一种直流继电器降低温升的结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种直流继电器降低温升的结构，包括静端子和散热圈，所述静端子与外部电路连接处设有一上凸缘，所述散热圈凸设在所述上凸缘的外周。本实用新型专利技术通过静端子与外部电路连接的上凸缘处设置一散热圈来增加静端子的散热面积，以提升散热效果，可以有效避免继电器过热问题。免继电器过热问题。免继电器过热问题。

【技术实现步骤摘要】
一种直流继电器降低温升的结构


[0001]本技术涉及继电器
，特别是涉及一种直流继电器降低温升的结构。

技术介绍

[0002]继电器用于电气回路中，是一种自动开关，起到接通和分断电路的作用。在新能源汽车中，随着电气回路中电流的不断加大，例如在实际驾驶中，长时间的加速行驶、长时间的爬坡以及超级快充，都会使电气回路的电流处于较高数值。在这种工况下，继电器触头的发热会很严重，如果继电器的热承载能力不足，那继电器就有可能损坏甚至起火，造成汽车烧毁这一恶性事件。为了保证继电器的热承载能力，在继电器选型时，往往会选择更大负载规格的继电器，或者在电气控制盒中，增加水冷等主动散热的装置来加大继电器的散热，以保安全。以上这些方案，最终都导致成本的上升，这与新能源汽车要不断扩大渗透率是相矛盾的。所以，如何解决散热问题，对继电器来讲至关重要。
[0003]在现有技术中。公布号为CN202023023996.8的中国专利公开了一种可降低温升的继电器动簧，通过将动簧片设计成多组触点微并联结构，使得通过每个载流导体的电流减小，从而能够降低温升，这种结构设计复杂，成本较高。公布号为CN109559939A的中国专利公开了一种抗短路电流的直流继电器，其附图12和附图13都公开了T型的静触点引出端(静端子)，其T型静端子的上端部为圆柱体结构(以下称为上凸缘)，用于与外部电路连接，但现有这种结构散热效果不够好，容易过热，故本技术有意对其散热性能进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种直流继电器降低温升的结构，通过静端子与外部电路连接的上凸缘处设置一散热圈来增加静端子的散热面积，以提升散热效果，可以有效避免继电器过热问题。
[0005]为达成上述目的，本技术的解决方案为：一种直流继电器降低温升的结构，包括静端子和散热圈，所述静端子与外部电路连接处设有一上凸缘，所述散热圈凸设在所述上凸缘的外周。
[0006]进一步，所述散热圈一体式或分体式设置在所述上凸缘的外周。
[0007]进一步，所述散热圈分体式设置在所述上凸缘的外周，所述散热圈通过铆接或焊接的方式与所述上凸缘的外周连接。
[0008]进一步，所述散热圈采用对称形状或非对称形状布置在所述上凸缘的外周。
[0009]进一步，所述散热圈为齿轮状，所述齿轮中的齿牙均匀间隔排布在所述上凸缘的外周，所述齿牙的顶面与上凸缘的顶面平齐或位于上凸缘的外周中部。
[0010]进一步，所述散热圈为圆环状，所述散热圈的顶面与上凸缘的顶面平齐或位于所述上凸缘外周的中部。
[0011]进一步，所述散热圈采用导热材料制作。
[0012]进一步，所述导热材料采用纯铜、铜合金或铁质。
[0013]进一步，所述上凸缘的底部留有一环形薄壁，所述环形薄壁用于与陶瓷罩钎焊。
[0014]采用上述方案后，本技术的有益效果在于：
[0015]本技术提供一种直流继电器降低温升的结构，通过静端子与外部电路连接的上凸缘处设置一散热圈来增加静端子的散热面积，以提升散热效果，可以有效避免继电器过热问题，所述散热圈可一体式或分体式设置在所述上凸缘的外周，且所述散热圈可采用对称形状或非对称形状均匀布置在所述上凸缘的外周，设计方案多样，设计简单，成本也较低。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术剖面示意图；
[0018]图3为本技术实施例一静端子结构示意图一；
[0019]图4为本技术实施例一静端子结构示意图二；
[0020]图5为本技术实施例二静端子结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例三静端子结构示意图。
[0022]标号说明：
[0023]1、静端子；11、上凸缘；2、陶瓷罩；3、散热圈；31、齿牙；4、环形薄壁。
具体实施方式
[0024]以下结合附图及具体实施例对本使用新型做详细说明。
[0025]实施例一：
[0026]本技术提供一种直流继电器降低温升的结构，如图1至图4所示，包括静端子1和散热圈3，所述静端子1与外部电路连接处设有一上凸缘11，所述散热圈3凸设在所述上凸缘11的外周。所述散热圈3可增加静端子1的散热面积，提升继电器的散热效果，其设计简单，成本较低。所述散热圈3可一体式或分体式设置在所述上凸缘11的外周，采用分体式设置时，可将散热圈3设计成单独的一个零件，通过铆接或焊接的方式与所述上凸缘11的外周连接。所述散热圈3可采用对称形状或非对称形状布置在所述上凸缘11的外周，所述非对称形状可采用矩形、三角形等任意形状，若采用对称形状时，散热更均匀，散热效果更好。所述散热圈3采用导热材料制作，所述导热材料采用纯铜，也可采用铜合金、铁质以及其他复合材料等，所述上凸缘11的底部留有一环形薄壁4，所述环形薄壁4用于与陶瓷罩2钎焊。本实施例的散热圈3为齿轮状，所述齿轮中的齿牙31均匀间隔排布在所述上凸缘11的外周，所述齿牙31的顶面与上凸缘11外周的顶面平齐。此外，散热圈采用的齿轮状为对称形状，可使散热更均匀。
[0027]实施例二：
[0028]如图5所示，实施例二与实施例一的不同之处在于：其散热圈3中的齿牙31的顶面与上凸缘11的中部平齐，散热面积与实施例一相同，但齿牙31长度变短，可减少散热圈3的用料，节省制作成本。
[0029]实施例三：
[0030]如图6所示，实施例三与实施例一的不同之处在于：其散热圈3为圆环状，所述散热
圈3的顶面与上凸缘11的顶面平齐或位于所述上凸缘11外周的中部。本实施例的散热圈3的顶面位于上外缘11外周的中部，可较少散热圈3的用料，节省成本。此外，圆环状散热圈3的散热面积大于实施例二的齿轮状散热圈3的散热面积，散热效果更好。
[0031]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直流继电器降低温升的结构，其特征在于：包括静端子和散热圈，所述静端子与外部电路连接处设有一上凸缘，所述散热圈凸设在所述上凸缘的外周，所述上凸缘的底部留有一环形薄壁，所述环形薄壁用于与陶瓷罩钎焊。2.如权利要求1所述的一种直流继电器降低温升的结构，其特征在于：所述散热圈一体式或分体式设置在所述上凸缘的外周。3.如权利要求2所述的一种直流继电器降低温升的结构，其特征在于：所述散热圈分体式设置在所述上凸缘的外周，所述散热圈通过铆接或焊接的方式与所述上凸缘的外周连接。4.如权利要求1所述的一种直流继电器降低温升的结构，其特征在于：所述散热圈采用对称形状或非对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：施生面，
申请(专利权)人：施生面，
类型：新型
国别省市：