一种基于脉动热管组的芯片冷却结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，多根脉动热管的端部分别交汇连接于冷凝器的降温侧，减少了占用冷凝器降温侧的面积，提高了芯片单位面积的降温效率；相邻的脉动热管尾部不对称互连，从而能够使得脉动热管组中多根脉动热管发生主动脉动运动，解决了合并加热段导致部分脉动热管管道内部压差较小导致的部分脉动热管主动振荡较弱和现有技术中脉动热管的这些通道中的液体塞不会积极脉动的问题；多根脉动热管尾部连接能够延缓管内液体工质烧干的速度，延长使用寿命；多个脉动热管组的降温端部均设置于冷凝器的降温侧上，提高本申请的降温能力，保证大功率芯片在正常温度范围内高效稳定运行，降低冷却能耗，保障芯片稳定可靠运行。保障芯片稳定可靠运行。保障芯片稳定可靠运行。

【技术实现步骤摘要】
一种基于脉动热管组的芯片冷却结构


[0001]本技术属于芯片冷却
，具体涉及一种基于脉动热管组的芯片冷却结构。

技术介绍

[0002]随着电子器件的高度集成化，单位面积发热量越来越高。一些设备芯片已达到每平方厘米上百瓦的发热功率。热管散热技术效率高，结构紧凑，成本低廉。脉动热管作为一种新型传热装置，具有体积小、灵活性高、成本低、传热性能高以及无外部机械要求等优异特性，在微电子器件冷却散热、余热回收、太阳能集热以及航空航天热控技术等领域中都具有巨大的应用潜力。当其在稳定运行时，由吸热和冷凝引起的工质的膨胀和收缩是振荡运动的驱动力，而驱动流入管内的工质是液塞和气塞的振荡运动，并非由芯结构产生的毛细管力。由于表面张力的作用，液塞和气塞随机地形成并随机地分布在管道内。
[0003]风冷存在能耗巨大、空气换热系数低、冷源距离热源远、散热不均等多方面问题。传统脉动热管蒸发部分和冷凝部分尺寸相同，对于微小面积热源来说，加热段的周长较小，很难使所有通道重叠在加热段上，这就导致了部分通道存在热隔离，其应用会受到一定的限制。/>[0004]目前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，包括脉动热管组(1)和冷凝器(2)；所述脉动热管组(1)包括多根脉动热管(10)；所述多根脉动热管(10)的端部分别交汇连接于冷凝器(2)的降温侧，并形成多个降温端部(11)，且相邻的脉动热管(10)尾部不对称互连；所述脉动热管组(1)的端部和尾部具有落位差。2.根据权利要求1所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述多个降温端部(11)包括弯折段(110)；所述弯折段(110)的两端分别连接多根相邻且并联的脉动热管(10)。3.根据权利要求2所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述弯折段(110)位于冷凝器(2)的降温侧，所述相邻且并联的脉动热管(10)位于冷凝器(2)降温侧的外围区域。4.根据权利要求1所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述相...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雷生，孙瑞祥，赵佳豪，于祖怡，
申请(专利权)人：陕西科技大学，
类型：新型
国别省市：