一种带有Cat1模组的通信模块制造技术

本发明专利技术涉及通讯模块技术领域，尤其为一种带有Cat1模组的通信模块，包括壳体、数传模块、喇叭接口、耳机接口和电路板，所述电路板的顶部还安装有电容，所述壳体的内部且位于电路板的下方设置有导热减震层；本申请的带有Cat1模组的通信模块包括带有Cat1模组的数传模块，并通过在与数传模块连接的喇叭接口的正连接端上，增加连接耳机接口，并通过电容隔离喇叭接口的直流电压，使带有Cat1模组的通信模块增加耳机接口，从而扩大带有Cat1模组的通信模块的适用范围，并解决Cat1数传通讯模组中耳机喇叭和主喇叭无法简单的并接使用的技术问题。和主喇叭无法简单的并接使用的技术问题。和主喇叭无法简单的并接使用的技术问题。

A communication module with CAT1 module

【技术实现步骤摘要】
一种带有Cat1模组的通信模块


[0001]本专利技术涉及通信模块
，具体为一种带有Cat1模组的通信模块。

技术介绍

[0002]带有Cat1模组的通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、数字音频、数字图像传输等领域中。
[0003]cat1模组常常应用于通信模块中。然而，市场上常见的Cat1数传通讯模块通常只有一个主喇叭接口，没有耳机音频输出接口，而耳机喇叭和主喇叭无法简单的并接使用，因此Cat1数传通讯模块使用范围受限。而其他带有耳机接口的通讯模块成本高，不易于控制成本。
[0004]此外，通讯模块的喇叭接口在闲置时暴露在外，内部容易进入灰尘，易造成接口堵塞，导致听筒插口连接不稳而影响模块的传音质量。
[0005]因此，亟需一种新的通信模块，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种带有Cat1模组的通信模块，以解决Cat1数传通讯模组中耳机喇叭和主喇叭无法简单的并接使用的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种带有Cat1模组的通信模块，其包括：数传模块、喇叭接口、耳机接口、电路板以及电容；所述数传模块、喇叭接口、耳机接口以及电容均设置在所述电路板上；所述喇叭接口包括正连接端和负连接端，所述正连接端和所述负连接端均与所述数传模块电连接，所述耳机接口通过所述电容连接在所述喇叭接口的正连接端上；。
[0008]前述的一种带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述带有Cat模组的通信模块还设置有存储模块和控制模块，所述存储模块和所述控制模块均安装在所述电路板上。
[0009]前述的带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述带有Cat模组的通信模块还包括具有容置腔体的壳体，所述壳体侧面开设有通孔，所述通孔的侧边设置有滑槽，所述滑槽滑动连接有封闭板，所述滑槽的内设置有内槽，且内槽与滑槽连通，所述内槽内转动安装有齿轮，所述封闭板的上设置有齿条，且齿轮与齿条相互啮合，所述齿轮上连接有转动柱，所述转动柱贯穿至壳体的外部并连接有旋钮；所述电路板安装在所述壳体的腔体内，且所述电路板与所述壳体之间设置有导热减震层；且所述喇叭接口和所述耳机接口设置在所述通孔的一侧。
[0010]前述的带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述带有Cat模组的通信模块还设置有温湿度传感器，所述温湿度传感器安装在所述壳体内部的顶侧，所述温湿度传感器与控制模块电连接。
[0011]前述的带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述封闭板的底部粘接有密封垫片，所述密封垫片的面积与封闭板底部的面积相同。
[0012]前述的带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述壳体外侧连接有连接板，所述连接板上贯穿开设有用于安装的安装槽。
[0013]前述的带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述旋钮的表面设置有防滑纹。
[0014]前述的带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述导热减震层包括绝缘保护层、减震保护层和导热层，所述绝缘保护层与电路板的底部相互粘接，所述导热层与壳体的内壁固定安装，且减震保护层位于绝缘保护层与导热层之间。
[0015]前述的带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述绝缘保护层的材质为导热硅脂，所述减震保护层的材质为橡胶复合材料。
[0016]前述的带有Cat模组的通信模块中，更进一步地，所述导热层的材质为铜材料，且导热层与壳体内壁的固定连接。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术设计应用的带有Cat1模组的通信模块包括带有Cat1模组的数传模块，并通过在与数传模块连接的喇叭接口的正连接端上，增加连接耳机接口，并通过电容隔离喇叭接口的直流电压，使带有Cat1模组的通信模块增加耳机接口，从而扩大带有Cat1模组的通信模块的适用范围，并解决Cat1数传通讯模组中耳机喇叭和主喇叭无法简单的并接使用的技术问题；2、由于带有Cat1模组的通信模块的壳体上设置有通孔和封闭板，且所述喇叭接口和所述耳机接口设置在所述通孔的一侧，所以，通信模块能够在闲置时对接口进行封闭，避免接口的内部进入灰尘，解决了数传通讯模块的听筒接口在闲置时长期暴露在外，其内部容易进入灰尘，易造成接口堵塞而导致听筒插口连接不稳，影响模块传音质量的问题；3、通过绝缘保护层、减震保护层和导热层的设置，绝缘保护层能够对电路板的底部进行绝缘保护，减震保护层能够对电路板进行减震保护，降低外界的撞击对电路板的影响，而导热层的设置使得电路板的热量能够传递给壳体，实现散热的效果。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的结构立体示意图；图2为本专利技术电路板的结构立体示意图；图3为本专利技术壳体的局部结构正视剖面图；图4为本专利技术壳体的局部结构侧视剖面图；图5为本专利技术壳体的结构正视剖面图；图6为本专利技术的局部结构立体示意图；图7为本专利技术的电路图。
[0019]图中：1、壳体；2、数传模块；3、喇叭接口；4、耳机接口；5、电路板；6、电容；7、导热减震层；71、绝缘保护层；72、减震保护层；73、导热层；8、通孔；9、滑槽；10、封闭板；11、内槽；12、齿轮；13、齿条；14、密封垫片；15、转动柱；16、旋钮；17、存储模块；18、控制模块；19、温湿度传感器；20、连接板；21、安装槽；31、正连接端；32、负连接端。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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7，一种带有Cat1模组的通信模块，其包括：数传模块2、喇叭接口3、耳机接口4、电路板5以及电容6；所述数传模块2、喇叭接口3、耳机接口4以及电容6均设置在所述电路板5上；所述喇叭接口3包括正连接端31和负连接端32，所述正连接端31和所述负连接端32均与所述数传模块2电连接，所述耳机接口4通过所述电容6连接在所述喇叭接口3的正连接端31上。
[0022]其中，数传模块2用于无线数据传输，确保带有Cat1模组的通信模块能够与外界保持通讯。喇叭接口3用于连接扩音器设备，且喇叭接口3通过正连接端31和负连接端32连接在数传模块2上。耳机接口4用于连接耳机音频。需要说明的是，与耳机接口4连接的耳机功率低，且是单端输入，无法直接输入与喇叭接口3连接的差分信号，故带有Cat1模组的通信模块要接入耳机音频时，需先用电容6对输入值喇叭接口3的差分信号的直流电压进行隔直。因此，在本实施例中，耳机接口4通过电容6与喇叭接口3的正连接端31连接，从保证耳机接口4与带有Cat1模组的通信模块安全连接，确保耳机音频输出的安全性，并扩展带有Cat1模组的通信模块的音频连接接口，扩大带有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有Cat1模组的通信模块，其特征在于：所述带有Cat1模组的通信模块包括：数传模块（2）、喇叭接口（3）、耳机接口（4）、电路板（5）以及电容（6）；所述数传模块（2）、喇叭接口（3）、耳机接口（4）以及电容（6）均设置在所述电路板（5）上；所述喇叭接口（3）包括正连接端（31）和负连接端（32），所述正连接端（31）和所述负连接端（32）均与所述数传模块（2）电连接，所述耳机接口（4）通过所述电容（6）连接在所述喇叭接口（3）的正连接端（31）上。2.根据权利要求1所述的一种带有Cat1模组的通信模块，其特征在于：所述带有Cat1模组的通信模块还设置有存储模块（17）和控制模块（18），所述存储模块（17）和所述控制模块（18）均安装在所述电路板（5）上。3.根据权利要求1所述的一种带有Cat1模组的通信模块，其特征在于：所述带有Cat1模组的通信模块还包括具有容置腔体的壳体（1），所述壳体（1）侧面开设有通孔（8），所述通孔（8）的侧边设置有滑槽（9），所述滑槽（9）滑动连接有封闭板（10），所述滑槽（9）的内设置有内槽（11），且内槽（11）与滑槽（9）连通，所述内槽（11）内转动安装有齿轮（12），所述封闭板（10）的上设置有齿条（13），且齿轮（12）与齿条（13）相互啮合，所述齿轮（12）上连接有转动柱（15），所述转动柱（15）贯穿至壳体（1）的外部并连接有旋钮（16）；所述电路板（5）安装在所述壳体（1）的腔体内，且所述电路板（5）与所述壳体（1）之间设置有导热减震层（7）；且所述喇叭接口（3）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵守生，覃荣荣，
申请(专利权)人：深圳市卓讯通信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：