一种用于SMT工艺的印制电路板运载工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于SMT工艺的印制电路板运载工装，包括底座、上夹板、下夹板和夹板固定结构；所述底座设有镂空区域；所述下夹板设有凸出平台；上夹板和下夹板分别位于底座的上、下两侧；所述凸出平台伸入到镂空区域，且凸出平台上端面与底座上端面平齐，以共同形成印制电路板的承托面；上夹板与下夹板位置相对，且上夹板与下夹板的凸出平台之间留有印制电路板的夹持间距；上夹板、底座和下夹板三者通过夹板固定结构固定。该工装通用性强，可适应印制电路板双面加工需求，提高加工效率，重量轻，解决工装过重带来惯性撞击的技术问题。解决工装过重带来惯性撞击的技术问题。解决工装过重带来惯性撞击的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMT工艺的印制电路板运载工装


[0001]本技术涉及SMT工装
，更具体地说，涉及一种用于SMT工艺的印制电路板运载工装。

技术介绍

[0002]SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]SMT基本工艺构成要素包括：丝印、点胶、贴片、固化、回流焊接等。SMT加工过程中需要采用工装将印制电路板定位和固定，送入到SMT加工设备里。但是目前的通用工装设计存在着重量过重，进入设备时会产生惯性撞击力，对设备挡针、挡板器、传送带等造成一定损伤；工装通用性差，需要印制电路板设置有与之配合的定位孔进行定位；当印制电路板两面均需进行SMT加工或者有一面为AI器件时，工装无法满足双面生产的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种用于SMT工艺的印制电路板运载工装；该工装通用性强，可适应印制电路板双面加工需求，提高加工效率，重量轻，解决工装过重带来惯性撞击的技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术通过下述技术方案予以实现：一种用于SMT工艺的印制电路板运载工装，其特征在于：包括底座、上夹板、下夹板和夹板固定结构；所述底座设有镂空区域；所述下夹板设有凸出平台；上夹板和下夹板分别位于底座的上、下两侧；所述凸出平台伸入到镂空区域，且凸出平台上端面与底座上端面平齐，以共同形成印制电路板的承托面；上夹板与下夹板位置相对，且上夹板与下夹板的凸出平台之间留有印制电路板的夹持间距；上夹板、底座和下夹板三者通过夹板固定结构固定。
[0006]本技术工装的使用原理是：首先，将印制电路板放置在工装上，印制电路板中远离下夹板的边，以及与远离下夹板的边相邻的一边或两边分别承托在底座上端面上；然后，调整上夹板和下夹板的位置，印制电路板的边承托在下夹板的凸出平台上；之后，通过夹板固定结构将上夹板、底座和下夹板固定，将印制电路板夹紧固定。
[0007]本技术工装结构简单，对印制电路板采用夹紧方式固定，无需要求印制电路板上开设定位孔，也无需要求工装上设有与定位孔相对应的定位柱，工装通用性强，印制电路板拆装简单、便捷，可进行批量操作；底座上的镂空设计可适应印制电路板双面加工需求，可提高加工效率，同时可减轻工装重量，解决工装过重带来惯性撞击的技术问题。
[0008]优选地，所述底座的上端面设有向上凸出的凸条一；所述凸条一凸出于底座上端面的高度与印制电路板的厚度相匹配；所述上夹板压设在凸条一上。凸条一凸出于底座上端面的高度与印制电路板的厚度相匹配；具体地说，可以是：凸条一凸出于底座上端面的高
度略小于印制电路板的厚度。凸条一可对上夹板的下压实现限位，避免上夹板过度下压而造成印制电路板损伤和变形。
[0009]优选地，所述底座的上端面设有向上凸出的凸条二；凸条二位于底座上端面的边沿处。凸条二可对印制电路板形成保护。
[0010]优选地，所述凸出平台的宽度与镂空区域的宽度相匹配，以实现凸出平台在镂空区域的定位。
[0011]优选地，所述底座开设有两个以上长形滑孔；所述镂空区域位于相邻长形滑孔之间；上夹板和下夹板在与长形滑孔相对的位置分别开设有安装孔；夹板固定结构包括连接件；连接件依次穿设于上夹板的安装孔、长形滑孔和下夹板的安装孔来实现上夹板、底座和下夹板固定。该结构可灵活调整上夹板和下夹板位置，夹紧和松开印制电路板操作均十分简便，可进一步使用便捷程度。
[0012]优选地，各个长形滑孔相互平行。
[0013]优选地，所述连接件包括螺栓和螺母。
[0014]优选地，所述镂空区域为一个或两个以上；镂空区域为两个以上时，各个镂空区域并排布设。该设计可使工装同时设置两块以上印制电路板，有利于提高生产效率。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下优点与有益效果：
[0016]1、本技术工装结构简单，对印制电路板采用夹紧方式固定，无需要求印制电路板上开设位置相应的定位孔，通用性强，印制电路板拆装简单、便捷，可进行批量操作；底座上的镂空设计可适应印制电路板双面加工需求，可提高加工效率，同时可减轻工装重量，解决工装过重带来惯性撞击的技术问题；
[0017]2、本技术工装，夹紧和松开印制电路板操作均十分简便，可进一步使用便捷程度；有利于提高生产效率。
附图说明
[0018]图1是本技术工装的结构示意图；
[0019]图2是本技术工装的爆炸图；
[0020]图3是本技术工装的下夹板的结构示意图；
[0021]其中，1为底座、11为镂空区域、12为长形滑孔、13为凸条一、14为凸条二、2为上夹板、3为下夹板、31为凸出平台、4为连接件。
具体实施方式
[0022]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细的描述。
[0023]实施例一
[0024]如图1至图3所示，本实施例一种用于SMT工艺的印制电路板运载工装，可应用于SMT工艺的丝印、点胶和贴片等加工过程中，包括底座1、上夹板2、下夹板3和夹板固定结构。
[0025]底座1设有镂空区域11；底座1的上端面优选设有向上凸出的凸条一13；凸条一13凸出于底座1上端面的高度与印制电路板的厚度相匹配；可以是：凸条一13凸出于底座1上端面的高度略小于印制电路板的厚度。底座1的上端面优选设有向上凸出的凸条二14；凸条二14位于底座1上端面的边沿处；凸条二14可对印制电路板形成保护。
[0026]上夹板2位于底座1的上侧。上夹板2压设在凸条一13上。凸条一13可对上夹板2的下压实现限位，避免上夹板2过度下压而造成印制电路板损伤和变形。
[0027]下夹板3位于底座1的下侧；下夹板3设有凸出平台31；凸出平台31伸入到镂空区域11，且凸出平台31上端面与底座1上端面平齐，以共同形成印制电路板的承托面；上夹板2与下夹板3位置相对，且上夹板2与下夹板3的凸出平台31之间留有印制电路板的夹持间距，凸出平台31的宽度优选与镂空区域11的宽度相匹配，可实现凸出平台31在镂空区域11的定位。
[0028]上夹板2、底座1和下夹板3三者通过夹板固定结构固定。具体地说，底座1开设有两个以上长形滑孔12；各个长形滑孔12相互平行。镂空区域11位于相邻长形滑孔12之间；上夹板2和下夹板3在与长形滑孔12相对的位置分别开设有安装孔。夹板固定结构包括连接件4；连接件4可以是包括螺栓和螺母。连接件4依次穿设于上夹板2的安装孔、长形滑孔12和下夹板3的安装孔来实现上夹板2、底座1和下夹板3固定。该结构可灵活调整上夹板2和下夹板3位置，夹紧和松开印制电路板操作均十分简便，可进一步使用便捷程度。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于SMT工艺的印制电路板运载工装，其特征在于：包括底座、上夹板、下夹板和夹板固定结构；所述底座设有镂空区域；所述下夹板设有凸出平台；上夹板和下夹板分别位于底座的上、下两侧；所述凸出平台伸入到镂空区域，且凸出平台上端面与底座上端面平齐，以共同形成印制电路板的承托面；上夹板与下夹板位置相对，且上夹板与下夹板的凸出平台之间留有印制电路板的夹持间距；上夹板、底座和下夹板三者通过夹板固定结构固定。2.根据权利要求1所述的用于SMT工艺的印制电路板运载工装，其特征在于：所述底座的上端面设有向上凸出的凸条一；所述凸条一凸出于底座上端面的高度与印制电路板的厚度相匹配；所述上夹板压设在凸条一上。3.根据权利要求1所述的用于SMT工艺的印制电路板运载工装，其特征在于：所述底座的上端面设有向上凸出的凸条二；凸条二位于底座上端面的边沿处。4.根据权利要求1所述的用于SMT工艺的...

【专利技术属性】
技术研发人员：文俊，程福强，
申请(专利权)人：广东宽普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：