一种半导体制冷散热平台制造技术

本实用新型专利技术属于通信散热领域，尤其是一种半导体制冷散热平台，包括散热板，导热硅脂，TEC半导体制冷器件，隔热垫，散热齿，散热风扇，风扇保护罩；所述散热板上设置有两个限位凸台，隔热垫位于两个限位凸台内，散热板上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一，隔热垫固定螺钉过孔一内设置有螺钉，散热板通过螺钉将隔热垫固定在散热齿上，所述TEC半导体制冷器件的两端设置有正极电源线、负极电源线，所述TEC半导体制冷器件的背面设置有热端，热端放置于散热齿的散热齿顶面上。本实用新型专利技术利用TEC半导体制冷器件的冷端将电路板焊接后的热量传递到热端，再通过散热风扇通过强迫风冷的方式将热量散发出去，工作效率高，成本低廉，简单方便。简单方便。简单方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷散热平台


[0001]本技术涉及通信散热
，尤其涉及一种半导体制冷散热平台。

技术介绍

[0002]通信产品的电路板在研发调试阶段时，通常需要更换电路板上的元器件，需要先通过高温加热焊锡取下原有器件，再焊接新的元器件，焊接完成之后需要将整个电路板降至常温，通常是将电路板放置在带有散热齿的散热平台上降温散热；这种平台通过自然散热的方式来降低电路板的温度，这种散热方式散热成本较低，通常难以迅速将电路板上元器件的温度降低，这种散热平台散热速度慢，效率低下，无法满足研发阶段的高强度散热需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体制冷散热平台。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种半导体制冷散热平台，包括散热板，导热硅脂，TEC半导体制冷器件，隔热垫，散热齿，散热风扇，风扇保护罩；所述散热板上设置有两个限位凸台，隔热垫位于两个限位凸台内，散热板上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一，隔热垫固定螺钉过孔一内设置有螺钉，散热板通过螺钉将隔热垫固定在散热齿上，所述TEC半导体制冷器件的两端设置有正极电源线、负极电源线，所述TEC半导体制冷器件的背面设置有热端，热端放置于散热齿的散热齿顶面上，所述隔热垫上设置有TEC半导体制冷器件放置槽和若干电源线走线槽，TEC半导体制冷器件放置槽放置所述TEC半导体制冷器件；所述隔热垫上设置有若干隔热垫固定螺钉过孔二，所述散热齿上设置有隔热垫固定螺钉孔三，通过螺钉将散热板、隔热垫固定到散热齿上；所述散热齿上设置有散热板固定螺钉孔，通过螺钉将散热板固定到散热齿上；散热齿设置有若干散热翅片，且散热齿上设置有若干散热风扇固定螺钉孔，通过螺钉固定散热风扇，所述散热齿背面四个角处设置有支撑柱。
[0006]优选的，所述导热硅脂填充TEC半导体制冷器件与所述散热板、所述散热齿之间的间隙。
[0007]优选的，所述散热板的散热板正面放置有发热器件。
[0008]优选的，散热板的散热板背面放置TEC半导体制冷器件的冷端，冷端设置在TEC半导体制冷器件的正面。
[0009]优选的，所述风扇保护罩固定在散热风扇背面。
[0010]本技术中，所述一种半导体制冷散热平台，有益于通信产品研发阶段对电路板调试更改的工作效率，对电路板在调试更改过程中的热损坏保护效用非常有益；同时能提升电路板器件更换效率，提升研发工作的效率；
[0011]本技术利用TEC半导体制冷器件的冷端将电路板焊接后的热量传递到热端，
再通过散热风扇通过强迫风冷的方式将热量散发出去，工作效率高，成本低廉，简单方便。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的爆炸结构示意图；
[0013]图2为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的正视结构示意图；
[0014]图3为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的立体结构示意图；
[0015]图4为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的底部结构示意图；
[0016]图5为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的散热板结构示意图；
[0017]图6为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的散热板正面结构示意图；
[0018]图7为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的冷端结构示意图；
[0019]图8为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的热端结构示意图；
[0020]图9为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的隔热垫结构示意图；
[0021]图10为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的隔热垫与TEC半导体制冷器件安装结构示意图；
[0022]图11为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的散热齿结构示意图；
[0023]图12为本技术提出的一种半导体制冷散热平台的散热齿底部结构示意图。
[0024]图中：1散热板、2导热硅脂、3TEC半导体制冷器件、4隔热垫、5散热齿、6散热风扇、7风扇保护罩、11限位凸台、12隔热垫固定螺钉过孔一、13安装孔、14散热板正面、15散热板背面、31正极电源线、32负极电源线、33冷端、34热端、41TEC半导体制冷器件放置槽、42电源线走线槽、43隔热垫固定螺钉过孔二、51散热板固定螺钉孔、52隔热垫固定螺钉孔三、53散热齿顶面、54散热风扇固定螺钉孔、55散热翅片、56支撑柱。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]参照图1
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12，一种半导体制冷散热平台，包括散热板1，导热硅脂2，TEC半导体制冷器件3，隔热垫4，散热齿5，散热风扇6，风扇保护罩7；散热板1上设置有两个限位凸台11，隔热垫4位于两个限位凸台11内，散热板1上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一12，隔热垫固定螺钉过孔一12内设置有螺钉，散热板1通过螺钉将隔热垫4固定在散热齿5上，TEC半导体制冷器件3的两端设置有正极电源线31、负极电源线32，TEC半导体制冷器件3的背面设置有热端34，热端34放置于散热齿5的散热齿顶面53上，隔热垫4上设置有TEC半导体制冷器件放置槽41和若干电源线走线槽42，TEC半导体制冷器件放置槽41放置TEC半导体制冷器件3；隔热垫4上设置有若干隔热垫固定螺钉过孔二43，散热齿5上设置有隔热垫固定螺钉孔三52，通过螺钉将散热板1、隔热垫4固定到散热齿5上；散热齿5上设置有散热板固定螺钉孔51，通过螺钉将散热板1固定到散热齿5上；散热齿5设置有若干散热翅片55，且散热齿5上设置有若干散热风扇固定螺钉孔54，通过螺钉固定散热风扇6，散热齿5背面四个角处设置有支撑柱56，用于支撑整个散热平台。
[0027]本技术中，导热硅脂2填充TEC半导体制冷器件3与散热板1、散热齿5之间的间
隙，以利于热量传递。
[0028]本技术中，散热板1的散热板正面14放置有发热器件。
[0029]本技术中，散热板1的散热板背面15放置TEC半导体制冷器件3的冷端33，冷端33设置在TEC半导体制冷器件3的正面。
[0030]本技术中，风扇保护罩7固定在散热风扇6背面，防止客户在使用时误将手指插入风扇导致受伤等情况发生。
[0031]本技术中，散热板1上的散热面可根据所需散热的电路板大小调整大小规格，可根据电路板的器件布置增加凹槽等措施，提升散热平台的使用性；当电路板需要散热量较大时，可选择TEC半导体制冷器件3较大散热功耗的型号，用于散热，亦或增加TEC半导体制冷器件3的数量，以达成散热的目的；同时亦可增加散热齿5散热翅片的高度和散热风扇6的数量来增强散热性能；有益于通信产品研发阶段对电路板调试更改的工作效率，对电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷散热平台，其特征在于，包括散热板(1)，导热硅脂(2)，TEC半导体制冷器件(3)，隔热垫(4)，散热齿(5)，散热风扇(6)，风扇保护罩(7)；所述散热板(1)上设置有两个限位凸台(11)，隔热垫(4)位于两个限位凸台(11)内，散热板(1)上开设有多个隔热垫固定螺钉过孔一(12)，隔热垫固定螺钉过孔一(12)内设置有螺钉，散热板(1)通过螺钉将隔热垫(4)固定在散热齿(5)上，所述TEC半导体制冷器件(3)的两端设置有正极电源线(31)、负极电源线(32)，所述TEC半导体制冷器件(3)的背面设置有热端(34)，热端(34)放置于散热齿(5)的散热齿顶面(53)上，所述隔热垫(4)上设置有TEC半导体制冷器件放置槽(41)和若干电源线走线槽(42)，TEC半导体制冷器件放置槽(41)放置所述TEC半导体制冷器件(3)；所述隔热垫(4)上设置有若干隔热垫固定螺钉过孔二(43)，所述散热齿(5)上设置有隔热垫固定螺钉孔三(52)，通过螺钉将散热板(1)、隔热垫(4)固定到散热齿(5)上；所述散热齿(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显杰，
申请(专利权)人：新拓尼克科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：