显示面板及其制作方法技术

本申请公开了一种显示面板及其制作方法，显示面板包括显示区和扇出区，扇出区至少设于显示区的一侧，显示面板包括基板、扇出走线、钝化层、导电层以及发光器件，扇出走线设于基板上，扇出走线位于扇出区；钝化层覆盖于扇出走线和基板上；导电层设于钝化层上，导电层包括第一焊垫和导电图案，第一焊垫设于显示区，导电图案位于扇出区，导电图案在基板上的投影至少覆盖扇出走线；发光器件设于显示区，发光器件电性连接于第一焊垫，通过上述设置，可以在不增加制程工序的基础上提高显示面板的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制作方法


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，显示行业的竞争变得越来越激烈，更新周期不断缩短，以液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管(Organic Light
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Emitting Diode，OLED)的竞争尤为激烈。随着OLED工艺、材料的成熟以及良率的提升，LCD渐渐失去了在小尺寸的市场优势，特别是在手机市场，OLED已渐渐取代LCD的地位。近年来也兴起了很多新型的显示技术，例如量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED)显示、电子墨水屏(E
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ink)、柔性LCD、钙钛矿发光二极管(Perovskite light
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emitting didoes，PeLEDs)显示、迷你发光二极管(Mini Light
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emitting Diode，Mini LED)、微发光二极管(MicroLight
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emitting Diode，Micro LED)等等。这些新技术因还存在成本、寿命、可靠性等一些问题，还具备不了像LCD、OLED的量产性。
[0003]Micro LED因具有色域广、对比度高、响应速度快、分辨率高、寿命长等优点，被很多企业大力推广，同时被视为下一代最具有潜力的新型显示技术。Micro LED目前已有多个厂家的样片面世，但仍然存在很多问题，例如可靠性是Micro LED显示面板的技术难题之一，因为Micro
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LED显示面板的可靠性问题主要表现在扇出区的水氧阻隔能力差，扇出走线容易划伤，在高温高湿环境下容易发生腐蚀甚至出现走线炸伤现象，导致Micro
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LED显示面板失效。
[0004]在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的专利技术人发现，若仅仅是通过Micro
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LED显示面板自身的绝缘层延伸并覆盖在扇出走线上，由于绝缘层较薄，绝缘层的防刮、防潮效果不明显；若在现有制程上，在Micro
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LED显示面板的扇出区设计有机封装层和无机封装层叠加的方式来提高防刮、防潮效果，会增加制程工序，这无疑会增加制程难度，导致良率降低；同时还会增加光罩数量和制作时间，大大增加了生产成本。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，可以在不增加制程工序的基础上提高显示面板的可靠性。
[0006]本申请实施例提供一种显示面板，包括显示区和扇出区，所述扇出区至少设于所述显示区的一侧，所述显示面板包括：
[0007]基板；
[0008]扇出走线，设于所述基板上，所述扇出走线位于所述扇出区；
[0009]钝化层，覆盖于所述扇出走线和所述基板上；
[0010]导电层，设于所述钝化层上，所述导电层包括第一焊垫和导电图案，所述第一焊垫设于所述显示区，所述导电图案位于所述扇出区，所述导电图案在所述基板上的投影至少覆盖所述扇出走线；以及
[0011]发光器件，设于所述显示区，所述发光器件电性连接于所述第一焊垫。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电层的材料为金属氧化物。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电层还包括第二焊垫，所述第二焊垫位于所述扇出区，所述第二焊垫与所述导电图案连接，所述导电图案通过所述第二焊垫接地。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括：
[0015]接地走线，设于所述基板上，所述接地走线位于所述扇出区，所述接地走线包括第一连接部；
[0016]其中，所述钝化层覆盖于所述接地走线上，所述钝化层对应所述第一连接部设有第一过孔，所述第二焊垫通过所述第一过孔与所述第一连接部电性连接。
[0017]可选的，在本申请的一些实施例中，所述扇出走线包括第二连接部；
[0018]所述导电层还包括第三焊垫，所述第三焊垫位于所述扇出区，所述第三焊垫设于所述导电图案的一侧；
[0019]所述钝化层对应所述第二连接部设有第二过孔，所述第三焊垫通过所述第二过孔与所述第二连接部电性连接。
[0020]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括：
[0021]保护胶，设于所述扇出区，所述保护胶覆盖于所述钝化层和所述导电层上。
[0022]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括：
[0023]封装胶，设于所述显示区，所述封装胶覆盖于所述钝化层和所述发光器件上；
[0024]封装盖板，设于所述封装胶上。
[0025]本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括显示区和扇出区，所述扇出区至少设于所述显示区的一侧，所述显示面板的制作方法包括：
[0026]在基板上形成扇出走线，所述扇出走线位于所述扇出区；
[0027]在所述基板和所述扇出走线上形成钝化层；
[0028]在所述钝化层上形成导电层，所述导电层包括第一焊垫和导电图案，所述第一焊垫设于所述显示区，所述导电图案位于所述扇出区，所述导电图案在所述基板上的投影至少覆盖所述扇出走线；
[0029]在所述第一焊垫上设置发光器件，所述发光器件电性连接于所述第一焊垫。
[0030]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述钝化层上形成导电层的步骤中，所述导电层的材料为金属氧化物。
[0031]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述钝化层上形成导电层的步骤中，所述导电层还包括第二焊垫，所述第二焊垫位于所述扇出区，所述第二焊垫与所述导电图案连接，所述导电图案通过所述第二焊垫接地。
[0032]本申请实施例采用一种显示面板及其制作方法，在制作第一焊垫的同时，形成覆盖于扇出走线上方的导电图案，导电图案可以阻挡外来的水汽和氧气，减弱扇出走线的电化学腐蚀，大大提高了显示面板的可靠性，且不需要额外增加制程工序，操作简单，易于实现，对显示面板的量产性具有重要意义。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本申请对比实施例提供的显示面板的封装示意图；
[0035]图2是本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图；
[0036]图3是本申请实施例提供的显示面板的显示区的剖视结构示意图；
[0037]图4是沿图2中A
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A方向的剖视结构示意图；
[0038]图5是沿图2中B
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B方向的剖视结构示意图；
[0039]图6是沿图2中C
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括显示区和扇出区，所述扇出区至少设于所述显示区的一侧，其特征在于，所述显示面板包括：基板；扇出走线，设于所述基板上，所述扇出走线位于所述扇出区；钝化层，覆盖于所述扇出走线和所述基板上；导电层，设于所述钝化层上，所述导电层包括第一焊垫和导电图案，所述第一焊垫设于所述显示区，所述导电图案位于所述扇出区，所述导电图案在所述基板上的投影至少覆盖所述扇出走线；以及发光器件，设于所述显示区，所述发光器件电性连接于所述第一焊垫。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层的材料为金属氧化物。3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层还包括第二焊垫，所述第二焊垫位于所述扇出区，所述第二焊垫与所述导电图案连接，所述导电图案通过所述第二焊垫接地。4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：接地走线，设于所述基板上，所述接地走线位于所述扇出区，所述接地走线包括第一连接部；其中，所述钝化层覆盖于所述接地走线上，所述钝化层对应所述第一连接部设有第一过孔，所述第二焊垫通过所述第一过孔与所述第一连接部电性连接。5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述扇出走线包括第二连接部；所述导电层还包括第三焊垫，所述第三焊垫位于所述扇出区，所述第三焊垫设于所述导电图案的一侧；所述钝化层对应所述第二连接部设有第二过孔，所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：李柱辉，李燕芬，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：