一种光模块制造技术

本申请中光模块包括电路板、光发射组件和柔性电路板；柔性电路板设有第一高频信号线和第一高频信号焊盘，第一高频信号线和所述第一高频信号焊盘之间设有第一连接区域和第二连接区域，第一连接区域一端宽度与第一高频信号线宽度相同，另一端宽度与第二连接区域宽度相同，第二连接区域宽度大于第一高频信号焊盘宽度；由于对第二连接区域作加宽设计，使得第一高频信号线和第一高频信号焊盘之间单位长度电容变大，可降低第一高频信号线和第一高频信号焊盘连接处阻抗，且通过第一连接区域的过渡可以保证第一高频信号线和第二连接区域之间的阻抗连续性，进一步优化第一高频信号线和第一高频信号焊盘之间的信号完整性。一高频信号焊盘之间的信号完整性。一高频信号焊盘之间的信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块作为光电转换器件，包括电路板、光发射端和光接收端，在一些结构中，通过柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)实现电路板与光发射端或光接收端的电连接。
[0003]在应用柔性电路板的光模块中，通过柔性电路板实现光发射端或光接收端与电路板之间的信号连接，因此柔性电路板的阻抗连续性直接影响整个通道的信号完整性。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种光模块，以优化柔性电路板表面高频信号线与焊盘连接处的阻抗连续性。
[0005]本申请提供的光模块，包括：
[0006]电路板；
[0007]光发射组件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；
[0008]柔性电路板，电连接所述电路板和光发射组件，表面设有：
[0009]第一高频信号线；
[0010]第一高频信号焊盘；
[0011]所述第一高频信号线和所述第一高频信号焊盘之间设有第一连接区域和第二连接区域，所述第一高频信号线、所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述第一高频信号焊盘依次连接，所述第一高频信号焊盘宽度大于所述第一高频信号线宽度，所述第一连接区域一端宽度与所述第一高频信号线宽度相同，另一端宽度与所述第二连接区域宽度相同，所述第二连接区域宽度大于所述第一高频信号焊盘宽度。
[0012]本申请提供的光模块包括电路板和光发射组件，电路板和光发射组件之间通过柔性电路板实现电连接；柔性电路板表面设有第一高频信号线和第一高频信号焊盘，原有设计中第一高频信号线和第一高频信号焊盘的连接处阻抗偏高；为此本申请在第一高频信号线和所述第一高频信号焊盘之间设有第一连接区域和第二连接区域，第一连接区域一端宽度与第一高频信号线宽度相同，另一端宽度与第二连接区域宽度相同，第二连接区域宽度大于第一高频信号焊盘宽度；由于第二连接区域宽度大于第一高频信号焊盘宽度，对第二连接区域作加宽设计，使得第一高频信号线和第一高频信号焊盘之间单位长度电容变大，从而降低第一高频信号线与第一高频信号焊盘连接处阻抗，优化第一高频信号线和第一高频信号焊盘之间的阻抗连续性；且通过第一连接区域的过渡可以保证第一高频信号线和第二连接区域之间的阻抗连续性，实现从第一高频信号线到第一高频信号焊盘间宽度渐变式发展，进一步优化第一高频信号线和第一高频信号焊盘之间的阻抗连续性，从而提高信号完整性，优化高频性能。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0014]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
[0015]图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
[0016]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0017]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0018]图5为根据一些实施例的光模块内部结构示意图；
[0019]图6为根据一些实施例的光发射组件与柔性电路板连接示意图；
[0020]图7为根据一些实施例的柔性电路板与电路板连接示意图；
[0021]图8为根据一些实施例的柔性电路板的一表面结构图；
[0022]图9为根据一些实施例的柔性电路板的一表面结构放大示意图；
[0023]图10为根据一些实施例的柔性电路板的另一表面结构图；
[0024]图11为根据一些实施例的柔性电路板的仿真结果示意图一；
[0025]图12为根据一些实施例的柔性电路板的仿真结果示意图二。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0027]除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
[0028]以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直
接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
[0030]“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
[0031]“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
[0032]本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
[0033]如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
[0034]光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；光发射组件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；柔性电路板，电连接所述电路板和光发射组件，表面设有：第一高频信号线；第一高频信号焊盘；所述第一高频信号线和所述第一高频信号焊盘之间设有第一连接区域和第二连接区域，所述第一高频信号线、所述第一连接区域、所述第二连接区域和所述第一高频信号焊盘依次连接，所述第一高频信号焊盘宽度大于所述第一高频信号线宽度，所述第一连接区域一端宽度与所述第一高频信号线宽度相同，另一端宽度与所述第二连接区域宽度相同，所述第二连接区域宽度大于所述第一高频信号焊盘宽度。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一连接区域靠近所述第一高频信号线端的宽度小于所述第一高频信号焊盘宽度，靠近所述第二连接区域端的宽度大于所述第一高频信号焊盘宽度。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二连接区域两端宽度方向分别相对于所述第一高频信号焊盘对称突出。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一连接区域设为直角梯形状，所述第二连接区域设为矩形状；所述第一连接区域和所述第二连接区域均为金属层。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二连接区域的宽度比所述第一高速信号焊盘的宽度大4密耳或6密耳。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵宇辰，王欣南，张加傲，慕建伟，于琳，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：