一种miniLED背光模组用带孔玻璃基板的一体成型方法技术

本发明专利技术公开了一种mini LED背光模组用带孔玻璃基板的一体成型方法；包括：S1、原料配制：配制制备玻璃基板所需的原料；S2、玻璃液制备：将原料混匀，熔融，形成玻璃液；S3、搅拌脱气：对玻璃液进行搅拌，去除气泡；S4、成型模具准备：成型模具包括底板、围挡和用于形成通孔的柱状体；柱状体垂直设置于所述底板上；围挡沿所述底板的边缘设置；S5、成型模具预热；S6、玻璃基板浇筑：将搅拌脱气后的玻璃液注入预热后的成型模具中，冷却固化，形成具有通孔结构的玻璃基板预制品；S7、退火定型：将玻璃基板预制品取出，退火定型；S8、玻璃检测：退火定型后，检测玻璃缺陷；S9、玻璃裁切：根据所需玻璃基板的尺寸进行裁切，获得带孔玻璃基板。获得带孔玻璃基板。获得带孔玻璃基板。

【技术实现步骤摘要】
一种mini LED背光模组用带孔玻璃基板的一体成型方法


[0001]本专利技术涉及背光组件
，具体涉及一种mini LED背光模组用带孔玻璃基板的一体成型方法。

技术介绍

[0002]现有技术的Mini LED背光基板，其印刷电路板存在成本高、尺寸稳定性差、基板本身的平整性差、受热或过回流焊后容易板材翘曲等问题。同时，现有Mini LED背光结构中的基板存在连接器和其余元器件不能设置在玻璃基板表面的技术问题，需要后期在玻璃基板上加工出孔洞结构，增加了加工工序，且在玻璃基板上加工容易造成玻璃基板强度降低，影响品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种工艺简单的mini LED背光模组用带孔玻璃基板的一体成型方法，该方法采用在玻璃成型过程中利用模具一体制备出带有孔洞结构的玻璃基板，简化了带孔玻璃基板的制作流程，无需后期在成品玻璃上进行孔洞加工，而是在玻璃产线上直接采用孔洞与玻璃一体成型，提高了生产效率，同时还能降低生产成本。
[0004]本专利技术是通过如下技术方案实现的：r/>[0005]一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mini LED背光模组用带孔玻璃基板的一体成型方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1、原料配制：配制制备玻璃基板所需的原料；S2、玻璃液制备：将所述原料混匀，熔融，形成玻璃液；S3、搅拌脱气：对所述玻璃液进行搅拌，去除气泡；S4、成型模具准备：所述的成型模具包括底板(1)、围挡(2)和用于形成通孔的柱状体(3)；所述的柱状体(3)垂直设置于所述底板(1)上；所述的围挡(2)沿所述底板(1)的边缘设置；S5、成型模具预热：将所述成型模具预热；S6、玻璃基板浇筑：将步骤S3搅拌脱气后的所述玻璃液注入预热后的所述成型模具中，冷却固化，形成具有通孔结构的玻璃基板预制品；S7、退火定型：将所述玻璃基板预制品取出，然后进行退火定型消除应力；S8、玻璃检测：退火定型后，检测玻璃缺陷；S9、玻璃裁切：根据所需玻璃基板的尺寸进行裁切，获得带有通孔结构的玻璃基板。2.根据权利要求1所述的一种mini LED背光模组用带孔玻璃基板的一体成型方法，其特征在于，步骤S2、玻璃液制备：将制备玻璃基板所需的原料混合均匀，然后送进窑炉在1650
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1700℃下熔融，形成玻璃液。3.根据权利要求1所述的一种mini LED背光模组用带孔玻璃基板的一体成型方法，其特征在于，步骤S4、成型模具准备：其中所述的柱状体(3)可拆卸连接在所述底板(1)上；所述的围挡(2)可拆卸连接在所述底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：初文静，林金锡，林金汉，
申请(专利权)人：常州亚玛顿股份有限公司，
类型：发明
国别省市：