一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，主要涉及铝合金晶粒度检测技术领域。一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，包括如下重量分数的有效物质：氟化氢4

【技术实现步骤摘要】
一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂及其应用


[0001]本专利技术主要涉及铝合金厚板晶粒度检测
，具体是一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂及其应用。

技术介绍

[0002]6R01 T4状态铝合金厚板，对其再结晶晶粒组织进行晶粒度检测时，常采用的检测方法是截距法，这种方法要求金相样品制备后的检测面上，再结晶晶粒显现清晰且完整。
[0003]现阶段对6R01 T4状态铝合金厚板进行晶粒度检测时，金相样品经磨抛后，使用现有的化学浸蚀剂或阳极化覆膜的方法制备的样品，在光学显微镜下观察，均无法显现出较完整的再结晶晶粒，从而出现检测时的漏点现象，影响了检测结果的准确性。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术的不足，本专利技术提供了一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂及其应用，本专利技术采用新配方浸蚀剂，浸蚀样品时间为3.5min，再用氟硼酸溶液进行阳极化覆膜，浸蚀剂与阳极化覆膜相结合的方法制备的金相样品，可使样品检测面的再结晶晶粒能较完整的显现出来，在晶粒度检测中避免了漏点现象，提高了铝合金厚板再结晶晶粒的晶粒度检测结果的准确性。
[0005]本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0006]一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，包括如下重量分数的有效物质：
[0007]氟化氢
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4‑
10份；
[0008]氯化氢
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ6‑
10份；
[0009]水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
70
‑
100份。
[0010]进一步的，包括如下重量分数的有效物质：
[0011]氟化氢
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
4份；
[0012]氯化氢
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
6份；
[0013]水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
70份。
[0014]进一步的，包括如下重量分数的有效物质：
[0015]氟化氢
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
8份；
[0016]氯化氢
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
8份；
[0017]水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
88份。
[0018]进一步的，包括如下重量分数的有效物质：
[0019]氟化氢
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10份；
[0020]氯化氢
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10份；
[0021]水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100份。
[0022]进一步的，一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂的应用，包括如下步骤：
[0023]步骤一：将待检测金相样品进行磨制与抛光，留作备用；
[0024]步骤二：将抛光合格的金相样品放入试验后确认的新配方浸蚀剂中，浸蚀时间为3.5min；
[0025]步骤三：将浸蚀后的金相样品放置光学显微镜下观察，将化学浸蚀合格后的金相样品进行阳极化覆膜；
[0026]步骤四：用新试验方法制备好的金相样品，经光学显微镜观察，选取代表性的部位进行拍摄；
[0027]步骤五：对拍摄的图片采用截距法进行晶粒度测定。
[0028]进一步的，所述步骤三中阳极化覆膜参数为：电压28伏，时间210秒，覆膜液为氟硼酸水溶液。
[0029]对比现有技术，本专利技术的有益效果是：
[0030]本专利技术采用新配方浸蚀剂，浸蚀样品时间为3.5min，再用氟硼酸溶液进行阳极化覆膜，浸蚀剂与阳极化覆膜相结合的方法制备的金相样品，可使样品检测面的再结晶晶粒能较完整的显现出来，在晶粒度检测中避免了漏点现象，提高了铝合金厚板再结晶晶粒的晶粒度检测结果的准确性。
附图说明
[0031]图1是实施例1中的结构示意图；
[0032]图2是对照实施例中的结构示意图；
具体实施方式
[0033]实施例1：
[0034]步骤一：按照配比准确称量氟化氢4克、氯化氢6克、水70克，并将待检测金相样品进行磨制与抛光，留作备用；
[0035]步骤二：将抛光合格的金相样品放入试验后确认的新配方浸蚀剂中，浸蚀时间为3.5min；
[0036]步骤三：将浸蚀后的金相样品放置光学显微镜下观察，将化学浸蚀合格后的金相样品进行阳极化覆膜；
[0037]步骤四：用新试验方法制备好的金相样品，经光学显微镜观察，选取代表性的部位进行拍摄；
[0038]步骤五：对拍摄的图片采用截距法进行晶粒度测定。
[0039]实施例2：
[0040]步骤一：按照配比准确称量氟化氢8克、氯化氢8克、水88克，并将待检测金相样品进行磨制与抛光，留作备用；
[0041]步骤二：将抛光合格的金相样品放入试验后确认的新配方浸蚀剂中，浸蚀时间为3.5min；
[0042]步骤三：将浸蚀后的金相样品放置光学显微镜下观察，将化学浸蚀合格后的金相样品进行阳极化覆膜；
[0043]步骤四：用新试验方法制备好的金相样品，经光学显微镜观察，选取代表性的部位进行拍摄；
[0044]步骤五：对拍摄的图片采用截距法进行晶粒度测定。
[0045]实施例3：
[0046]步骤一：按照配比准确称量氟化氢10克、氯化氢10克、水100克，并将待检测金相样品进行磨制与抛光，留作备用；
[0047]步骤二：将抛光合格的金相样品放入试验后确认的新配方浸蚀剂中，浸蚀时间为3.5min；
[0048]步骤三：将浸蚀后的金相样品放置光学显微镜下观察，将化学浸蚀合格后的金相样品进行阳极化覆膜；
[0049]步骤四：用新试验方法制备好的金相样品，经光学显微镜观察，选取代表性的部位进行拍摄；
[0050]步骤五：对拍摄的图片采用截距法进行晶粒度测定。
[0051]验证实施例：
[0052]选用现有的浸蚀剂作，按照现有方法对铝合金厚板进行侵蚀制备的样品进行对照，得到下表：
[0053]序号照片晶粒显现完整度和清晰度实施例1晶粒显现较完全、清晰实施例2晶粒显现较完全、清晰(清晰度最高)实施例3晶粒显现较完全、清晰对照实施例晶粒显现不完全、模糊
[0054]由表一可以看出，实施例1
‑
3的晶粒能够清晰的在照片上显示出来，便于观察与测定。
[0055]最后应说明的是：以上实施例仅用以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，其特征在于：包括如下重量分数的有效物质：氟化氢4
‑
10份；氯化氢6
‑
10份；水70
‑
100份。2.根据权利要求1所述的一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，其特征在于：包括如下重量分数的有效物质：氟化氢4份；氯化氢6份；水70份。3.根据权利要求1所述的一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，其特征在于：包括如下重量分数的有效物质：氟化氢8份；氯化氢8份；水88份。4.根据权利要求1所述的一种铝合金厚板晶粒度检测用浸蚀剂，其特征在于：包括如下重量分数的有效物质：氟化氢10份；氯化氢10份；水100...

【专利技术属性】
技术研发人员：于宏，张华，张红梅，杨杰，
申请(专利权)人：山东南山铝业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：