本申请公开了一种发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；致密基体上设置有多个微孔，微孔为贯穿吸液面和雾化面的通孔；其中，吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进吸液面上的气泡脱离，从而避免吸液面上的气泡阻塞供液，进而避免发热体干烧。进而避免发热体干烧。进而避免发热体干烧。
【技术实现步骤摘要】
发热体、雾化器及电子雾化装置
[0001]本申请涉及电子雾化装置
，尤其涉及一种发热体、雾化器及电子雾化装置。
技术介绍
[0002]电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。
[0003]现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。
[0004]现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。
[0005]随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，用直通孔结构的发热体代替无序的多孔结构的发热体，但直通孔较无序的多孔结构更易进空气，易在发热体的吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。
技术实现思路
[0006]本申请提供的发热体、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中直通孔结构的发热体易进空气的技术问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，包括致密基体；所述致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设置有多个微孔，所述微孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；其中，所述吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进所述吸液面上的气泡脱离。
[0008]其中，所述凸起部或所述凹陷部具有毛细作用力，能够沿所述吸液面横向导液，从而促进所述吸液面上的气泡脱离。
[0009]其中，所述吸液面上设置有所述凸起部；所述凸起部包括多个设置于所述吸液面上的凸起，且每个所述微孔的周围设置有至少两个所述凸起。
[0010]其中，每个所述微孔的周围设置有四个均匀分布的所述凸起。
[0011]其中，多个所述凸起和多个所述微孔均呈阵列分布。
[0012]其中，多个所述凸起与多个所述微孔在行方向和列方向均错位设置。
[0013]其中，多个所述凸起的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸起之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸起的高度大于所述微孔的孔径。
[0014]其中，所述吸液面上设置有凹陷部；所述凹陷部包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽交叉设置；相邻的两个所述第一凹槽和相邻的两个所述第二凹槽之间具有一个凸块。
[0015]其中，所述凹陷部的底面具有多个呈阵列分布的所述凸块。
[0016]其中，多个所述微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述微孔。
[0017]其中，多行所述凸块和多行所述微孔交替设置，多列所述凸块和多列所述微孔交替设置。
[0018]其中，所述致密基体设有微孔阵列区和围绕所述微孔阵列区设置的留白区，多个所述微孔设置于所述微孔阵列区，所述凹陷部对应整个微孔阵列区。
[0019]其中，所述凸块的远离所述凹陷的底面的端面与所述留白区的吸液面平齐。
[0020]其中，所述凸块的横截面为正方形，所述微孔的横截面为圆形。
[0021]其中，多个所述微孔均延伸至所述凸块远离所述吸液面的端面；
[0022]或，多个所述微孔远离所述雾化面的端口均设置于所述凹陷部的底面；
[0023]或，多个所述微孔中的一部分所述微孔延伸至所述凸块远离所述吸液面的端面，另一部分所述微孔远离所述雾化面的端口设置于所述凹陷部的底面。
[0024]其中，多个所述凸块的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸块之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸块的高度大于所述微孔的孔径。
[0025]其中，所述发热体还包括发热元件，所述发热元件设置于所述雾化面上。
[0026]其中，所述凹陷部或所述凸起部完全覆盖所述发热元件对应的区域。
[0027]其中，所述致密基体为玻璃、致密陶瓷或硅。
[0028]其中，所述致密基体的厚度为0.1mm
‑
1mm。
[0029]其中，所述微孔的孔径为1μm
‑
100μm。
[0030]其中，所述致密基体的厚度与所述微孔的孔径的比值为20:1
‑
3:1。
[0031]其中，相邻的所述微孔的孔中心距与所述微孔的孔径的比值为3:1
‑
1.5:1。
[0032]为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热体；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热体与所述储液腔流体连通，所述发热体用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热体为上述任意一项所述的发热体。
[0033]为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器工作提供电能。
[0034]本申请提供的发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；致密基体上设置有多个微孔，微孔为贯穿吸液面和雾化面的通孔；其中，吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进吸液面上的气泡脱离，从而避免吸液面上的气泡阻塞供液，进而避免发热体干烧。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0036]图1是本申请提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图；
[0037]图2是本申请一实施例提供的雾化器的结构示意图；
[0038]图3是本申请提供的发热体第一实施例的结构示意图；
[0039]图4是图3提供的发热体的致密基体从吸液面一侧观看的结构示意图；
[0040]图5是图3提供的发热体的致密基体从雾化面一侧观看的结构示意图；
[0041]图6是图4的局部放大示意图；
[0042]图7是图3提供的发热体的致密基体的剖面结构示意图；
[0043]图8是图7的局部放大示意图；
[0044]图9a是本申请提供的发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发热体，其特征在于，包括：致密基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设置有多个微孔，所述微孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；其中，所述吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进所述吸液面上的气泡脱离。2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述凸起部或所述凹陷部具有毛细作用力，能够沿所述吸液面横向导液，从而促进所述吸液面上的气泡脱离。3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述吸液面上设置有所述凸起部；所述凸起部包括多个设置于所述吸液面上的凸起，且每个所述微孔的周围设置有至少两个所述凸起。4.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，每个所述微孔的周围设置有四个均匀分布的所述凸起。5.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起和多个所述微孔均呈阵列分布。6.根据权利要求5所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起与多个所述微孔在行方向和列方向均错位设置。7.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸起之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸起的高度大于所述微孔的孔径。8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述吸液面上设置有凹陷部；所述凹陷部包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽交叉设置；相邻的两个所述第一凹槽和相邻的两个所述第二凹槽之间具有一个凸块。9.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述凹陷部的底面具有多个呈阵列分布的所述凸块。10.根据权利要求9所述的发热体，其特征在于，多个所述微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述微孔。11.根据权利要求10所述的发热体，其特征在于，多行所述凸块和多行所述微孔交替设置，多列所述凸块和多列所述微孔交替设置。12.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述致密基体设有微孔阵列区和围绕所述微孔阵列区设置的留白区，多个所述微孔设置于所述微孔阵列区，所述凹陷部设置于微孔阵列区。13.根据权利要求12所述的发热体，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵月阳，吕铭，李光辉，张彪，
申请(专利权)人：深圳麦克韦尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。