一种机械增强有机硅凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种机械增强有机硅凝胶及其制备方法，该有机硅凝胶包括A和B组分，其中A组分包括端羟基硅油70~100份、硼酸5~20份、填料15~25份和抑制剂0.01~0.02份，B组分包括端羟基硅油60~100份、硼酸5~10份、附着力促进剂1~4份和催化剂0.01~0.02份，该有机硅凝胶具体涉及到硼酸盐与羟基封端的聚硅氧烷形成的聚硼硅氧烷弹性体立体网络结构；该制备方法成本较低且易于制备。在本发明专利技术中，硼/氧配位键和B

【技术实现步骤摘要】
一种机械增强有机硅凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种凝胶及其制备方法，尤其涉及一种机械增强有机硅凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机硅凝胶被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的有机硅凝胶可再次灌封修补。
[0003]不仅耐温性能好，可以将其性能扩大使用领域，特别是在高低温变化中，胶体不变，性能不变。电气性能和耐候性较强，特别是用在室外电器中，在长达20年内，胶体性能不会发生改变，使用寿命很长。绝缘性能较好，在使用阶段，如果电器发生漏电，不会轻易发生燃烧，更不会放热，不会释放毒物。固化后不含酒精、甲醛等物质，属于环保级别的产品。
[0004]但是有机硅凝胶的机械性能较差，当电器出现故障后，不易更换组件，给后期电气设备维护带来了巨大的困难。并且其耐磨损性能差，固化后会形成一层光泽度较高的弹性体，这种胶体耐磨损性能较差，如果经本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机械增强有机硅凝胶，其特征在于，包括以下重量份的A组分：端羟基硅油70~100份、硼酸5~20份、填料15~25份和抑制剂0.01~0.02份，包括以下重量份的B组分：端羟基硅油60~100份、硼酸5~10份、附着力促进剂1~4份和催化剂0.01~0.02份。2.根据权利要求1所述的机械增强有机硅凝胶，其特征在于，所述端羟基硅油为含氢聚硅氧烷、端含氢聚硅氧烷、端羟基乙烯基聚硅氧烷、端羟基含氟聚硅氧烷、端羟基含氯聚硅氧烷、端羟基聚二甲基硅氧烷、羟基甲基苯基聚硅氧烷中的一种或两种以上混合。3.根据权利要求1所述的机械增强有机硅凝胶，其特征在于，所述端羟基硅油的粘度为6000~20000cs。4.根据权利要求1所述的机械增强有机硅凝胶，其特征在于，所述填料为白炭黑、碳化硅、氧化铝、氮化铝、熟石膏、氮化硼、碳化硅、陶土、硅微粉、石棉绒或碳酸钙中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的机械增强有机硅凝胶，其特征在于，所述附着力促进剂为γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、β
‑
(3,4
‑
环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或n
‑
β
‑
（氨乙基）
‑
γ
‑
氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的机械增强有机硅凝胶，其特征在于，所述催化剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭为民，谢熙威，赵悦菊，郭淼，丁绍峰，石金彪，郑永立，陈强，赵春风，郭渊，汪笑龙，张五福，
申请(专利权)人：北京国电富通科技发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：