一种地暖模块、地暖装置及其运输方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种地暖模块，包括：底座，所述底座的底部设有插槽；和本体，所述本体上设有竖向贯穿的通孔；和套管，所述套管穿设于所述通孔，所述套管的底端与所述底座连接；和插接件，所述插接件滑动设置在所述套管内；当所述底座与所述本体抵接时，所述插接件突出于所述本体的顶部，所述插接件与所述插槽的形状相适配。本发明专利技术的一种地暖装置，通过上下堆叠时，上方的地暖模块下压下方的地暖模块，下方的地暖模块的本体与底座抵接，此时，下方的地暖模块的插接件插接在上方的地暖模块的插槽内，使得上方的地暖模块与下方的地暖模块形成限位，从而在运输过程中能够避免地暖装置产生晃动，提高地暖装置在运输过程中的稳定性。高地暖装置在运输过程中的稳定性。高地暖装置在运输过程中的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种地暖模块、地暖装置及其运输方法


[0001]本专利技术涉及地暖
，尤其是指一种地暖模块、地暖装置及其运输方法。

技术介绍

[0002]地暖是现代生活中常见的一种取暖装置，其铺设在地板下方后能够为室内供暖。
[0003]现有的地暖在现场铺设时需要先进行找平工作，以保证地暖结构的平整，从而保持室内地板的平整，因而产生了预制地暖模块，而后再现场铺设的方式，而现有的地暖模块在运输过程中容易在其表面产生相对位移，进而导致磨损的现象，降低了运输过程中的安全性，使得地暖模块在到达施工现场后存在较高的次品率。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中地暖模块在运输过程中磨损严重，导致其到达施工现场后存在次品率较高的问题，因而提供一种安全性高的地暖模块、地暖装置及其运输方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种地暖模块，包括：
[0006]底座，所述底座的底部设有插槽；和
[0007]本体，所述本体上设有竖向贯穿的通孔；和
[0008]套管，所述套管穿设于所述通孔，所述套管的底端与所述底座连接；和
[0009]插接件，所述插接件滑动设置在所述套管内；当所述底座与所述本体抵接时，所述插接件突出于所述本体的顶部，所述插接件与所述插槽的形状相适配。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，还包括限位件，所述套管上设有第一插接孔，所述插接件上设有第二插接孔；
[0011]当所述底座与所述本体抵接时，所述限位件插接在所述第一插接孔内且与所述插接件的底端抵接；
[0012]当所述底座与所述本体分离后，所述第二插接孔与所述第一插接孔同轴设置，所述限位件经过第一插接孔插接在第二插接孔内。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述套管、所述插接件和所述插槽的数量均至少有两个，且所述套管与所述插接件一一对应，所述插接件与所述插槽一一对应。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，单个套管上的第一插接孔的数量为两个，单个插接件上的第二插接孔的数量为两个，单个套管上的限位件的数量为两个，两个第一插接孔位于同一水平线上，两个第二插接孔位于同一水平线上。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述限位件的长度与所述套管的外径相等。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述插接件的顶端设有圆形槽，所述圆形槽的槽壁上设有环形的凹陷部。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述本体与所述底座之间还设有弹性件。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述套管的长度与所述本体的长度相等。
[0019]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种地暖装置，包括至少两个上述的地暖模块，所有地暖模块均堆叠设置。
[0020]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种地暖装置的运输方法，用于运输上述的地暖装置，包括以下步骤：
[0021]S1：将其中一个地暖模块放置在运输装置上；
[0022]S2：将另一个地暖模块的插槽与步骤S1中的地暖模块的插接件对齐后堆叠，返回步骤S1，直至所有地暖模块堆叠完毕。
[0023]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0024]本专利技术的一种地暖装置，通过上下堆叠时，上方的地暖模块下压下方的地暖模块，下方的地暖模块的本体与底座抵接，此时，下方的地暖模块的插接件插接在上方的地暖模块的插槽内，使得上方的地暖模块与下方的地暖模块形成限位，从而在运输过程中能够避免地暖装置产生晃动，提高地暖装置在运输过程中的稳定性。
附图说明
[0025]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中：
[0026]图1是本专利技术优选实施例中地暖模块在正常状态时的结构示意图；
[0027]图2是本专利技术优选实施例中地暖模块在运输受压状态时的结构示意图；
[0028]图3是本专利技术优选实施例中地暖模块在铺设状态时的结构示意图；
[0029]图4是本专利技术优选实施例中地暖模块在正常状态时的侧视图。
[0030]说明书附图标记说明：1、底座；2、插槽；3、本体；4、套管；5、插接件；6、第一插接孔；7、第二插接孔；8、弹性件。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在约束本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]本专利技术中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用于不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
[0035]实施例一
[0036]参照图1
‑
图4所示，本专利技术的一种地暖模块，包括：底座1，所述底座1的底部设有插槽2；和本体3，所述本体3上设有竖向贯穿的通孔；和套管4，所述套管4穿设于所述通孔，所述套管4的底端与所述底座1连接；和插接件5，所述插接件5滑动设置在所述套管4内；当所述底座1与所述本体3抵接时，所述插接件5突出于所述本体3的顶部，所述插接件5与所述插槽2的形状相适配。
[0037]本体3受压时下降，与底座1抵接时，插接件5突出于本体3的顶部，与其上方的地暖模块的插槽2形成限位，避免上下两个地暖模块之间相互磨损导致次品率提高的问题。
[0038]在其中一实施例中，参照图1所示，还包括限位件，所述套管4上设有第一插接孔6，所述插接件5上设有第二插接孔7；当所述底座1与所述本体3抵接时，所述限位件插接在所述第一插接孔6内且与所述插接件5的底端抵接；当所述底座1与所述本体3分离后，所述第二插接孔7与所述第一插接孔6同轴设置，所述限位件经过第一插接孔6插接在第二插接孔7内。
[0039]需要运输时，通过限位件插接在第一插接孔6内，使得限位件对插接件5提供支撑力，避免限位件脱离插槽2，当运输完毕需要铺设地暖模块时，取出限位件，此时插接件5沿套管4落下，第二插接孔7与第一插接孔6同轴设置，将限位件插入第二插接孔7内，从而对插接件5形成限位，避免插接件5突本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地暖模块，其特征在于，包括：底座，所述底座的底部设有插槽；和本体，所述本体上设有竖向贯穿的通孔；和套管，所述套管穿设于所述通孔，所述套管的底端与所述底座连接；和插接件，所述插接件滑动设置在所述套管内；当所述底座与所述本体抵接时，所述插接件突出于所述本体的顶部，所述插接件与所述插槽的形状相适配。2.根据权利要求1所述的一种地暖模块，其特征在于，还包括限位件，所述套管上设有第一插接孔，所述插接件上设有第二插接孔；当所述底座与所述本体抵接时，所述限位件插接在所述第一插接孔内且与所述插接件的底端抵接；当所述底座与所述本体分离后，所述第二插接孔与所述第一插接孔同轴设置，所述限位件经过第一插接孔插接在第二插接孔内。3.根据权利要求2所述的一种地暖模块，其特征在于，所述套管、所述插接件和所述插槽的数量均至少有两个，且所述套管与所述插接件一一对应，所述插接件与所述插槽一一对应。4.根据权利要求3所述的一种地暖模块，其特征在于，单个套管上的第一插接孔的数量为两个，单个插接件上的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈宇豪，鲍家林，陈雨青，郎锡友，魏彤，潘臣，谷文双，刘苏栋，杨斌，吴春根，耿春蕾，司博，魏小威，
申请(专利权)人：金螳螂精装科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：