芯片测试用探针调节支架制造技术

本发明专利技术公开一种芯片测试用探针调节支架，其悬板中部上方安装有一铰接轴，垂直于悬板长度方向设置的铰接轴包括主体部和位于主体部两端的凸缘部，铰接轴的主体部上方两侧设置有平行安装于本体上的第一销轴、第二销轴，探针座一端的上表面开有一通孔，倾斜设置的通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间，一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接，延伸至通孔上方的簧片的主体部上开设有一位于其连接部与通孔之间的安装通孔，第一轴承、第三轴承位于铰接轴的一个凸缘部与本体之间，第二轴承、第四轴承位于铰接轴的另一个凸缘部与本体之间。本发明专利技术保证了探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性，提高了测试数据的稳定性、一致性和可比较性。一致性和可比较性。一致性和可比较性。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试用探针调节支架


[0001]本专利技术涉及一种芯片测试用探针调节支架，属于芯片测试


技术介绍

[0002]半导体行业芯片的生产过程，芯片测试是整个生产环节中很重要的一个环节，而测试过程就一定涉及到测试探针与芯片的加电环节，探针组件的稳定性会直接影响到测试数据的一致性和重现性。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种芯片测试用探针调节支架，该芯片测试用探针调节支架可以形成稳定的支撑结构，保证探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性，保证测试结果的精度和一致、可比性。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种芯片测试用探针调节支架，包括：本体、位于本体下方的悬板和安装于悬板一端的探针座，所述探针座上安装有用于与待测试芯片电接触的探针，所述本体与悬板之间通过一竖直设置的弹性件连接，所述悬板中部上方安装有一铰接轴，垂直于悬板长度方向设置的所述铰接轴包括主体部和位于主体部两端的凸缘部，所述铰接轴的主体部上方两侧设置有平行安装于本体上的第一销轴、第二销轴，平行于铰接轴设置的所述第一销轴两端自本体两侧表面向外伸出并安装有第一轴承、第二轴承，所述第二销轴的两端自本体两侧表面向外伸出并安装有第三轴承、第四轴承；所述第一轴承、第三轴承位于铰接轴的一个凸缘部与本体之间，所述第二轴承、第四轴承位于铰接轴的另一个凸缘部与本体之间，处于拉伸状态的所述弹性件的下端与铰接轴主体部的中央区域连接，使得铰接轴主体部两端的外圆周面与第一轴承、第二轴承、第三轴承、第四轴承各自的动圈的圆周面挤压接触；所述探针座一端的上表面开有一通孔，倾斜设置的所述通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间，一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接，延伸至通孔上方的所述簧片的主体部上开设有一位于其连接部与通孔之间的安装通孔，当所述簧片的主体部向上折弯时，所述安装通孔远离连接部的一端与倾斜的通孔共线且下端自通孔内穿出的所述探针的上端穿入安装通孔内。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述铰接轴的主体部中央开有一沿圆周方向延伸的第一环形槽，所述弹性件的下端安装于第一环形槽内。
[0006]2. 上述方案中，所述铰接轴的主体部靠近2个凸缘部的区域各开设有一沿圆周方向延伸的第二环形槽，所述第一轴承、第二轴承、第三轴承、第四轴承各自靠近铰接轴上凸缘部的一端位于对应的第二环形槽正上方。
[0007]3. 上述方案中，所述簧片的连接部与探针座之间通过至少两根螺栓固定连接。
[0008]4. 上述方案中，位于铰接轴一侧的安装有探针座的悬板部分、探针座和探针的质心力矩大于位于铰接轴另一侧的悬板剩余部分的质心力矩。
[0009]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术芯片测试用探针调节支架，其探针座一端的上表面开有一通孔，倾斜设置的通孔的上端位于通孔的下端与探针座另一端之间，一簧片的连接部与探针座另一端的上表面固定连接，延伸至通孔上方的簧片的主体部上开设有一位于其连接部与通孔之间的安装通孔，既可以在未安装探针时遮蔽、保护通孔，又便于对探针的安装与精确、单向调节，还可以为通过在簧片与探针座的连接处、探针与安装通孔的接触处和探针与通孔接触处三点之间形成稳定的支撑结构，保证簧片的主体部对探针的稳定压持力，进而保证测试探针时探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性，保证测试结果的精度和一致、可比性。
[0010]2、本专利技术芯片测试用探针调节支架，其第一轴承、第三轴承位于铰接轴的一个凸缘部与本体之间，第二轴承、第四轴承位于铰接轴的另一个凸缘部与本体之间，处于拉伸状态的弹性件的下端与铰接轴主体部的中央区域连接，在探针与芯片之间的作用力非常小时，避免长期使用过程中因各个轴承旋转产生的非必要摩擦力过大而影响探针与芯片之间作用力的稳定性以及因更换探针导致的探针对芯片的作用力增大需要重新校正的情况，提高对多颗芯片进行测试以及对一颗芯片进行多次测试获得的测试数据的稳定性、一致性和可比较性。
附图说明
[0011]附图1为本专利技术芯片测试用探针调节支架装配有探针的整体结构状态示意图；附图2为本专利技术芯片测试用探针调节支架未装配的局部结构状态示意图；附图3为本专利技术芯片测试用探针调节支架的结构剖面立体图；附图4为本专利技术附图3的A处放大图；附图5为本专利技术芯片测试用探针调节支架的局部结构立体图。
[0012]以上附图中：1、本体；101、凸块；2、悬板；3、探针座；4、探针；5、弹性件；6、安装通孔；7、铰接轴；701、主体部；702、凸缘部；703、第一环形槽；704、第二环形槽；8、第一销轴；801、第一轴承；802、第二轴承；9、第二销轴；901、第三轴承；902、第四轴承；10、通孔；11、簧片；111、连接部；112、主体部。
具体实施方式
[0013]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0014]实施例1：一种芯片测试用探针调节支架，包括：本体1、位于本体1下方的悬板2和安装于悬板2一端的探针座3，所述探针座3上安装有用于与待测试芯片电接触的探针4，所述本体1与悬板2之间通过一竖直设置的弹性件5连接；所述悬板2中部上方安装有一铰接轴7，垂直于悬板2长度方向设置的所述铰接轴7包括主体部701和位于主体部701两端的凸缘部702，所述铰接轴7的主体部701上方两侧设置有平行安装于本体1上的第一销轴8、第二销轴9，平行于铰接轴7设置的所述第一销轴8两端自本体1两侧表面向外伸出并安装有第一轴承801、第二轴承802，所述第二销轴9的两端自本体1两侧表面向外伸出并安装有第三轴承901、第四轴承902；所述第一轴承801、第三轴承901位于铰接轴7的一个凸缘部702与本体1之间，所述第二轴承802、第四轴承902位于铰接轴7的另一个凸缘部702与本体1之间，处于拉伸状态的所述弹性件5的下端与铰接轴7主体部701的中央区域连接，使得铰接轴7主体部701两端的外圆周面与第一轴承801、第二轴承802、第三轴承901、第四轴承902各自的动圈的圆周面挤压接触，在长期使用过程中各个轴承的外圈除了其圆周面与铰接轴7的主体部之间产生必要的摩擦外，轴承外圈的外端面与其限位结构（铰接轴的凸缘部、本体侧表面）之间也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用探针调节支架，包括：本体（1）、位于本体（1）下方的悬板（2）和安装于悬板（2）一端的探针座（3），所述探针座（3）上安装有用于与待测试芯片电接触的探针（4），所述本体（1）与悬板（2）之间通过一竖直设置的弹性件（5）连接，其特征在于：所述悬板（2）中部上方安装有一铰接轴（7），垂直于悬板（2）长度方向设置的所述铰接轴（7）包括主体部（701）和位于主体部（701）两端的凸缘部（702），所述铰接轴（7）的主体部（701）上方两侧设置有平行安装于本体（1）上的第一销轴（8）、第二销轴（9），平行于铰接轴（7）设置的所述第一销轴（8）两端自本体（1）两侧表面向外伸出并安装有第一轴承（801）、第二轴承（802），所述第二销轴（9）的两端自本体（1）两侧表面向外伸出并安装有第三轴承（901）、第四轴承（902）；所述第一轴承（801）、第三轴承（901）位于铰接轴（7）的一个凸缘部（702）与本体（1）之间，所述第二轴承（802）、第四轴承（902）位于铰接轴（7）的另一个凸缘部（702）与本体（1）之间，处于拉伸状态的所述弹性件（5）的下端与铰接轴（7）主体部（701）的中央区域连接，使得铰接轴（7）主体部（701）两端的外圆周面与第一轴承（801）、第二轴承（802）、第三轴承（901）、第四轴承（902）各自的动圈的圆周面挤压接触；所述探针座（3）远离悬板（2）一端的上表面开有一通孔（10），倾斜设置的所述通孔（10）的上端位于通孔（10）的下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：