一种低介电导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述低介电导热聚酰亚胺薄膜，以重量份为单位，包括以下原料：二酐单体10

【技术实现步骤摘要】
一种低介电导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺薄膜
，具体是涉及到一种低介电导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G、物联网、先进电子及高频通信技术等领域的快速发展，微电子技术作为其中的关键性技术，已经成为世界高科技竞争的热点，电子元器件的功率和布线密度大幅增加，在运行过程中单位体积产生的热量急剧增大。由此引起的热堆积现象会导致线路之间的信号延迟、串扰和能耗，严重影响器件的性能可靠性和使用寿命。
[0003]被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。聚酰亚胺薄膜的本征导热系数较低，只有0.16
‑
0.20w/m
·
k，介电常数通常在3.0
‑
3.6之间。
[0004]面对如今信号高频本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于：以重量份为单位，包括以下原料：二酐单体10
‑
15份、二胺单体10
‑
15份、溶剂B 100
‑
150份、导热填料0.1
‑
0.2份、偶联剂0.05
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0.1份、助剂0.05
‑
0.1份、溶剂A 100
‑
150份。2.根据权利要求1所述的一种低介电导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于：所述二酐单体包括均苯四甲酸二酐、二苯酮四酸二酐、4,4'
‑
氧双邻苯二甲酸酐、3,3
’
,4,4
’‑
联苯四甲酸二酐、双酚A二酐中的任一种或任几种。3.根据权利要求1所述的一种低介电导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于：所述二胺单体包括4,4
’‑
二氨基二苯醚、3,4
‑
二氨基二苯醚、4,4
’‑
二氨基二苯甲烷、4,4
’‑
二氨基二苯硫醚、1,3
‑
间苯二胺、1,4
‑
对苯二胺、4,4
’‑
联苯二胺、1,4
‑
双(4
‑
氨基
‑2‑
三氟甲基苯氧基)苯、4,4
’‑
二(4
‑
氨基苯氧基)二苯甲酮中的任一种或任几种。4.根据权利要求1所述的一种低介电导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于：所述溶剂B包括极性溶剂，所述极性溶剂为N,N
‑
二甲基乙酰胺N
‑
甲基吡咯烷酮、N,N
‑
二甲基甲酰胺中的的任一种或任几种。5.根据权利要求1所述的一种低介电导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于：所述溶剂A包括乙醇、甲醇、异丙醇中的任一种或任几种。6.根据权利要求1所述的一种低介电导...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱向忠，刘展宏，梁先文，涂悦，封力行，赖志强，
申请(专利权)人：纳电深圳材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：