【技术实现步骤摘要】
一种下封头焊接工装
[0001]本技术上封头加工
,具体为一种下封头焊接工装。
技术介绍
[0002]多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。生产多晶硅的反应器,主要用在芯片和太阳能上,其对设备尺寸精度要求很高,如在设备的下封头,加工过程中,下封头需要焊接底部法兰、上部裙座、内壁的内支撑件,不仅焊接位置需要保证准确,操作困难,而且焊接时下封头可能发生弯曲变形,影响了焊接质量。
技术实现思路
[0003]为了解决现有下封头的加工焊接操作困难,焊接质量差的问题,本技术提供了一种下封头焊接工装,其能够简化焊接操作,提升焊接质量。
[0004]其技术方案是这样的:一种下封头焊接工装,其特征在于,其包括第一工装和第二工装,所述第一工装包括第一底板,所述第一底板设置有一圈限位座,所述第一底板上安装有中心轴,所述中心轴端部安装有定位盖板,所述定位盖板上通过螺栓固定有底部法兰,所述第二工装包括带有所述定位盖板的中心轴,所述定位盖板固定于第二底板,所述中心轴的外周面固定有吊梁,所述吊梁上固定有所述内支撑件,所述下封头内均匀设置有径向布置的千斤顶,所述千斤顶一端抵住所述下封头内壁、另一端抵住环绕于所述中心轴外的撑圈,所述第二底板上设置有裙座支撑座,所述裙座支撑座用于固定上部裙座。
[0005]其进一步特征在于,位于所述限位座内侧,所述第一底板上设置有调整垫片;
[0006]所述限位座上安装有限位螺钉。
[0007]采用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种下封头焊接工装,其特征在于,其包括第一工装和第二工装,所述第一工装包括第一底板,所述第一底板设置有一圈限位座,所述第一底板上安装有中心轴,所述中心轴端部安装有定位盖板,所述定位盖板上通过螺栓固定有底部法兰,所述第二工装包括带有所述定位盖板的中心轴,所述定位盖板固定于第二底板,所述中心轴的外周面固定有吊梁,所述吊梁上固定有内支撑件,所述下封头内均匀设...
【专利技术属性】
技术研发人员:王新波,朱超英,
申请(专利权)人:无锡市华立石化工程有限公司,
类型:新型
国别省市:
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