一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器制造技术

本申请涉及一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于包括湿度传感器芯片，在所述芯片上表面包括湿度感测单元；壳体，所述壳体包括上表面以及上表面以下的凹腔，所述壳体下表面通过第二封装环与所述芯片上表面的第一封装环键合，从而在所述壳体与所述芯片之间形成空腔至少容纳所述湿度感测单元；以及所述壳体还包括一个或多个贯穿其上表面的通孔，所述通孔在所述芯片上表面的投影位于所述湿度感测单元范围内。述湿度感测单元范围内。述湿度感测单元范围内。

【技术实现步骤摘要】
一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器


[0001]本申请涉及一种MEMS(微机电系统)
，特别地涉及一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器。

技术介绍

[0002]随着技术发展，湿度在军事、气象农业、工业、医疗、建筑以及家用电器等方面有广泛使用。湿度传感器经过多年研究已有毛发、干湿、露点、电阻式等各种类型，但这些湿度传感器存在一致性差、价格贵、体积大、线性度差、回滞特性差等缺陷。
[0003]近年来，微机电技术通过采用先进的半导体制造工艺，实现微机电系统器件的批量制造，成为了一种主流的高新技术。利用MEMS技术制造，与CMOS工艺兼容的湿度传感器因具有一致性好、价格低、体积小等优点也开始广泛使用。
[0004]微机电系统器件一般包括至少一种敏感的活动部件，如湿度传感器中的感湿聚合物。因此在制造过程中需要利用封装等技术对敏感部件进行保护。此外，微机电系统器件中除了敏感部件，还要与集成电路电连接以形成一个完整的系统。因此在制作工艺中，如何实现系统的集成化是个重要的问题。目前常见的集成方案在封装过程中需要先将独立的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于包括：湿度传感器芯片，在所述芯片上表面包括湿度感测单元；壳体，所述壳体包括上表面以及上表面以下的凹腔，所述壳体下表面通过第二封装环与所述芯片上表面的第一封装环键合，从而在所述壳体与所述芯片之间形成空腔至少容纳所述湿度感测单元；以及所述壳体还包括一个或多个贯穿其上表面的通孔，所述通孔在所述芯片上表面的投影位于所述湿度感测单元范围内。2.如权利要求1所述的带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于所述芯片包括第一衬底和集成电路单元，所述集成电路单元的一端与所述湿度感测单元电连接，所述集成电路单元的另一端通过贯穿所述第一衬底的导电通孔中的导电材料与外部电路电连接。3.如权利要求2所述的带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于所述芯片包括加热结构，所述加热结构位于所述湿度感测单元的下方。4.如权利要求2所述的带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于所述芯片包括加热结构，所述加热结构与所述湿度感测单元位于同一层。5.如权利要求1所述的带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李萍萍，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：