一种用于芯片的切筋成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片的切筋成型装置，包括机架，其特征在于，所述机架上固定有防护箱，成型分离机构包括连接在防护箱上的成品输出斗和框架输出斗，机架上还固定有支架，支架上设置有用于框架检查的检查结构，检查结构包括摆动框、透明玻璃板、驱动轴、放大镜和推料管，放大镜通过定位杆安装在支架上，驱动轴竖直转动安装在支架上，驱动轴上端与一能带动其转动的动力组件相连，驱动轴下端和摆动框相连，且摆动框能位于框架输出斗的正下方，透明玻璃板安装在摆动框上，推料管水平固定在支架上，推料管一端为封闭端，推料管另一端通过导气管和气泵相连通，推料管侧部还开设有若干吹气孔。干吹气孔。干吹气孔。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的切筋成型装置


[0001]本技术属于半导体
，涉及一种切筋成型装置，特别是一种用于芯片的切筋成型装置。

技术介绍

[0002]芯片是集成电路一种简称，而随着国内电子行业的迅速发展，集成电路封装生产规模不断扩大，封装技术从DIP、SOP、TSOP、TQFP到BG的不断提高，自动切筋成形系统改变了以往多副模具单工序加工的状态，提高了产品质量和生产效率，减轻了操作人员的劳动强度，使集成电路切筋及成形模具成为自动切筋成形系统的核心技术。
[0003]经检索，如中国专利文献公开了一种集成电路切筋成型设备【申请号：201921014171.4；公开号：CN 210523515U】。这种种集成电路切筋成型设备，包括承载台和分别设于承载台上的供料装置、输送装置、步进送料装置、切筋装置以及成型分离装置，所述输送装置用于将供料装置提供的工件传送到步进送料装置，所述步进送料装置用于将输送装置移动的工件传送到切筋装置和成型分离装置，所述切筋装置用于将工件进行切筋，所述成型分离装置用于将经过切筋装置切筋后的工件进行成型分离。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的切筋成型装置，包括机架，机架上分别设置有供料机构、输送机构、步进送料机构、切筋机构和成型分离机构，其特征在于，所述机架上还固定有防护箱，成型分离机构包括连接在防护箱上的成品输出斗(5)和框架输出斗(1)，机架上还固定有支架(14)，支架(14)上设置有用于框架检查的检查结构，检查结构包括摆动框(3)、透明玻璃板(4)、驱动轴(2)、放大镜(11)和推料管(9)，放大镜(11)通过定位杆安装在支架(14)上，驱动轴(2)竖直转动安装在支架(14)上，驱动轴(2)上端与一能带动其转动的动力组件相连，驱动轴(2)下端和摆动框(3)相连，且摆动框(3)能位于框架输出斗(1)的正下方，透明玻璃板(4)安装在摆动框(3)上，推料管(9)水平固定在支架(14)上，推料管(9)一端为封闭端，推料管(9)另一端通过导气管(6)和气泵(8)相连通，推料管(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁惠祥，徐江，
申请(专利权)人：浙江亚芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：