钙钛矿双玻组件双重复合封装结构、制造装置及制备方法制造方法及图纸

技术编号:46446193 阅读:4 留言:0更新日期:2025-09-19 20:47
本发明专利技术涉及光伏组件制造技术领域,尤其是一种钙钛矿双玻组件双重复合封装结构、制造装置及制备方法。钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,包括前板玻璃、背板玻璃以及位于两者之间的封装胶膜层,所述前板玻璃和背板玻璃相对设置,两者相对的边沿处均设有激光焊缝,前板玻璃上沉积有钙钛矿电池层,所述封装胶膜层包裹钙钛矿电池层的表面及四周并延伸至激光焊缝处,与焊缝形成双重密封结构。采用封装胶膜层压与四周激光焊接协同工艺的钙钛矿双玻组件封装结构,通过胶膜界面粘接与激光焊接密封的复合技术,替代传统丁基胶边缘封装,解决钙钛矿组件水氧阻隔与长期可靠性难题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光伏组件制造,尤其是一种钙钛矿双玻组件双重复合封装结构、制造装置及制备方法


技术介绍

1、钙钛矿材料因其优异的光电性能(如高吸收系数、长载流子扩散长度)被广泛应用于光电器件,然而钙钛矿材料敏感性导致钙钛矿层易受水氧侵蚀,传统胶膜封装(如eva或poe)易因老化产生微裂纹,导致组件失效。

2、目前,常用的封装方式为eva/poe胶膜与组件四周丁基胶封装,eva/poe胶膜虽可粘接层间材料,但边缘仍依赖丁基胶密封,但丁基胶长期暴露于湿热环境易发生脱层、黄变,水汽渗透率(wvtr)仅达10-3-10-4g/m²/day,无法满足钙钛矿组件(需≤10-6g/m²/day)的严苛要求。

3、公告为cn117529126a的专利公开了一种钙钛矿电池激光焊接封装工艺,其采用全激光焊接实现,但这需要极高的工艺精度,玻璃微裂纹风险会影响良率,且无法完全吸收组件层间应力,长期机械载荷下易分层。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是:为了解决上述
技术介绍
中的采用传统的丁基胶和封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:包括前板玻璃(1)、背板玻璃(2)以及位于两者之间的封装胶膜层(3),所述前板玻璃(1)和背板玻璃(2)相对设置,两者相对的边沿处均设有激光焊缝,前板玻璃(1)上沉积有钙钛矿电池层(4),所述封装胶膜层(3)包裹钙钛矿电池层(4)的表面及四周并延伸至激光焊缝处,与焊缝形成双重密封结构。

2.根据权利要求1所述的钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:所述前板玻璃(1)的激光焊缝位置处预涂有低熔点玻璃粉层(5)。

3.根据权利要求2所述的钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:所述低熔点玻璃粉层(5)的组成...

【技术特征摘要】

1.一种钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:包括前板玻璃(1)、背板玻璃(2)以及位于两者之间的封装胶膜层(3),所述前板玻璃(1)和背板玻璃(2)相对设置,两者相对的边沿处均设有激光焊缝,前板玻璃(1)上沉积有钙钛矿电池层(4),所述封装胶膜层(3)包裹钙钛矿电池层(4)的表面及四周并延伸至激光焊缝处,与焊缝形成双重密封结构。

2.根据权利要求1所述的钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:所述前板玻璃(1)的激光焊缝位置处预涂有低熔点玻璃粉层(5)。

3.根据权利要求2所述的钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:所述低熔点玻璃粉层(5)的组成成分包括:70~85wt%的低熔点玻璃粉、5~10wt%纳米级粘接助剂以及10~20wt%的有机载体。

4.根据权利要求3所述的钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:所述低熔点玻璃粉的熔点为250~300℃,其粒径为5~20μm。

5.根据权利要求1所述的钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:所述激光焊缝至少设置一条,所述激光焊缝的宽度为0.6~6mm,其高度为0.1~0.8mm。

6.根据权利要求1所述的钙钛矿双玻组件双重复合封装结构,其特征在于:所述封装胶膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏维燕初文静林金锡林金汉
申请(专利权)人:常州亚玛顿股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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