一种合金贴片器件表面温度测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种合金贴片器件表面温度测试装置，涉及合金贴片器件表面温度测试技术领域，包括底座和外壳，所述底座的顶部固定连接有四个导杆，四个所述导杆的外表面之间滑动连接有上板，所述底座顶部的中心固定安装有下板，所述导杆的外表面且位于底座和上板之间套设有弹簧，所述下板的顶部安装有PCB板，且PCB板上安装有产品，所述上板上安装有两组测温线，所述外壳安装在底座的顶部，本合金贴片器件表面温度测试装置，配合外壳、底座、导杆、上板、下板和PCB板之间的配合，解决了现有的不能定性和定量的测试方式，因为测温模块中的测温线位置可以根据被测的产品尺寸进行配合调整，并且可以定量的固定在模块中。并且可以定量的固定在模块中。并且可以定量的固定在模块中。

【技术实现步骤摘要】
一种合金贴片器件表面温度测试装置


[0001]本技术涉及合金贴片器件表面温度测试
，特别涉及一种合金贴片器件表面温度测试装置。

技术介绍

[0002]在贴片器件领域中，常常会被要求做产品的表面温端子温度的实验。通常，这种实验采用的方式有接触式热电偶测试、热成像仪测试两种方式，但这两种方式各有优缺点，前者可在一个封闭环境中进行测试，但是通常由于这种方式是人工进行热电偶的接触及捆绑或包覆在产品上，无法定性和定量的方式进行重复测试。后者则大部分情况下被限制了使用空间，在比较窄小的空间前提下，此方式就会存在很多不便，尽管有相关的封闭式热成像测温设备，但是针对这种常规测试来说，这就将是一个比较大的成本。
[0003]为此本技术提供一种合金贴片器件表面温度测试装置。

技术实现思路

[0004]本技术通过提出一种合金贴片器件表面温度测试装置，解决了现有技术中无法定性和定量的方式进行重复测试和在比较窄小的空间前提下会存在很多不便的问题。
[0005]具体地，本技术提出一种合金贴片器件表面温度测试装置，包括底座和外壳，所述底座的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合金贴片器件表面温度测试装置，其特征在于：包括底座(1)和外壳(2)，所述底座(1)的顶部固定连接有四个导杆(3)，四个所述导杆(3)的外表面之间滑动连接有上板(4)，所述底座(1)顶部的中心固定安装有下板(5)，所述导杆(3)的外表面且位于底座(1)和上板(4)之间套设有弹簧(6)，所述下板(5)的顶部安装有PCB板(7)，且PCB板(7)上安装有产品(8)，所述上板(4)上安装有两组测温线(9)，所述外壳(2)安装在底座(1)的顶部，且外壳(2)的左右两侧均开设有方形口(10)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：何娟，邹文鉴，胡紫阳，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：