粘合带以及使用该粘合带制备导电极片的方法技术

本发明专利技术涉及一种树脂基膜、粘合带以及使用该粘合带制备导电极片的方法。根据本发明专利技术提供的树脂基膜或者是使用本发明专利技术树脂基膜的粘合带，在制备电子设备元件时具有改进的再剥离性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
粘合带以及使用该粘合带制备导电极片的方法
[0001]本申请为申请号为202111313698.9、申请日为2021年11月8日，名称为“树脂基膜、粘合带以及使用该粘合带制备导电极片的方法”的中国专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术属于电子设备元件制备领域，具体而言，涉及一种储能电子设备元件的制备领域，更具体而言，涉及电极极片用的粘合带、粘合带用树脂基膜以及采用它们而制备电极极片的方法。

技术介绍

[0003]可再剥离粘合带已经用于各种电子设备元件(例如半导体元件、电极元件等)的制造中。利用可再剥离粘合带的可再剥离性，可以在制造这些元件的工艺过程中起到对元件整体或局部部位的临时固定、转移、保护等作用。
[0004]通常，对于这些可再剥离粘合带，要求在对被粘物进行粘合时，具有满足要求的初始粘合力，并且在经时或者受到外部刺激后，具有衰减的粘合力，以便在任意需要时对其进行再剥离。
[0005]对于再剥离，通常的要求为在规定条件下能够使得粘合带整体、快速从被粘物表面剥离，并且这种剥离也要求既不能引起被粘基体的破坏(例如被粘物表面破损)和污染(例如粘合剂层部分残留于被粘物表面)，也不会由于粘合带的基膜的撕裂而导致再剥离品质或效率的降低。尤其地，在电子设备元件越来越微型化、精细化的情况下，对于粘合带再剥离的要求也越来越高。
[0006]例如，引用文献1公开了一种压敏粘合片，其包括分层结构的能量射线可固化的压敏粘合剂层和可热收缩的薄膜。这种压敏粘合片，因为可热收缩的片材在能量射线的辐照下收缩，可以防止如在紫外光的辐照下的在片材中产生的伸长或折痕。
[0007]进一步，随着新能源设备的大量工业化生产，对于储能设备中的电子设备元件的制造要求也随之提高，无论是质量上还是效率上。
[0008]已知在制备储能设备中的电极极片时，通常，需要在得到金属电极板或电极片后，在该电极表面上规划出连接极耳的区域。进一步使用粘合带对该位置进行粘合以起到临时保护的作用。之后，对极片进行含有活性物质的组合物的涂覆以形成活性层。在将活性层干燥的同时或之后，利用粘合带的受热所导致的收缩使得粘合带从电极极片表面剥离，进而暴露出可焊接部位。
[0009]例如，引用文献2公开了一种锂离子电池极片的制备方法，包括：在所述集流体的极耳预留位置粘贴热缩胶，然后在集流体及热缩胶的表面涂覆活性材料，加热后除去热缩胶及其上涂覆的活性物质；所述热缩胶包括基材和发泡粘结层。其基材的单向热缩率为60～80％。
[0010]引用文献3公开了一种锂离子电池极片制备方法，其在将活性物质浆料涂覆在集流体及集流体上的热缩胶的表面后，在热缩胶的热缩温度下烘干活性物质膜片，膜片上的
热缩胶收缩从集流体表面脱落，形成未被活性物质涂覆的空白区。所述热缩胶的基材的热收缩温度为70～130℃，热收缩后体积为原基材体积的0.1～0.5倍。
[0011]引用文献4公开了一种极片及其清洗方法，用可再剥离粘合层形成待清洗区(用于连接极耳的区域)，粘合层使用具有热缩性的PET和/或聚烯烃类聚合物，热缩温度为60
‑
180℃，收缩比≥10％。当聚合物具有热缩性时，表示聚合物受热会收缩。
[0012]引用文献5公开一种结构胶纸，包括基材和粘合剂层。在基材包含热缩性材料，当结构胶纸受热时，热缩性材料收缩以使得结构胶纸由宽度方向的对向两侧缘向中间部分卷曲，有效地控制结构胶纸的卷曲方向，而结构胶纸的中间部分保持与被粘结对象粘接不剥离，能保证有效的粘接面积。
[0013]然而，尽管现有技术中已经对于电子元件生产中所用的粘合带进行了如上的各种研究，但对于提供一种再剥离性能得到提高、生产效率得到改善的粘合带而言，现有技术的改进仍然不能说是充分的，并具有进一步探讨的余地。
[0014]引用文献：
[0015]引用文献1：日本专利No.3073239
[0016]引用文献2：CN105742565A
[0017]引用文献3：CN113437259A
[0018]引用文献4：CN112289980A
[0019]引用文献5：CN106811143A

技术实现思路

[0020]专利技术要解决的问题
[0021]如上所述，虽然现有技术针对电子设备元件加工用的可再剥离粘合带已经进行了上述研究，但在生产实践中，也发现了如下的问题：
[0022]引用文献1中，虽然利用了热收缩以使得基材收缩进而增加粘合片的机械性能，因此能够防止粘合片的断裂等，但实际操作中也发现其整体的再剥离性能存在不足。
[0023]引用文献2中，通过在加热条件下热收缩膜以及粘合剂层发泡性组分共同作用以实现再剥离，但发泡性组分的加入也有增加粘合剂层在热经历时尺寸不稳定性的忧虑，尤其容易造成边缘部位加工不良，对于器件微型化或精细化加工尤其不利。类似地，引用文献3和引用文献5均使用具有热缩性的树脂膜作为粘合带的基材膜，通过该基材膜的热收缩性辅助粘合带的再剥离。但引用文献2,3和5中仅仅考虑了基材膜在一定温度范围内的热收缩率，并未对其热收缩时的应力状况进行考察，在具体的应用时，也发现尽管使用了满足这些文献规定的热收缩率的树脂膜作为基膜，但仍然会产生再剥离性不佳的情况，例如在热收缩时会产生基膜与粘合剂层剥离，导致再剥离失效，或者是粘合剂层残留于被粘物表面，甚至是无法进行再剥离等。
[0024]另外，引用文献4中直接使用具有热收缩性质的粘合剂层，但在实际应用时也发现由于不使用基膜，则有降低可操作性的担忧，另外，在经过热收缩后的剥离过程中，容易产生粘合剂的残留。
[0025]因此，基于对现有技术的深入实践和分析，本专利技术所要解决的首要技术问题在于，提供一种适用于电子设备元件、尤其是电极元件制备过程中使用的粘合带中的树脂基膜，
通过调整该树脂基膜的收缩应力值和凝胶率，能够使得含有该基膜的粘合带在再剥离过程中具有显著提高的再剥离性。
[0026]进一步，本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种适用于电子设备元件、尤其是电极元件制备过程中使用的粘合带，该粘合带能够在再剥离时具有良好的剥离效率，同时也不会产生剥离失效或者残胶问题。
[0027]另外，本专利技术的目的还在于提供一种电子设备元件、尤其是电极元件制备方法，该方法具有改善的生产效率以及提高的产品品质。
[0028]用于解决问题的方案
[0029]经过本专利技术专利技术人的长期潜心研究，发现通过如下技术方案的实施，能够解决上述技术问题：
[0030][1].本专利技术首先提供了一种树脂基膜，其为用于可再剥离粘合带的树脂基膜，所述粘合带在粘合后经由外部刺激而实现再剥离，
[0031]所述树脂基膜具有：
[0032]MD方向的最大收缩应力值出现在70℃以上的温度范围，并且所述MD方向的最大收缩应力值为0.3～10MPa，
[0033]并且，所述树脂基膜的厚度为5～1000um，所述树脂基膜的凝胶率为10％以上。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可再剥离粘合带，其特征在于，所述粘合带包括树脂基膜层以及形成于所述树脂基膜层至少一个表面的粘合剂层，其中，所述树脂基膜的MD方向的最大收缩应力值为0.3～10MPa，并且，所述粘合带与被粘基底粘合后，满足：在100℃时，所述粘合带的树脂基膜在MD方向的收缩应力值为粘合剂层与所述被粘基底的剥离力值的1.3～10倍。2.根据权利要求1所述的粘合带，其特征在于，所述树脂基膜MD方向的最大收缩应力值出现在70℃以上的温度范围；所述树脂基膜的厚度为5～1000um；所述树脂基膜的凝胶率为10％以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其特征在于，所述树脂基膜的MD方向的最大收缩应力值为0.5～9MPa；所述树脂基膜的厚度为10～300um。4.根据权利要求1～3任一项所述的粘合带，其特征在于，所述的被粘基底选自金属单质或金属的合金。5.根据权利要求1～4任一项所述的粘合带，其特征在于，所述粘合带中的树脂基膜的MD方向的最...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳勉，凌荣信，
申请(专利权)人：上海甘戎新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：