用于温度检测的方法、装置和可穿戴设备制造方法及图纸

技术编号:34381837 阅读:21 留言:0更新日期:2022-08-03 20:59
本公开的实施例提供了一种用于温度检测的方法。所述方法包括从传感器获得感测温度,所述传感器处于安装模式,在安装模式下所述传感器由可变热源和固定热源热辐射;确定所述传感器的温度变化率和影响所述传感器的温度的感测的至少一个影响因素;以及基于感测温度、温度变化率和影响因素确定可变热源的温度。根据本发明专利技术的方法,可以在没有专用传感器和电缆的情况下获得或确定诸如环境温度的可变热源的温度。通过该方法,环境温度可以由用于感测诸如电池、控制单元等的加热元件的温度的传感器来确定。这样,不再需要用于安装用于环境温度的专用传感器的额外空间和产品设计,这降低了产品的成本。此外,可以在不增加成本的情况下改善用户体验。下改善用户体验。下改善用户体验。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于温度检测的方法、装置和可穿戴设备


[0001]本公开的实施例总体上涉及一种可穿戴设备,并且更具体地涉及一种用于温度检测的方法和设备。

技术介绍

[0002]环境温度是用于指示热环境和冷环境的程度的物理量。在一些情况下,特别是对于感测相关产品,监测环境温度是重要的。基于环境温度,产品可以调节其性能,因此当在不同温度下使用相同产品时,用户可以更舒适。一个例子是具有风扇以带走面罩内的废气的活动面罩。在不同的温度下,对风扇速度的要求是不同的。例如,在夏季,当环境温度较高时,用户通常更喜欢较高的风扇速度以更快地将废气连同面罩内的热量一起排放出去。在冬季,当环境温度低时,风扇最好具有较低的速度以将热量保持在面罩内。
[0003]为了监测环境温度,通常在产品的外层提供专用的温度传感器。因此,专用电缆对于该传感器与例如控制单元或传输单元之间的通信是必要的。随后的主要问题是传感器和电缆所需的额外空间,以及必须改变的产品设计,这导致成本增加。此外,由于接近诸如人体的热源,感测的环境温度不太准确。

技术实现思路

[0004]本公开的实施例提供了一种用于温度检测的装置和方法。
[0005]在第一方面,提供了一种用于确定可穿戴设备周围的物理环境的温度的方法。所述方法包括从传感器获得指示所述可穿戴设备内侧的内部温度的感测温度,所述传感器处于安装模式,在安装模式下所述传感器被所述物理环境和穿戴所述可穿戴设备的恒温对象热辐射;确定所述传感器的温度变化率和影响所述传感器的温度感测的至少一个影响因素;以及基于所感测的温度、所述温度变化率和所述至少一个影响因素来确定所述物理环境的温度。
[0006]根据本专利技术的方法,可以在没有专用传感器和电缆的情况下获得或确定诸如环境温度的可变热源的温度。通过该方法,环境温度可以由用于感测诸如电池、控制单元等的加热元件的温度的传感器来确定。这样,不再需要用于安装用于环境温度的专用传感器的额外空间和产品设计,这降低了产品的成本。此外,可以在不增加成本的情况下改善用户体验。
[0007]在一些实施例中,所述至少一种影响因素包括以下至少一项:影响温度变化率的第一影响因素,影响感测温度的第二影响因素,以及影响基于中间温度的第三影响因素,该中间温度基于感测温度和温度变化率被确定。这样,可变热源的确定温度可以更精确。
[0008]在一些实施例中,确定至少一个影响因素包括:至少基于由安装有所述传感器的印刷电路板上的有源部件产生的功率以及所述传感器周围的第一等效热导率来确定所述第一影响因素,并且其中所述第一等效热导率与从所述物理环境到所述传感器的等效热导率和从所述PCB到所述物理环境的等效热导率相关联。通过该步骤,可以精确地确定与温度
变化率相关联的第一影响因素。
[0009]在一些实施例中,确定至少一个影响因素包括:至少基于由安装有所述传感器的印刷电路板上的有源部件产生的功率以及所述传感器周围的第二等效热导率来确定所述第二影响因素,并且其中所述第二等效热导率与从所述物理环境到所述传感器的等效热导率、从所述PCB到所述物理环境的等效热导率、从所述恒温对象到所述传感器的等效热导率以及从所述PCB到所述恒温对象的等效热导率相关联。这样,可以精确地确定与所感测的温度相关联的第二影响因素。
[0010]在一些实施例中,确定至少一个影响因素包括:至少基于所述固定热源的温度、由安装有所述传感器的印刷电路板上的有源部件产生的功率、以及所述传感器周围的第三等效热导率来确定所述第三影响因素,并且其中所述第二等效热导率与从所述物理环境到所述传感器的等效热导率、从所述PCB到所述物理环境的等效热导率、从所述恒温对象到所述传感器的等效热导率、以及从所述PCB到所述恒温对象的等效热导率相关联。该步骤提供了更精确的第三影响因素。
[0011]在一些实施例中,确定温度变化率包括:获得由所述传感器在一段时间内感测到的多个历史温度;以及基于所述多个历史温度和所述时间段来确定所述变化率。结果,可以容易地确定温度变化率。
[0012]在一些实施例中,确定至少一个影响因素包括:获得所述可变热源的多个温度,所述多个温度在多个预定时间段内由另一传感器感测;获得由所述传感器在所述多个预定时间段中的每个预定时间段内感测到的开始温度和结束温度;以及至少基于所述可变热源的所述多个温度来确定所述至少一个影响因素。这样,影响因素的确定变得更容易。
[0013]在一些实施例中,物理环境的多个温度是不同的。这种布置可以确保影响因素的确定。
[0014]在第二方面,提供了一种用于确定可穿戴设备周围的物理环境的温度的装置。该方法包括传感器,该传感器适于被布置处于安装模式,在安装模式下该传感器被该物理环境和恒温对象热辐射;以及处理器,被耦合到所述传感器并且被配置为执行根据权利要求1

8中任一项所述的方法以确定所述物理环境的温度。
[0015]在一些实施例中,该装置还包括适于承载传感器的印刷电路板。
[0016]在一些实施例中,所述装置适于被安装在由所述恒温对象穿戴的可穿戴设备上。
[0017]在第三方面,提供了一种可穿戴设备。该可穿戴设备包括如上述第二方面所述的用于温度检测的装置,其适于确定恒温对象周围的物理环境的温度。
[0018]在一些实施例中,该装置被布置在该可穿戴设备的邻近该恒温对象的一侧上。
[0019]在一些实施例中,该装置被配置成使得在该可穿戴设备被穿戴在该恒温对象上的情况下,该装置的传感器被该物理环境和该恒温对象热辐射。
[0020]在一些实施例中,可穿戴设备还包括面罩。
[0021]应当理解,
技术实现思路
不旨在标识本公开的实施例的关键或必要特征,也不旨在用于限制本公开的范围。通过下面的描述,本公开的其他特征将变得容易理解。
附图说明
[0022]通过结合附图对本公开的示例性实施例的更详细的描述,本公开的上述和其他目
的、特征和优点将变得更加明显,其中在本公开的示例性实施例中,相同的附图标记通常表示相同的部件。
[0023]图1示出了图示根据本公开的实施例的方法的示例应用的示意图;
[0024]图2以面罩为例,示出了根据本公开的实施例的装置;
[0025]图3示出了说明根据本公开的实施例的用于温度检测的方法的流程图;以及
[0026]图4示出了根据本专利技术实施例的可变热源的温度随时间变化的曲线图。
[0027]在整个附图中,相同或相似的附图标记用于表示相同或相似的元件。
具体实施例
[0028]现在将参考几个示例实施例来讨论本公开。应当理解,讨论这些实施例仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解并由此实现本公开,而不是暗示对主题范围的任何限制。
[0029]如本文所用,术语“包括”及其变体应被解读为开放式术语,其意指“包含但不限于”。术语“基于”应被理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”和“实施例”应被理解为“至少一个实施例”。术语“另一实施例本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于确定可穿戴设备周围的物理环境的温度的方法,包括:从传感器(101)获得感测温度,所述感测温度指示所述可穿戴设备内侧的内部温度,所述传感器(101)处于安装模式,在所述安装模式下所述传感器(101)被所述物理环境和穿戴所述可穿戴设备的恒温对象热辐射;确定所述传感器(101)的温度变化率和影响所述传感器(101)的温度的感测的至少一个影响因素;以及基于所述感测温度、所述温度变化率和所述至少一个影响因素来确定所述物理环境的温度。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一个影响因素包括以下项中的至少一项:影响所述温度变化率的第一影响因素,影响所述感测温度的第二影响因素,以及影响中间温度的第三影响因素,所述中间温度基于所述感测温度和所述温度变化率被确定。3.根据权利要求2所述的方法,其中确定所述至少一个影响因素包括:至少基于由安装有所述传感器(101)的印刷电路板(PCB)上的有源部件产生的功率以及所述传感器(101)周围的第一等效热导率来确定所述第一影响因素,并且其中所述第一等效热导率与从所述物理环境到所述传感器(101)的等效热导率(λ
env
)以及从所述PCB到所述物理环境的等效热导率(λ
pcb1
)相关联。4.根据权利要求2所述的方法,其中确定所述至少一个影响因素包括:至少基于由安装有所述传感器(101)的印刷电路板(PCB)上的有源部件产生的功率以及所述传感器(101)周围的第二等效热导率来确定所述第二影响因素,并且其中所述第二等效热导率与从所述物理环境到所述传感器(101)的等效热导率(λ
env
)、从所述PCB到所述物理环境的等效热导率(λ
pcb1
)、从所述恒温对象到所述传感器(101)的等效热导率(λ
face
)以及从所述PCB到所述恒温对象的等效热导率(λ
pcb2
)相关联。5.根据权利要求2所述的方法,其中确定所述至少一个影响因素包括:至少基于固定热源(202)的温度、由安装有所述传感器(101)的印刷电路板(PCB)上的有源部件产生的功率、以及所述传感器(101)周围的第三等效热导率来确定所述第三影响因素,并且其中所述第二等效热导率与从所述物理环境到所述传感器(...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹学明孔涛顾伟陈伟忠
申请(专利权)人:皇家飞利浦有限公司
类型:发明
国别省市:

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