一种微型重叠花应变计制造技术

本发明专利技术公开了一种微型重叠花应变计，包括多层基底；每层基底上均设置有敏感栅，每个敏感栅的与基底中心线的夹角均不相同；每个敏感栅上设置有两个焊盘，每个敏感栅的两个焊盘间距均相等，并且所有焊盘之间的位置在基底表面上交错设置，每个敏感栅的两个焊盘的之间区域在不同基底上设置有n个焊盘，n等于敏感栅数量减一。在缩小基底尺寸的情况下，增加了焊盘间距，避免焊锡粘连现象。避免焊锡粘连现象。避免焊锡粘连现象。

【技术实现步骤摘要】
一种微型重叠花应变计


[0001]本专利技术属于箔式电阻应变计领域，涉及一种微型重叠花应变计。

技术介绍

[0002]箔式电阻应变计已经广泛用于各种高精度传感器制作以及各种环境下的应力、应变测试。随着消费电子类产品的蓬勃发展，电路板和集成芯片的使用量急剧增加。但是，在电路板、集成芯片的运输、安装过程中极易产生应力集中或者损坏，因此需要一种应变计来检测电路板或芯片的应力状况来分析电路板的可靠性，从而优化电路板的设计和运输、包装方式，提升电路板的可靠性。
[0003]随着消费电子产品向微型化发展，其使用的电路板或芯片尺寸也特别小，要测试电路板上很小区域或者某一点上多个方向的应力，就需要一种尺寸特别小的多轴应变计。然而现有的重叠花应变计不能满足尺寸微小的芯片及电路板的测试要求，主要是每片应变计的焊盘间距尺寸特别小，引线焊接后极易出现焊锡粘连，造成电阻异常等问题，并且会导致需要大尺寸的基底，尺寸通常在2.5mm
×
2.5mm及以上，才能避免焊锡粘连问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种微型重叠花应变计，在缩小基底尺寸的情况下，增加了焊盘间距，避免焊锡粘连现象。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0006]一种微型重叠花应变计，包括多层基底；
[0007]每层基底上均设置有敏感栅，每个敏感栅的与基底中心线的夹角均不相同；每个敏感栅上设置有两个焊盘，每个敏感栅的两个焊盘间距均相等，并且所有焊盘之间的位置在基底表面上交错设置，每个敏感栅的两个焊盘的之间区域在不同基底上设置有n个焊盘，n等于敏感栅数量减一。
[0008]优选的，基底与下一层的敏感栅之间采用粘接胶粘接。
[0009]进一步，粘接胶为半固化膜状。
[0010]优选的，每层基底的尺寸均相同。
[0011]优选的，每个焊盘焊接有一根引线。
[0012]进一步，引线采用扁漆包线，扁漆包线的厚度为0.06～0.08mm，宽度为0.12～0.16mm。
[0013]优选的，每个焊盘表面设置有镀铜层。
[0014]优选的，每个敏感栅上的焊盘朝向一致。
[0015]优选的，应变计的表面尺寸为1.5mm
×
1.5mm。
[0016]优选的，基底为三层，每个敏感栅的两个焊盘间距为两个焊盘宽度和三个在重叠空间内相邻焊盘间距的距离之和。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0018]本专利技术通过增加每个敏感栅的两个焊盘间距，所有焊盘之间的位置在基底表面上交错设置，在空间层面上，同一个敏感栅的两个焊盘之间能够设置有其他敏感栅的焊盘，因此在整体焊盘宽度不变的情况下，增加了同一个敏感栅的两个焊盘间距，避免焊锡粘连现象，并且使基底尺寸不用受限于焊盘间距，能够减小应变计表面尺寸。
[0019]进一步，基底与敏感栅之间采用半固化膜状的粘接胶粘接，既有粘性，也不流动，加压后不产生溢胶。溢胶会污染焊盘，影响引线焊接。
[0020]进一步，每层基底的尺寸均相同，可实现整条应变计的贴花，对位简单，贴花效率高，减小了修形尺寸误差。
[0021]进一步，焊盘焊接有扁漆包线，能够降低应变计整体厚度。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的微型重叠花应变计三层结构以及引线方式的主视图；
[0023]图2为本专利技术的微型重叠花应变计三层结构以及引线方式的俯视图；
[0024]图3为本专利技术的第一层敏感栅结构示意图；
[0025]图4为本专利技术的第二层敏感栅结构示意图；
[0026]图5为本专利技术的第三层敏感栅结构示意图。
[0027]其中：1
‑
基底；2
‑
敏感栅；3
‑
粘接胶；4
‑
焊盘；5
‑
引线。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]如图1所示，为本专利技术所述的微型重叠花应变计，包括多层基底1。
[0032]每层基底1的尺寸均相同，每层基底1上均设置有敏感栅2，每个敏感栅2的与基底1中心线的夹角均不相同；每个敏感栅2上设置有两个焊盘4，每个敏感栅2的两个焊盘4间距均相等，并且所有焊盘4之间的位置在基底1表面上交错设置，每个敏感栅2的两个焊盘4的之间区域在不同基底1上设置有n个焊盘4，n等于敏感栅2数量减一。
[0033]将粘接胶3涂敷于敏感栅2之上，然后与基底1膜叠板、层压，经过热固化后形成单片应变计的基底1，再在应变计焊盘4上焊接引线5，形成一片单独的电阻应变计。
[0034]本实施例以三向重叠花为例，应变计六个焊盘4及引线5朝同一方向排布及引出，因此在应变计基底1宽度方向上设置有6个等宽，等间距的焊盘4，宽度为0.15mm，间距为0.08mm；每一层应变计的两个焊盘4间距为2个焊盘4宽度和3个焊盘4间距的距离和。
[0035]第一层应变计包含基底1、敏感栅2、焊盘4和引线5，其中与应变计敏感栅2连接的焊盘4分别为焊盘4c和焊盘4f。
[0036]第一层应变计的基底1尺寸为1.5
×
1.5mm，敏感栅2的方向为
‑
45
°
，焊盘4c和焊盘4f的中心间距为0.69mm，此尺寸为2个焊盘4宽度和3个焊盘4间距的距离和。
[0037]本专利技术所涉及的一种微型重叠花应变计的设计方法，第二层应变计包含基底1、敏感栅2、焊盘4和引线5，其中与应变计敏感栅2连接的焊盘4分别为焊盘4a和焊盘4d。
[0038]第二层应变计的基底1尺寸为1.5
×
1.5mm，敏感栅2的方向为45
°
，焊盘4a和焊盘4d的中心间距为0.69mm，此尺寸为2个焊盘4宽度和3个焊盘4间距的距离和。
[0039]本专利技术所涉及的一种微型重叠花应变计的设计方法，第三层应变计包含基底1、敏感栅2、焊盘4和引线5，其中与应变计敏感栅2连接的焊盘4分别为焊盘4b和焊盘4e。
[0040本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型重叠花应变计，其特征在于，包括多层基底(1)；每层基底(1)上均设置有敏感栅(2)，每个敏感栅(2)的与基底(1)中心线的夹角均不相同；每个敏感栅(2)上设置有两个焊盘(4)，每个敏感栅(2)的两个焊盘(4)间距均相等，并且所有焊盘(4)之间的位置在基底(1)表面上交错设置，每个敏感栅(2)的两个焊盘(4)的之间区域在不同基底(1)上设置有n个焊盘(4)，n等于敏感栅(2)数量减一。2.根据权利要求1所述的微型重叠花应变计，其特征在于，基底(1)与下一层的敏感栅(2)之间采用粘接胶(3)粘接。3.根据权利要求2所述的微型重叠花应变计，其特征在于，粘接胶(3)为半固化膜状。4.根据权利要求1所述的微型重叠花应变计，其特征在于，每层基底(1)的尺寸均相同。5.根据权利要求1所述的微型重...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏志鹏，雒平华，赵凯锋，赵恒，
申请(专利权)人：中航电测仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：