一种温控底泥释放试验装置制造方法及图纸

技术编号:34488550 阅读:9 留言:0更新日期:2022-08-10 09:06
本实用新型专利技术公开了一种温控底泥释放试验装置,包括机架,还包括多个底泥测试管,并列的架设在机架内;多个底泥对接管,吊装在机架上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管的底部,位于每个底泥测试管的双侧环抱状的分别设置有第一温度传递块,位于每个第一温度传递块远离底泥测试管的侧壁上配装有第一风扇;位于每个底泥对接管的底部在双侧成环抱状的分别设置有第二温度传递块,位于每个第二温度传递块远离底泥对接管的侧壁上配装有第二风扇;其中位于第一风扇与第一温度传递块之间和第二风扇与第二温度传递块之间都配装有温控片。整体装置的集成度较高,重新设计了控制电器柜的自动化编程,搭配自动化配件,整体装置自动化程度高,一体性较好。一体性较好。一体性较好。

【技术实现步骤摘要】
一种温控底泥释放试验装置


[0001]本技术属于泥液分离监测装置领域,具体而言,涉及带有一种温控底泥释放试验装置。

技术介绍

[0002]在自然环境中,所产生的污水一般都会排入湿地,通过自然降解方式将其自然净化,为了研究不同物种不同环境下污泥的污染物释放率就需要进行测量,以记录其净化能力,但是现有的测量装置,在实际使用中,无法实现温度变量的有效控制,其次其加液结构冗余,无法电控化对每个测量管进行加液,且污泥测量完毕后,收集方式落后,导致测量现场污损,因此现有的污泥污染物释放测量装置需要再进一步更新。

技术实现思路

[0003]本技术为解决上述的现有产品测量方式落后且结构单一,而提供了一种温控底泥释放试验装置,其实现了搭建新供液管路、可控温度和收集污泥结构。
[0004]一种温控底泥释放试验装置,包括机架,其特征在于:还包括多个底泥测试管,并列的架设在机架内;
[0005]多个底泥对接管,吊装在机架上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管的底部,
[0006]位于每个底泥测试管的双侧环抱状的分别设置有第一温度传递块,位于每个第一温度传递块远离底泥测试管的侧壁上配装有第一风扇;
[0007]位于每个底泥对接管的底部在双侧成环抱状的分别设置有第二温度传递块,位于每个第二温度传递块远离底泥对接管的侧壁上配装有第二风扇;
[0008]其中位于第一风扇与第一温度传递块之间和第二风扇与第二温度传递块之间都配装有温控片。
[0009]进一步的,所述的机架得下部设有横梁,所述的底泥测试管架设在横梁上方,所述的底泥对接管吊装在横梁下方。
[0010]进一步的,所述的底泥测试管的下部连接有多个外接水龙头,最上方的外接水龙头与最上方的温控片登高;
[0011]底泥测试管的中部连接有外接水龙头。
[0012]进一步的,每个底泥测试管的顶部连接有电磁阀,电磁阀的进液口连接有进液管,进液管连接至水泵。
[0013]进一步的,第二温度传递块的背部连接有多个散热翅片,所述的第二风扇固定在散热翅片的外侧。
[0014]进一步的,所述的底泥测试管为亚克力透光管。
[0015]进一步的,位于底泥测试管的下方设有集污盒,集污盒的顶面为开口。
[0016]进一步的,所述的底泥对接管的底面设置在架板上,架板具有两个凸出端部,架板
的凸出端部通过吊装螺杆吊装在横梁下方,吊装螺杆在横梁上的穿出部分配装有旋拧螺母。
[0017]其相对于现有技术而言具有的有益效果在于:
[0018]1.底泥测试管并列设置的方式使得设备集成度较高,通过设置了第一温度传递块和第二温度传递块,并结合温控片综合使用,可以控制底泥测试管的整体温度,以获得不同温度下测量结果。
[0019]2.通过涉及了各个管路和电磁阀的配合使用,可以自动向底泥测试管内供液,自动化程度较高,降低人力劳动强度。
[0020]3.通过增设了集污盒,在使用中污泥会自动集入集污盒内,以防止破坏环境。
[0021]4.整体装置的集成度较高,重新设计了控制电器柜的自动化编程,搭配自动化配件,整体装置自动化程度高,一体性较好。
[0022]5.采用了新型的供液管路,每个测试管都与以单独可控制的电磁阀相接通,并通过搭配控制屏可以实现,对于单个测试管的单独加液,其结构自动化高,集成度高,加液方式简单。
附图说明
[0023]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。
[0024]图1为本技术整体结构图。
[0025]图2为图1中的细部放大图。
[0026]图3为底泥测试管、底泥对接管连接处及附属结构正视图。
[0027]图4为底泥测试管、底泥对接管连接处及附属结构轴视图。
[0028]图5为实施例2的技术整体结构图。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本技术保护的范围。
[0030]如图1

4,提供了一种温控底泥释放试验装置,包括机架1、多个底泥测试管3、多个底泥对接管9,机架1为方框式架体,底泥测试管3为空心管体,各个底泥测试管3并列的架设在机架1内,多个底泥对接管9,吊装在机架1上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管3的底部,底泥对接管9和底泥测试管3配合使用组成底泥释放管。
[0031]位于每个底泥测试管3的双侧环抱状的分别设置有两个第一温度传递块6,第一温度传递块6的相对面具有弧形凹口并配合在底泥测试管3上,位于每个第一温度传递块6远离底泥测试管3的侧壁上配装有第一风扇4;
[0032]位于每个底泥对接管9的底部在双侧成环抱状的分别设置有第二温度传递块7,第
二温度传递块7相对面具有弧形凹口并配合在底泥对接管9上,位于每个第二温度传递块7远离底泥对接管9的侧壁上配装有第二风扇;
[0033]其中位于第一风扇4与第一温度传递块6之间和第二风扇与第二温度传递块7之间都配装有温控片5,温控片5采用帕尔贴半导体热电致冷贴片,温控片5其型号为TEC1

12703,在使用中提供5V电压,其提供直流过程中默认靠近底泥释放管的一侧加热,远离底泥释放管的一侧制冷,当需要制冷时电源反接即可实现靠近底泥释放管的一侧制冷,远离底泥释放管的一侧加热,温控片5接到控制单元的导体控制引脚,控制单元选用51单片机,选型AT89s51单片机。
[0034]如图4所示,所述的机架1得下部设有横梁2,所述的底泥测试管3架设在横梁2上方,所述的底泥对接管9吊装在横梁2下方,所述的底泥对接管9的底面设置在架板8上,架板8具有两个凸出端部,架板8的凸出端部通过吊装螺杆吊装在横梁2下方,吊装螺杆在横梁 2上的穿出部分配装有旋拧螺母,通过旋紧旋拧螺母以将底泥对接管 9压紧在底泥测试管3的底部,底泥对接管9的口面处内侧面设置有胶圈。
[0035]所述的底泥测试管3的下部连接有多个外接水龙头,多个外接水龙头等间距设置,下部的外接水龙头;
[0036]位于底泥测试管3的中部连接有一个或两个外接水龙头。
[0037]每个底泥测试管3的顶部连接有电磁阀,电磁阀的进液口连接有进液管,进液管汇总到供液管上,供液管连接至水泵。
[0038]第一温度传递块6的背部连接有多个散热翅片,所述的第一风扇 4固定在散热翅片的外侧,所述的第二温度传递块的背部连接有多个散热翅片所述的第二风扇固定在该对应散热翅片的外侧。
[0039]所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控底泥释放试验装置,包括机架,其特征在于:还包括多个底泥测试管,并列的架设在机架内;多个底泥对接管,吊装在机架上并分别一一对应的对接在多个底泥测试管的底部,位于每个底泥测试管的双侧环抱状的分别设置有第一温度传递块,位于每个第一温度传递块远离底泥测试管的侧壁上配装有第一风扇;其中位于第一风扇与第一温度传递块之间配装有温控片,每个底泥测试管的顶部连接有电磁阀,电磁阀的进液口连接有进液管,各个进液管连接至供液管。2.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置,其特征在于,所述的机架得下部设有横梁,所述的底泥测试管架设在横梁上方,所述的底泥对接管吊装在横梁下方。3.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置,其特征在于,所述的底泥测试管的下部连接有多个外接水龙头;底泥测试管的中部连接有外接水龙头。4.根据权利要求1所述的一种温控底泥释放试验装置,其特征在于,第一温度传递块的背部连接有多个散热翅片,所述的第一风扇固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员:李洪波刘晶赵建国姜甜甜郑围伟岳龙飞
申请(专利权)人:河北省生态环境科学研究院
类型:新型
国别省市:

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