【技术实现步骤摘要】
一种解决溅射台夹具缺角碎片问题的结构
[0001]本技术涉及一种解决溅射台夹具缺角碎片问题的结构。
技术介绍
[0002]芯片（包括大、小平边的硅片）通过溅射台实现芯片溅射金属薄膜的过程。溅射台装载芯片的部位为片夹（见图1），由于片夹的前片爪两侧存在较大缝隙，作业过程中不可避免会有一些硅渣或者其他硬质颗粒掉落，如掉落至缝隙处，则会从缝隙处掉至弹片底部。如果弹片底下有硬质颗粒阻挡，则片夹弹片运行困难，无法正常向下活动，从而导致作业过程压伤芯片的问题，且连锁引发缺角异常。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种解决溅射台夹具缺角碎片问题的结构，该结构可有效避免颗粒进入到片夹的凹腔中影响片夹的正常使用。
[0004]本技术的技术方案在于：一种解决溅射台夹具缺角碎片问题的结构，包括具有中心通孔的环形定位板和设在中心通孔周缘的至少一个缺口，所述缺口位置安装有具有凹腔的保护垫块，缺口位置还安装有位于保护垫块的凹腔上部的片夹弹片，所述片夹弹片的底面与凹腔底面之间具有活动空隙，片夹弹片的两侧边与凹腔侧壁之...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种解决溅射台夹具缺角碎片问题的结构，包括具有中心通孔的环形定位板和设在中心通孔周缘的至少一个缺口，其特征在于，所述缺口位置安装有具有凹腔的保护垫块，缺口位置还安装有位于保护垫块的凹腔上部的片夹弹片，所述片夹弹片的底面与凹腔底面之间具有活动空隙，片夹弹片的两侧边与凹腔侧壁之间均具有小于0.2mm的间隙。2.根据权利要求1所述的一种解决溅射台夹具缺角碎片问题的结构，其特征在于，所述保护垫块的两侧部分别具有连接部，所述连接部与环形定位板的下侧面相连接。3.根据权利要求1或2所述的一种解决溅...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏洪松，姜云峰，郑景辉，
申请(专利权)人：厦门吉顺芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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