一种用于制作片式陶瓷元器件侧面电极的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于制作片式陶瓷元器件侧面电极的装置，其能用于同时固定多个片式陶瓷元器件产品，以便于对其进行侧面电极的印刷。其包括支撑板，支撑板上均匀开设有贯穿支撑板的空腔一，支撑板上下侧分别设有胶体层，上下侧的胶体层通过贯穿空腔一的胶体相互连接，胶体层上开设有贯穿胶体层的空腔二，空腔二用于夹持片式陶瓷元器件；其还包括延伸至上侧胶体层上方的凸台、压平板，凸台数量大于等于三个并且顶部位于同一高度，凸台的底部与支撑板或者胶体层可拆卸连接，凸台的顶部用于对压平板进行限位和支撑。对压平板进行限位和支撑。对压平板进行限位和支撑。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作片式陶瓷元器件侧面电极的装置


[0001]本技术涉及低温共烧陶瓷技术
，具体为一种用于制作片式陶瓷元器件侧面电极的装置。

技术介绍

[0002]目前电子元器件的市场广阔，其主流产品是片式元器件，面临着产品小型化、轻量化等需求，低温共烧陶瓷技术(LTCC)可以满足了小型化和轻量化的发展要求。当前的设计中，多层陶瓷制备的片式元器件与集成电路的连接需要通过外部电极去实现。现阶段，多层陶瓷片式元器件的外电极主要在产品的侧面，侧面电极制备的主流方式是片式元器件烧结后通过沾银机去实现，加工过程简单高效，但是该设备成本高，采购周期长，每一种规格就需要定制辅助加工设备，成本高昂，只适用于大批量生产。而对于研发端及小批量试制来说，面临着需要在较短的周期内生产一定数量的多品种、不同规格的片式元器件样品的交付问题，沾银机设备交付周期至少3个月，每一种规格都需要定制辅助加工设备，样品经过客户验证后存在不通过的问题，因此使用沾银机存在高昂的研发成本风险。
[0003]而电极除了通过沾银机来进行制作，也可以采用丝网印刷或钢版印刷的方式将电极浆料涂覆在片式元器件表面，之后再通过烘干即可形成电极，为此就需要一种同时固定多个片式元器件的装置，来对待制作侧面电极的陶瓷元器件进行固定，以便于电极浆料的印刷。

技术实现思路

[0004]针对需要一种同时固定多个片式元器件的装置，来对待制作侧面电极的陶瓷元器件进行固定，以便于电极浆料的印刷的问题，本技术提供了一种用于制作片式陶瓷元器件侧面电极的装置，其能用于同时固定多个片式陶瓷元器件产品，以便于对其进行侧面电极的印刷。
[0005]其技术方案是这样的：一种用于制作片式陶瓷元器件侧面电极的装置，其包括支撑板，其特征在于：所述支撑板上均匀开设有贯穿所述支撑板的空腔一，所述支撑板上下侧分别设有具有弹性的胶体层，上下侧的所述胶体层通过贯穿所述空腔一的胶体相互连接，所述胶体层上开设有空腔二，所述空腔二用于夹持片式陶瓷元器件；其还包括延伸至上侧胶体层上方的凸台、压平板，所述凸台数量大于等于三个并且顶部位于同一高度，所述凸台的底部与所述支撑板或者所述胶体层可拆卸连接，所述凸台的顶部用于对所述压平板进行限位和支撑。
[0006]其进一步特征在于：
[0007]所述胶体层上设有对位孔，用于与印刷网版进行对位；
[0008]所述空腔二与所述空腔一位置对应，所述空腔二同时贯穿支撑板上下侧的胶体层和支撑板；
[0009]所述空腔二与片式陶瓷元器件侧面的尺寸相对应。
[0010]采用了这样的结构后，支撑板能够对胶体层进行支撑，而具有弹性的胶体层上的空腔二能够对片式陶瓷元器件进行夹持，凸台和压平板的配合使用能够将片式陶瓷元器件压至同一高度，之后通过在元器件上方放置网版将电极浆料印刷在元器件表面即可，使用方便同时结构简单便于制作。
附图说明
[0011]图1为支撑板结构示意图；
[0012]图2为本技术结构示意图；
[0013]图3为空腔一和空腔二位置示意图。
具体实施方式
[0014]如图1、图2、图3所示的一种用于制作片式陶瓷元器件侧面电极的装置，其包括支撑板1，支撑板1上均匀开设有贯穿支撑板1的空腔一2，支撑板1上下侧分别设有黏附在支撑板1上的胶体层3（图2中阴影部分），上下侧的胶体层3通过贯穿空腔一2的胶体相互连接，胶体层3上开设有贯穿胶体层的空腔二4，空腔二4用于夹持片式陶瓷元器件5，空腔二与片式陶瓷元器件侧面的尺寸相对应或者略小于产品尺寸，这样可以通过依靠胶体层的弹性夹持住产品，图3中6为需要印刷形成的电极；其还包括延伸至上侧胶体层3上方的凸台、压平板（图中未示出），凸台数量大于等于三个并且顶部位于同一高度，凸台的底部与支撑板1或者胶体层3可拆卸连接（例如通过螺纹连接或者依靠磁吸），凸台的顶部用于对压平板进行限位和支撑。
[0015]另外，胶体层3上设有对位孔7，用于与印刷网版进行对位，来便于网版的铺设。
[0016]制作、使用本装置的过程如下：选择平整的金属板作为支撑板并在其上方开设空腔一，空腔一的大小大于元器件的大小，同时在其边缘开设定位孔8。
[0017]将支撑板置入空心立方体工装通过定位销与定位孔配合的方式将支撑板悬空放置，将硅胶倾倒在立方体工装内，硅胶通过流动将工装填实且包裹住支撑板，之后合上工装顶盖，并将多余的硅胶擦拭干净。待其常温自然固化后，将工装拆卸开，取下做好的带有胶体层的支撑板。硅胶的硬度需满足将片式元器件植入空腔时，可以正常植入并且无较大阻碍导致片式元器件无法植入，硅胶可以将产品竖直夹持不倾倒，不损坏产品的要求。
[0018]利用开孔设备的的二次定位功能，捕捉金属片的若干个定位孔，依据图纸加工出一定数量的空腔二和一组对位孔用于丝网印刷对准。
[0019]将元器件置入空腔二中，需要保证伸出胶体层的高度大于凸台的高度，同时装上凸台由于凸台至少三个依靠三点确定一个平面的原理，在元器件上方放置一个压平板并对其施压直到压平板与凸台接触，此过程能将元器件压至同一高度。
[0020]根据对位孔放置网版对产品进行丝网印刷或者钢版印刷，将侧面电极浆料涂敷在产品侧面，形成完整的侧面电极图形。
[0021]硅胶板上的元器件电极印刷后，经过一定温度的烘干处理后，翻面加工另一个侧面。操作方法可分为两种，一种为将手工将所有元器件取下重新植入，将未印刷电极的侧面朝外，重复上一操作完成电极印刷，该方法操作简单，成本低，耗时较长。另一种方式是将元器件继续下压使其从空腔二的另一端冒出，之后再重复整平、印刷操作即可。
[0022]上述装置可以用于在较短周期内在较低的成本的情况下实现一定数量的片式元器件侧面电极的制作。该方法工艺合理，装置制作简便，各种不同尺寸产品的可通过更换不同对应尺寸空腔的装置实现快速转换，适用于多种不同尺寸的片式元器件。
[0023]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作片式陶瓷元器件侧面电极的装置，其包括支撑板，其特征在于：所述支撑板上均匀开设有贯穿所述支撑板的空腔一，所述支撑板上下侧分别设有具有弹性的胶体层，上下侧的所述胶体层通过贯穿所述空腔一的胶体相互连接，所述胶体层上开设有空腔二，所述空腔二用于夹持片式陶瓷元器件；其还包括延伸至上侧胶体层上方的凸台、压平板，所述凸台数量大于等于三个并且顶部位于同一高度，所述凸台的底部与所述支撑板或者所述胶体层可拆卸连接，所述凸台的顶部用于对所述压平板进行限位和支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：马浩然，焦露露，胡艮乐，陈焱东，
申请(专利权)人：江苏惟哲新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：