本实用新型专利技术公开一种合金贴片器件表面温度测试装置，涉及合金贴片器件表面温度测试技术领域，包括底座和外壳，所述底座的顶部固定连接有四个导杆，四个所述导杆的外表面之间滑动连接有上板，所述底座顶部的中心固定安装有下板，所述导杆的外表面且位于底座和上板之间套设有弹簧，所述下板的顶部安装有PCB板，且PCB板上安装有产品，所述上板上安装有两组测温线，所述外壳安装在底座的顶部，本合金贴片器件表面温度测试装置，配合外壳、底座、导杆、上板、下板和PCB板之间的配合，解决了现有的不能定性和定量的测试方式，因为测温模块中的测温线位置可以根据被测的产品尺寸进行配合调整，并且可以定量的固定在模块中。并且可以定量的固定在模块中。并且可以定量的固定在模块中。
【技术实现步骤摘要】
一种合金贴片器件表面温度测试装置
[0001]本技术涉及合金贴片器件表面温度测试
，特别涉及一种合金贴片器件表面温度测试装置。
技术介绍
[0002]在贴片器件领域中，常常会被要求做产品的表面温端子温度的实验。通常，这种实验采用的方式有接触式热电偶测试、热成像仪测试两种方式，但这两种方式各有优缺点，前者可在一个封闭环境中进行测试，但是通常由于这种方式是人工进行热电偶的接触及捆绑或包覆在产品上，无法定性和定量的方式进行重复测试。后者则大部分情况下被限制了使用空间，在比较窄小的空间前提下，此方式就会存在很多不便，尽管有相关的封闭式热成像测温设备，但是针对这种常规测试来说，这就将是一个比较大的成本。
[0003]为此本技术提供一种合金贴片器件表面温度测试装置。
技术实现思路
[0004]本技术通过提出一种合金贴片器件表面温度测试装置，解决了现有技术中无法定性和定量的方式进行重复测试和在比较窄小的空间前提下会存在很多不便的问题。
[0005]具体地，本技术提出一种合金贴片器件表面温度测试装置，包括底座和外壳，所述底座的顶部固定连接有四个导杆，四个所述导杆的外表面之间滑动连接有上板，所述底座顶部的中心固定安装有下板，所述导杆的外表面且位于底座和上板之间套设有弹簧，所述下板的顶部安装有PCB板，且PCB板上安装有产品，所述上板上安装有两组测温线，所述外壳安装在底座的顶部，且外壳的左右两侧均开设有方形口。
[0006]优选地，所述底座的材质为氧化铝座。
[0007]优选地，所述弹簧对上板具有反向的作用力。
[0008]优选地，所述PCB板作为安装产品的电路板、两端为进行外部电流加载作用，且PCB板上有电压取样点。
[0009]优选地，所述测温线底部的测试端延伸到上板的下方。
[0010]本申请技术方案与现有技术相比，其有益效果在于：本合金贴片器件表面温度测试装置，配合外壳、底座、导杆、上板、下板和PCB板之间的配合，解决了现有的不能定性和定量的测试方式，因为测温模块中的测温线位置可以根据被测的产品尺寸进行配合调整，并且可以定量的固定在模块中。另外，由于结构简单，很大程度上节约了成本，同时因为不涉及设备的参数操作，具备了便携性和操作性，很好的解决了现有测试的方式的弊端。
附图说明
[0011]图1为本技术一种合金贴片器件表面温度测试装置的结构示意图；
[0012]图2为本技术一种合金贴片器件表面温度测试装置的结构剖视图；
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]本技术提出一种合金贴片器件表面温度测试装置，参照图1和图2，该合金贴片器件表面温度测试装置包括底座1和外壳2，底座1的顶部固定连接有四个导杆3，四个导杆3的外表面之间滑动连接有上板4，底座1顶部的中心固定安装有下板5，导杆3的外表面且位于底座1和上板4之间套设有弹簧6，下板5的顶部安装有PCB板7，且PCB板7上安装有产品8，上板4上安装有两组测温线9，外壳2安装在底座1的顶部，且外壳2的左右两侧均开设有方形口10。
[0015]本合金贴片器件表面温度测试装置，配合外壳2、底座1、导杆3、上板4、下板5和PCB板7之间的配合，解决了现有的不能定性和定量的测试方式，因为测温模块中的测温线位置可以根据被测的产品尺寸进行配合调整，并且可以定量的固定在模块中。另外，由于本技术提出的一种合金贴片器件表面温度测试装置设计结构简单，很大程度上节约了成本，同时因为不涉及设备的参数操作，具备了便携性和操作性，很好的解决了现有测试的方式大部分情况下被限制了使用空间，在比较窄小的空间前提下，此方式就会存在很多不便的弊端。
[0016]其中，该一种合金贴片器件表面温度测试装置包括外壳2、底座1、导杆3、上板4、下板5和PCB板7，上板4其主要作用为安装测温模块，其上开具4个大孔，作为安装于导杆3上的限位孔，另外其上开具2个小孔，作为测温线9的安装孔，本模块有一定的重量，主要为向下作用力，以便测温线9与下被测试部件的作用。下板5主要作为承载和固定作用，其下通过本身上的4个大孔进行与底座1的安装。外壳2其作为装置的外层保护罩，可以有效的降低外界的干扰，保证装置的测试准确性，其上开具2个方形口10，供测温线9的引出，在外部进行测试。本实施例中，导杆3主要作用为限制模块上板4在指定方面的上下活动及固定，底座1作为整个装置的支撑，整个装置实现测温的方式为，下板5和相应的PCB板7和产品8安装好后，上板4携带测温线9进行向下作用，接触被测产品8表面，从而得到被测产品的表面温度及对应的端子温度，并且相应的测温模块和被测器件模块可以根据产品的不同大小进行更换，从而能达到定性定量测试的同时兼容性也更好。
[0017]在一较佳实施例中，参考图1和图2，本技术提出的底座1的材质为为氧化铝座，作为优选，底座1的主要材质为耐高温的绝缘材质，如氧化铝座，底座1的作用是作为整个装置的支撑，具体底座1的类型应根据实际工艺需求而定，在此不做限定。
[0018]在一较佳实施例中，参考图1和图2，本技术提出的弹簧6对上板4具有反向的作用力，作为优选，弹簧6对上板4具有反向的作用力，从而使得测温模块中的测温线位置可以根据被测的产品尺寸进行配合调整，弹簧6有一定的弹力，避免上板4的过度挤压，导致测温线9的失效。
[0019]在一较佳实施例中，参考图1和图2，本技术提出的PCB板7作为安装产品的电路板、两端为进行外部电流加载作用，且PCB板7上有电压取样点.作为优选，PCB板7作为安装产品的电路板、两端为进行外部电流加载作用，且PCB板7上有电压取样点。
[0020]在一较佳实施例中，参考图1和图2，本技术提出的测温线9底部的测试端延伸到上板4的下方，作为优选，测温线9底部的测试端延伸到上板4的下方。测温线9的主要作用为产品的温度测试，其安装在上板4上，安装的位置根据上板4上小孔位置决定，可以灵活的定量搭配，具体测温线9的类型应根据实际工艺需求而定，在此不做限定。
[0021]以上的仅为本技术的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本技术保护的范围，凡是在与本技术一个整体的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术保护的范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种合金贴片器件表面温度测试装置，其特征在于：包括底座(1)和外壳(2)，所述底座(1)的顶部固定连接有四个导杆(3)，四个所述导杆(3)的外表面之间滑动连接有上板(4)，所述底座(1)顶部的中心固定安装有下板(5)，所述导杆(3)的外表面且位于底座(1)和上板(4)之间套设有弹簧(6)，所述下板(5)的顶部安装有PCB板(7)，且PCB板(7)上安装有产品(8)，所述上板(4)上安装有两组测温线(9)，所述外壳(2)安装在底座(1)的顶部，且外壳(2)的左右两侧均开设有方形口(10)。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：何娟，邹文鉴，胡紫阳，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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