一种服务器温度控制的方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种服务器温度控制的方法、装置、设备及可读介质，方法包括：在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到BMC中；将采集到的温度与温度阈值进行比较；根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。通过使用本发明专利技术的方案，能够及时发现板卡的异常高温，防止线路短路问题和烧板问题的发生，能够使VR工作在服务器正常的温度环境，能够提高测试的准确性。能够提高测试的准确性。能够提高测试的准确性。

A method, device, equipment and medium for server temperature control

【技术实现步骤摘要】
一种服务器温度控制的方法、装置、设备及介质


[0001]本专利技术涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种服务器温度控制的方法、装置、设备及可读介质。

技术介绍

[0002]服务器PIV验证，即电源完整性测试是针对服务器板卡的VR(电源调整模块)模块做可靠性验证。无论是板卡上的电源转换模块，还是电源完整性测试过程中，使用的测试治具都对散热条件有严格的要求。
[0003]电源转换模块如果没有合适的温度环境，其工作效率和稳定性将不能处于最好的状态。同时，测试治具如果没有良好的散热条件，将影响测试工作的正常进行。服务器板卡测试不同于整机环境下的系统测试。在系统测试过程中，散热条件与服务器正常工作的环境相近。而板卡测试过程的散热条件依赖于外设风扇，对待测VR、板卡和测试治具进行散热。
[0004]目前电源完整性测试没有考虑板卡热量的分布，测试准确性受影响。板卡测试虽然不同于系统测试的长时间跑机，但是有时也会连续几个小时保持测试状态，这段时间内缺少对大电流power(功率、电源)的温度监控，尤其是高功率MOSFET的温度监控。电源完整性测试时使用外设风扇给被测VR进行散热。现有的技术方案中缺少电源测试过程中对板卡温度的监控，不能监控到电源完整性测试过程中板卡的热量分布，未能给板卡各模块的布局和布线提供依据。大电流power长时间跑机测试，尤其是高功率的MOSFET必定产生大量的热量，如果这种热量聚集的现象未能及时监测，会产生线路短路，甚至是烧板的问题。电源完整性测试时，使用外设风扇给被测VR进行散热，并不能保证VR工作的温度环境与服务器正常工作的环境相同，影响测试结果的准确性。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种服务器温度控制的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本专利技术的技术方案，能够及时发现板卡的异常高温，防止线路短路问题和烧板问题的发生，能够使VR工作在服务器正常的温度环境，能够提高测试的准确性。
[0006]基于上述目的，本专利技术的实施例的一个方面提供了一种服务器温度控制的方法，包括以下步骤：
[0007]在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到BMC中；
[0008]将采集到的温度与温度阈值进行比较；
[0009]根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；
[0010]根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板
中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到BMC中包括：
[0012]获取电流值超过电流设定值的部件的信息；
[0013]获取功率值超过功率设定值的部件的信息；
[0014]在电流值超过电流设定值的部件和功率值超过功率设定值的部件的周围设置温度采样器件；
[0015]每经过1分钟，温度采样器件将采集到的温度发送到BMC中。
[0016]根据本专利技术的一个实施例，将采集到的温度与温度阈值进行比较包括：
[0017]计算多个温度采样器件采集到的温度的平均值；
[0018]将温度的平均值与温度阈值进行比较。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量包括：
[0020]响应于温度的平均值超过温度阈值5摄氏度及以下，开启风扇组中的一组风扇进行散热；
[0021]响应于温度的平均值超过温度阈值5.1
‑
10摄氏度，开启风扇组中的两组风扇进行散热；
[0022]响应于温度的平均值超过温度阈值10.1
‑
15摄氏度，开启风扇组中的三组风扇进行散热；
[0023]响应于温度的平均值超过温度阈值15摄氏度以上，开启风扇组中的四组风扇进行散热。
[0024]根据本专利技术的一个实施例，根据温度的变化速度调整风扇组的转速包括：
[0025]响应于温度升高速度小于等于2摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的25％；
[0026]响应于温度升高速度为2.1
‑
4摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的50％；
[0027]响应于温度升高速度为4.1
‑
6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的75％；
[0028]响应于温度升高速度大于6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速。
[0029]根据本专利技术的一个实施例，还包括：
[0030]读取系统VR的温度，并将VR的温度与VR温度阈值进行比较；
[0031]响应于VR温度超过VR温度阈值2摄氏度及以下，将VR风扇的转速调整为最大转速的25％；
[0032]响应于VR温度超过VR温度阈值2.1
‑
4摄氏度，将VR风扇的转速调整为最大转速的50％；
[0033]响应于VR温度超过VR温度阈值4.1
‑
6摄氏度，将VR风扇的转速调整为最大转速的75％；
[0034]响应于VR温度超过VR温度阈值6摄氏度以上，将VR风扇的转速调整为最大转速。
[0035]根据本专利技术的一个实施例，还包括：
[0036]将多个温度采样器件采集到的温度分别与温度阈值进行比较；
[0037]响应于采集到的温度大于温度阈值预设倍数，启动风扇组中与温度采样器件所在
位置对应的风扇。
[0038]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种服务器温度控制的装置，装置包括：
[0039]采集模块，采集模块配置为在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到BMC中；
[0040]比较模块，比较模块配置为将采集到的温度与温度阈值进行比较；
[0041]计算模块，计算模块配置为根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；
[0042]调整模块，调整模块配置为根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。
[0043]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：
[0044]至少一个处理器；以及
[0045]存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机指令，指令由处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
[0046]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
[0047]本专利技术具有以下有益技术效果：本专利技术实施例提供的服务器温度控制的方法，通过在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到BMC中；将采集到的温度与温度阈值进行比较；根据本次采集到的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器温度控制的方法，其特征在于，包括以下步骤：在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到BMC中；将采集到的温度与温度阈值进行比较；根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到BMC中包括：获取电流值超过电流设定值的部件的信息；获取功率值超过功率设定值的部件的信息；在电流值超过电流设定值的部件和功率值超过功率设定值的部件的周围设置温度采样器件；每经过1分钟，温度采样器件将采集到的温度发送到BMC中。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将采集到的温度与温度阈值进行比较包括：计算多个温度采样器件采集到的温度的平均值；将温度的平均值与温度阈值进行比较。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量包括：响应于温度的平均值超过温度阈值5摄氏度及以下，开启风扇组中的一组风扇进行散热；响应于温度的平均值超过温度阈值5.1
‑
10摄氏度，开启风扇组中的两组风扇进行散热；响应于温度的平均值超过温度阈值10.1
‑
15摄氏度，开启风扇组中的三组风扇进行散热；响应于温度的平均值超过温度阈值15摄氏度以上，开启风扇组中的四组风扇进行散热。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据温度的变化速度调整风扇组的转速包括：响应于温度升高速度小于等于2摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的25％；响应于温度升高速度为2.1
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4摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的50％；响应于温度升高速度为4.1
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6摄氏度/分钟...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：