[0009]所述定位单元、所述检测单元和所述第一清洗单元沿所述第一水平方向依次设置在所述晶圆取放单元的第二侧，所述定位单元相对于所述第一清洗单元靠近所述第一晶圆仓；
[0010]所述对准键合单元和所述第二清洗单元沿所述第一水平方向依次设置在所述晶圆取放单元的第三侧，所述对准键合单元相对于所述第二清洗单元靠近所述第二晶圆仓，
[0011]所述第二侧和所述第三侧为所述晶圆取放单元在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的两个相反侧，所述第一清洗单元和所述第二清洗单元沿所述晶圆取放单元的第一水平方向的中线对称设置。
[0012]在一个实施方式中，所述晶圆取放单元包括：导轨和设置在所述导轨上的机械手，所述导轨沿所述第一水平方向延伸，所述机械手能够在所述导轨上沿所述第一水平方向往复移动。
[0013]在一个实施方式中，还包括：风机过滤组，所述风机过滤组间隔设置在所述键合工作区的上方。
[0014]在一个实施方式中，还包括：静电消除装置，所述静电消除装置间隔设置在所述键合工作区的上方。
[0015]在一个实施方式中，所述晶圆存储区在所述第二水平方向的两侧分别设置有光幕。
[0016]在一个实施方式中，还包括设备框架，所述键合工作区设置在所述设备框架内，其中，所述晶圆取放单元设置在所述设备框架的中央。
[0017]在一个实施方式中，所述设备框架上设置有用于承载所述定位单元和所述检测单元的第一安装板，
[0018]所述第一安装板的下方设置有工控机、控制器和气路单元，所述工控机与所述控制器电连接，所述控制器通过所述气路单元与所述晶圆取放单元相连。
[0019]在一个实施方式中，还包括：操作台，
[0020]所述操作台设置在所述晶圆存储区在第二水平方向上靠近所述工控机的一侧，所述操作台与所述工控机电连接。
[0021]在一个实施方式中，所述第一清洗单元的底部和所述第二清洗单元的底部均设置有滚轮和调平支座。
[0022]在一个实施方式中，所述检测单元为红外检测单元。
[0023]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0024](1)本技术的晶圆键合设备，能够实现(SOI)晶圆键合过程中的传递、运输、清洗、对准、键合及检验。
[0025](2)本技术中，对晶圆键合设备内部的各个单元进行了合理的布局分布，使设备的质心尽可能地贴近设备的几何中心，同时使晶圆取放单元的行程得到简化，以提高设备运行的稳定性和可靠性，同时减小了设备的尺寸，提高了空间利用率。
附图说明
[0026]在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。
[0027]图1是本技术的一个实施例中的晶圆键合设备的俯视图(未显示风机过滤机组)；
[0028]图2是本技术的一个实施例中的晶圆键合设备的侧视图。
[0029]附图标记：
[0030]1、第一晶圆仓；2、第二晶圆仓；3、机械手；4、导轨；5、定位单元；
[0031]6、检测单元；7、第一清洗单元；8、第二清洗单元；9、对准键合单元；
[0032]10、风机过滤组；11、静电消除装置；12、光幕；13、设备框架；
[0033]14、第一安装板；15、工控机；16、控制器；17、气路单元；
[0034]18、操作台；19、滚轮；20、调平支座。
具体实施方式
[0035]下面将结合附图对本技术作进一步说明。
[0036]如图1
‑
2中所示，本技术提供一种晶圆键合设备。晶圆键合设备包括：晶圆存储区和键合工作区。晶圆存储区包括第一晶圆仓1和第二晶圆仓2。键合工作区包括：晶圆取放单元、定位单元5、检测单元6、第一清洗单元7、第二清洗单元8和对准键合单元9。
[0037]其中，晶圆存储区设置在晶圆取放单元的第一侧，并且第一晶圆仓1和第二晶圆仓
2沿晶圆取放单元在第一水平方向的中线对称设置。定位单元5、检测单元6和第一清洗单元7沿第一水平方向依次设置在晶圆取放单元的第二侧，定位单元5相对于第一清洗单元7靠近第一晶圆仓1。对准键合单元9和第二清洗单元8沿第一水平方向依次设置在晶圆取放单元的第三侧，对准键合单元9相对于第二清洗单元8靠近第二晶圆仓2，第二侧和第三侧为晶圆取放单元在与第一水平方向垂直的第二水平方向上的两个相反侧，第一清洗单元7和第二清洗单元8沿晶圆取放单元的第一水平方向的中线对称设置。
[0038]本技术的晶圆键合设备，能够实现(SOI)晶圆键合过程中的传递、运输、清洗、对准、键合及检验。
[0039]具体地，由于SOI键合的特性，需要两种晶圆，晶圆存储区的第一晶圆仓1可用于存储作为底片的第一晶圆，相应地，第二晶圆仓2可用于存储作为上片的第二晶圆。晶圆取放单元用于运输第一晶圆和第二晶圆。
[0040]定位单元5用于对从晶圆仓取出的晶圆进行第一次的定位及水平校准(简称定位校准)，以及对清洗完成后的晶圆进行重新定位校准。具体地，上述定位单元5可以采用旋转定位器。
[0041]清洗单元用于对晶圆的键合面进行清洗，保证其整洁。其中，通过设置对称的第一清洗单元7和第二清洗单元8两个清洗单元，分别用于对第一晶圆的键合面和第二晶圆的键合面进行清洗，以节省时间，提高效率。
[0042]清洗单元清洗完成后的晶圆由机械手3传送至定位单元5中进行重新定位校准，而后进入对准键合单元9。目的是通过定位单元5的高精度定位功能，将晶圆的位置固定，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合设备，其特征在于，包括：晶圆存储区和键合工作区，所述晶圆存储区包括第一晶圆仓和第二晶圆仓；所述键合工作区包括：晶圆取放单元、定位单元、检测单元、第一清洗单元、第二清洗单元和对准键合单元；其中，所述晶圆存储区设置在所述晶圆取放单元的第一侧，并且所述第一晶圆仓和所述第二晶圆仓沿所述晶圆取放单元在第一水平方向的中线对称设置；所述定位单元、所述检测单元和所述第一清洗单元沿所述第一水平方向依次设置在所述晶圆取放单元的第二侧，所述定位单元相对于所述第一清洗单元靠近所述第一晶圆仓；所述对准键合单元和所述第二清洗单元沿所述第一水平方向依次设置在所述晶圆取放单元的第三侧，所述对准键合单元相对于所述第二清洗单元靠近所述第二晶圆仓，所述第二侧和所述第三侧为所述晶圆取放单元在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的两个相反侧，所述第一清洗单元和所述第二清洗单元沿所述晶圆取放单元的第一水平方向的中线对称设置。2.根据权利要求1所述的晶圆键合设备，其特征在于，所述晶圆取放单元包括：导轨和设置在所述导轨上的机械手，所述导轨沿所述第一水平方向延伸，所述机械手能够在所述导轨上沿所述第一水平方向往复移动。3.根据权利要求1或2所述的晶圆键合设备，其特征在于，还包括：风机过滤组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅龙，白龙，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：