【技术实现步骤摘要】
一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置
[0001]本技术涉及集成电路生产
，具体为一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置。
技术介绍
[0002]在对集成电路进行加工时需要用到自动点胶机，但是现有的自动点胶机的自热结构加热十分缓慢，这就导致点胶桶内的胶需要较长的时间进行软化，影响了点胶机的生产效率，降低了点胶机的使用性能。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，具备了快速加热的优点，解决了现有的自动点胶机的自热结构加热十分缓慢，这就导致点胶桶内的胶需要较长的时间进行软化，影响了点胶机的生产效率，降低了点胶机使用性能的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机，所述点胶机的正面固定连接有连接板，所述连接板的正面固定连接有点胶桶，所述点胶桶的表面套设有加热套，所述连接板正面的左侧固定连接有传动箱，所述传动箱的顶部固定连接有马达，所述马达的输出端固定...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机(1)，其特征在于：所述点胶机(1)的正面固定连接有连接板(2)，所述连接板(2)的正面固定连接有点胶桶(3)，所述点胶桶(3)的表面套设有加热套(4)，所述连接板(2)正面的左侧固定连接有传动箱(5)，所述传动箱(5)的顶部固定连接有马达(6)，所述马达(6)的输出端固定连接有转杆(7)，所述转杆(7)的底部通过轴承活动连接在传动箱(5)内壁的底部，所述转杆(7)的表面螺纹连接有第一支撑块(8)，所述第一支撑块(8)右侧的顶部与加热套(4)左侧的底部接触，所述连接板(2)正面的右侧固定连接有连接箱(9)，所述连接箱(9)的内部滑动连接有第二支撑块(10)，所述第二支撑块(10)左侧的顶部与加热套(4)右侧的底部接触。2.根据权利要求1所述的一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，其特征在于：所述第一支撑块(8)和第二支撑块(10)与加热套(4)的连接处均套设有卡套(11)，所述卡套(11)的正面设置有螺栓(12)，所述螺栓(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭葵，张锦前，郑小燕，
申请(专利权)人：深圳市美丽莱芙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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