超级计算机液冷柜的热交换系统技术方案

技术编号:34382856 阅读:34 留言:0更新日期:2022-08-03 21:01
本实用新型专利技术涉及超级计算机冷却技术领域,具体公开了超级计算机液冷柜的热交换系统,通过在柜体内设有控制中心,并设有分别与之通讯连接的补液电磁阀和用于检测液态冷却介质容量的液位计,当柜体中液体容量低于正常值时液位计便会发出信号让控制中心控制补液电磁阀及时向柜体内部补液,保证柜体内部液体容量一直处于正常值,能够对服务器正常散热,通过在盖体中的液化装置设有与之连通的水循环系统,能够保证水资源的循环使用,并且水循环系统中设有水温传感器和流量控制阀,在水温传感器感应到回水温度较高时,便会发出信号至控制中心使流量控制阀增大水流量,时刻保持液化装置能够对蒸发的冷却介质具有正常冷凝的效果。够对蒸发的冷却介质具有正常冷凝的效果。够对蒸发的冷却介质具有正常冷凝的效果。

【技术实现步骤摘要】
超级计算机液冷柜的热交换系统


[0001]本技术涉及超级计算机冷却
,特别涉及了一种超级计算机液冷柜的热交换系统。

技术介绍

[0002]超级计算机(Super computer)是指能够执行一般个人电脑无法处理的大量资料与高速运算的电脑。就超级计算机和普通计算机的组成而言,构成组件基本相同,但在性能和规模方面却有差异。超级计算机主要特点包含两个方面:极大的数据存储容量和极快速的数据处理速度,因此它可以在多种领域进行一些人们或者普通计算机无法进行的工作。
[0003]但由于其内电子元件和设备的热流密度极高,研究表明,超级计算机在运行过程中部件级热流密度高达100W/cm2,仅比太阳表面热流密度低两个数量级。太阳表面的温度高达6000℃,而半导体集成部件的结温应低于100℃,一般电子元器件的工作温度由制造商规定的:产业级:0~70℃;民用级:

20~ 80℃;军用级:

55~125℃。如此高的热流密度,如不采取合理的热控制技术,必将严重影响电子元件和设备的热可靠性。
>[0004]目前超本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超级计算机液冷柜的热交换系统,包括盖体(1)和与外界容器连通的柜体(2),所述柜体(2)内设有服务器(201)和液态冷却介质,所述服务器(201)浸没在液态冷却介质中,其特征在于,所述柜体(2)内设有控制中心,所述控制中心设有分别与之通讯连接的补液电磁阀(202)和用于检测液态冷却介质容量的液位计(203),所述盖体(1)内设有与之连通的水循环系统,所述盖体(1)设有导流罩(106),所述导流罩(106)与盖体(1)边缘设有回流间隙(109),所述导流罩(106)对应回流间隙(109)设有回流孔(110),所述水循环系统包括分别与控制中心通讯连接的水温传感器(101)和流量控制阀(102),所述柜体(2)内部设有浸没层(204),所述液态冷却介质位于浸没层(204),所述浸没层(204)上方设有用于防止气态冷却介质向四周扩散的保温层(205),所述保温层(205)四侧均设有保温介质(206),所述盖体(1)设有用于保证密封稳定性的卡座(111),所述柜体(2)对应卡座(111)设有卡扣(212),所述柜体(2)一侧与盖体(1)一侧之间铰接。2.根据权利要求1所述的超级计算机液冷柜的热交换系统,其特征在于,所述柜体(2)底部设有一端与之连通的补液管(207),所述补液管(207)另一端与外界容器连通,所述补液管(207)设有补液电磁阀(202...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯文武
申请(专利权)人:广州乾恒信息工程技术有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1